昂科烧录器支持Winbond华邦电子的串行闪存W25Q16JVSSSM

芯片烧录领导者昂科技术近期揭晓了其烧录软件的最新升级，并发布了新增兼容芯片型号的列表。在此次升级中，华邦电子（Winbond）推出的串行闪存W25Q16JVSSSM已被昂科的烧录工具脱机编程器AP8000纳入支持范围。

W25Q16JVSSSM(16M位)串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。W25Q16JVSSSM在灵活性和性能方面远超普通串行闪存设备。它们非常适合将代码复制到RAM中、直接从Dual/Quad SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该器件采用2.7V至3.6V的单电源供电，断电时电流消耗低至1µA。

W25Q16JVSSSM阵列由8192个可编程页面组成，每个页面256字节。一次最多可编程256字节。页面可以按16组(4KB扇区擦除)、128组(32KB块擦除)、256组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W25Q16JVSSSM分别有512个可擦除扇区和32个可擦除块。4KB的小扇区使得在需要存储数据和参数的应用中更加灵活。

W25Q16JVSSSM支持标准串行外设接口(SPI)，以及高性能Dual/Quad输出以及Dual/Quad I/O SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据输入/输出0(DI)、I/O1(DO)、I/O2和I/O3。支持高达133MHz的SPI时钟频率，使用快速读取Dual/Quad I/O指令时，Dual I/O的等效时钟速率可达266MHz(133MHz x 2)，Quad I/O的等效时钟速率可达532MHz（133MHz x 4）。这些传输速率可以超越标准的8位和16位异步并行闪存。

此外，W25Q16JVSSSM还支持JEDEC标准的制造商和设备ID以及SFDP寄存器、64位唯一序列号和三个256字节的安全寄存器。

特征

• 新型SpiFlash存储器

– W25Q16JV：16M位 / 2M字节（2,097,152）

– 标准SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、数据输入（DI）、数据输出（DO）

– Dual SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、输入输出0（IO0）、输入输出1（IO1）

– Quad SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、输入输出0（IO0）、输入输出1（IO1）、输入输出2（IO2）、输入输出3（IO3）

– 软件与硬件复位（1）

• 高性能串行闪存

– 支持133MHz的单SPI、Dual/Quad SPI时钟

– Dual/Quad SPI等效时钟速率可达266/532MHz

– 连续数据传输速率高达66MB/S

– 每扇区最少支持100K次的编程-擦除循环

– 数据保持时间超过20年

• 高效的“连续读取”功能

– 支持8/16/32/64字节包装的连续读取

– 地址内存仅需8个时钟周期

– 支持真正的就地执行（XIP）操作

– 性能优于X16并行闪存

• 低功耗，宽温度范围

– 单电源供电，电压范围为2.7V至3.6V

– 工作温度范围为-40°C至+85°C（另有-40°C至+105°C的选项）

– 断电时功耗典型值低于1µA

• 灵活的4KB扇区架构

– 支持统一的扇区/块擦除（4K/32K/64K字节）

– 每可编程页面可编程1至256字节

– 支持擦除/编程暂停与恢复

• 先进的安全功能

– 软件和硬件写保护

– 电源锁定

– 特殊的OTP（一次性可编程）保护

– 顶部/底部、互补阵列保护

– 独立的块/扇区阵列保护

– 每个设备具有唯一的64位ID

– 可发现参数（SFDP）寄存器

– 3个256字节的安全寄存器，带OTP锁定

– 易失性和非易失性状态寄存器位

• 节省空间的封装

– 8引脚SOIC封装，150密耳/208密耳

– 8焊盘USON封装，2x3毫米/4x3毫米

– 8焊盘XSON封装，4x4毫米

– 8焊盘WSON封装，6x5毫米

– 8焊球WLCSP封装

内部框图

昂科自主研发的万用烧录器AP8000(一拖一在线/离线烧录)、(一拖八在线/离线烧录)和eMMC烧录、UFS烧录支持Winbond此系列的全部芯片型号裸片（离线）烧录和在板烧录。AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。同时，AP8000作为业内的通用烧录平台，不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录，同时还是昂科自动化批量烧录IPS5800S自动烧录机的核心烧录设备。

该主机同时支持USB和NET连接，能够实现多台编程器的组网，从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况，并立即断电，确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA，显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽，用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽，通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令，无需依赖PC即可操作，这不仅降低了PC硬件配置成本，还便于快速构建工作环境。

AP8000通过底板与适配板的组合设计，大大增强了主机的扩展性能，目前能够支持所有主流半导体厂商的产品，涵盖SK hynix,MICRON,长江存储,PUYA,GOWIN等品牌。其支持的器件类型包括NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等，并兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多种文件格式。

公司介绍

关于华邦电子：华邦电子（Winbond）成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。华邦为全球少数同时拥有内存及逻辑集成电路之自有产品及技术的公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，致力于提供全球客户全方位集成电路产品及解决方案服务。核心产品包含编码型闪存、TrustME®安全闪存、客制化内存解决方案，并提供多样化的逻辑集成电路产品及解决方案。产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场，亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5800S烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

文章来源于：www.acroview.com

审核编辑 黄宇