先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。
深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。
泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货，这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。
来源紫金港资本
审核编辑 黄宇
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