盘点芯驰科技2024年12月大事件

【芯驰科技十二月资讯】

亿欧汽车：芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。

亦城时报：芯驰科技与云驰未来携手打造智能汽车信息安全新生态

芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规微控制器单元（MCU）产品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式对外发布。两家企业同为北京经济技术开发区（北京亦庄）的创新代表企业，双方此次合作能全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求，实现汽车开放系统架构（AUTOSAR）无缝集成，降低开发难度和成本。

Auto E/E 2024｜芯驰科技张曦桐：新一代 E/E 架构演进与主控芯片支撑

在深圳举办的AutoE/E 2024智能汽车电子电气架构创新大会上，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐分享了新一代E/E架构的演进趋势，以及高性能MCU等智能车控产品如何为新一代架构提供必要的支撑。

芯驰科技聚焦汽车主控芯片的研发，业务涵盖智能座舱与智能车控两大板块。成立六年多以来，累积出货量超过700万片，彰显出强大的产品研发与量产落地能力，产品广泛应用于国内90%以上车企及部分国际品牌。今年，芯驰更是以本土芯片公司身份打入国际OEM欧洲市场主要车型，有力证明了产品的稳定性与可靠性。

新浪财经：2024年“未来可持续投资”优秀案例发布 绿色科技、 硬科技与AI是关键词

12月29日，2024北京PE论坛在北京举办。北京基金业协会在论坛上重磅发布“未来可持续投资”2024年优秀案例，包括国投创益、启明创投、中电基金、越秀产业基金、新鼎资本、联想之星、中信银行等机构，以及芯驰科技等被投企业共20个案例发布。北京基金业协会将持续关注全行业的实践成果，挖掘与展现产业如何在资本赋能下，通过新技术、新模式、新业态、新产业实现转型突破，对未来的环境或社会产生积极深远的影响。

芯驰科技高性能旗舰车规MCU E3650荣获年度技术突破奖

2024年度高工智能汽车金球奖，以技术突破、标杆产品、量产首创以及出海突破为全新评选方向，在竞争白热化的中国市场寻找行业新榜样。

芯驰科技高性能旗舰车规MCU E3650荣获年度技术突破奖。E3650作为芯驰E3系列车规MCU的最新旗舰产品，具备高性能、广连接、超安全三大特性，专为新一代区域控制器应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。

科创板日报：重磅揭晓！2024科创好公司

第四届【2024科创好公司评选】以“二四赴远 星汉灿烂”为主题，聚焦芯片半导体、创新医疗、高端装备、新能源汽车及智能驾驶、数字经济、新能源及碳中和、新材料等七大前沿领域，通过商业表现、创新能力、产业维度、产品力等多维度综合评估，旨在发掘并表彰那些最具成长潜力和行业引领力的新兴产业企业。

芯驰科技登上「芯片半导体」和「新能源汽车及自动驾驶」双榜！

芯驰科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖

“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕，芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖，并获得大赛资金激励！

盖世汽车研究院：AI芯片推动电动汽车智能化提速

盖世汽车研究院从产业概况、市场分析、发展趋势、重点公司四个维度对智能驾驶与智能座舱AI芯片行业进行研究分析。近年来，智能驾驶与智能座舱AI芯片市场快速增长。截至2024年9月，智驾域控搭载量、智驾域控AI芯片搭载量、座舱域控搭载量、座舱域控AI芯片搭载量，均达到2022年的2倍左右。

其中，重点企业以芯驰科技为例，公司在智能座舱AI芯片领域布局完善，产品全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

汽车营造社：中美芯片博弈未完待续 汽车“芯”国产替代面临三大考验

国产头部芯片企业内部人士告诉汽车营造社，座舱、智驾芯片的国产化率确实是最低的，因为研发门槛较高。这几年，不少功率半导体、通信半导体国产化率提升很快，而SoC与高端MCU的国产率仍然较低。

近两年来，国内已经涌现出了一批座舱、智驾高端芯片商，地平线、黑芝麻智能、芯驰、芯擎等企业，成为提升高端芯片国产率的主力军。但与此同时，来自“国际大厂”的挑战从未停息。芯片虽小，其设计之复杂、研发投入之大、制造流程之繁琐、良率提高之困难，均较为少见。对诸多国产新兴汽车芯片企业而言，这是一块硬骨头，且必须啃下。

高工智能汽车：汽车MCU进入「大混战时代」，谁能够 “伺机突围”？

作为汽车实现高阶智驾的重要拼图，车规MCU市场的大变局已经开启，头部厂商正在推出新产品、加速抢滩高端MCU市场，而中低端MCU市场则已经进入了“残酷的厮杀”阶段。

多位企业人士表示，车规级MCU市场大洗牌已经来临，中国市场的竞争将更加激烈，能够最后跑赢大盘的一定是具备底层核心竞争力且可以不断自我迭代的企业。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证