近日,晶合集成发布公告,宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议,且协议条款保持一致。
据公告显示,皖芯集成已成功收到各增资方支付的全部增资款,总额高达95.5亿元。在此之前,皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。
本次增资完成后,晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东。
据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名,晶合集成位居全球前九,是中国大陆本土第三的晶圆代工厂商。
对于此次增资的背景和目的,晶合集成表示,这是公司基于战略发展需要,进一步优化资本结构、提升整体竞争力的重要举措。通过引入外部投资者,公司不仅能够获得充裕的资金支持,还能够借助投资者的行业资源和技术优势,加速皖芯集成在半导体领域的布局和发展。
公开资料获悉,晶合集成成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内,晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米,到 28 纳米的跨越。
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审核编辑 黄宇
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