一 概述
该平台是由16nm工艺的的XCUV9P+ZU9EG构建的一款标准6U VPX高性能数据处理平台,VPX P1上定义4个x4 GTY,P2上1路PCIe x16接口、P3~P6上引出了大量GTY/GTH以及RS422/GPIO信号。板卡提供2个FMC+接口、可搭配我司各类FMC子卡使用,实现数据采集处理。板卡设计满足工业级要求,可用于软件无线电,雷达与卫星信号处理等。
Virtex UltraScale+:VU9P-2FLGB2104I;
Zynq Ultrascale+ MPSOC:XCZU9EG-2FFVB1156I;
2个标准FMC+接口,支持x16 GTY@25Gbps/lane高速串行总线,可搭配各类FMC子卡使用;
板卡芯片全部采用工业级芯片
二、主要技术参数
主芯片
Virtex UltraScale+:VU9P-2FLGB2104I ;
Ultrascale+ MPSOC:XCZU9EG-2FFVB1156I;
原理框图
主要技术指标
VPX-P0接口:
12V供电;
VCAUX_3.3V供电;
VPX-P1接口:
4个x4 GTY,可实现SRIO/AORURA等;
VPX-P2接口:
4个x4 GTY,实现PCIe3.0x16或者2个PCIe3.0x8;
VPX-P3接口:
4组RS422,16对LVDS差分对;
VPX-P4接口:
PS x4 GTR;
VPX-P5接口:
1个x4 GTY;
VPX-P6接口:
ZYNQ PL 4个x4 GTH
2个FMC+接口指标:
标准FMC+(HPC)接口,符合VITA57.4规范;
支持x16GTY@25Gbps/lane高速串行总线;
支持57对LVDS信号(LA/HA,无HB);
+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
VU9P动态存储性能:
存储带宽:每组64位,2.4GHz数据率;
存储容量:每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM;
ZYNQ接口及性能:
PS上1组64bit DDR4 SDRAM;
PS千兆网口RJ45;
PS EMMC/SD卡;
其它接口性能:
每个FPGA板载2个SPI Flash用于FPGA的加载;
物理与电气特性
板卡尺寸:1233.35 x 160mm;
板卡供电:7A max@+12V;
散热方式:风冷或导冷散热;
环境特性:
工作温度:-40°~85°C;
工作湿度:5%-95%;
参考设计
PCIE接口测试程序;
DDR4接口测试程序;
FMC子卡测试程序;
背板互联接口程序开发;
可根据客户要求提供定制服务;
审核编辑 黄宇
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