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瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台,看这款板卡怎么样?

米尔电子 2025-01-09 08:03 次阅读

瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平台——RK3576。

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RK3576应用方向指向工业控制及网关,云终端,人脸识别设备,车载中控,商显等等。参数方面,内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,频率最高2.2GHz,内置ARM G52 MC3 GPU,NPU算力高达6TOPS……

参数看着非常犀利,而且据说主打的就是性价比。我们近期也拿到了米尔电子推出的搭载RK3576芯片的开发板——MYD-LR3576,简单体验一番之后,给大家推出这篇开发板上手体验文章,供您在做选型时参考。


01

开发板欣赏1dfbcba2-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

包装盒里最主要的东西当然就是MYD-LR3576开发板本身以及一个纸质的快速上手指南,另外盒子里还有电源适配器和USB线等附件,限于篇幅不做展示。

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板子依然是米尔最经典的配色,雅光黑色油墨+焊盘沉金工艺,看着逼格拉满。SOC模组上加了一个很大的散热器。一侧是音频、Mini DP、HDMI、两个USB3.0口、两个以太网接口等。

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另一侧是电源输入口、调试口、五个按键(包含三个用户按键、RESET按键、BOOT按键)。

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两端各是2*20的2.54mm间距排针

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背面是M.2硬盘接口、SD卡槽、3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口,以及一个MIPI DSI显示输出接口。

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去掉散热器之后,就可以看到板载的米尔MYC-LR3576模组了。这个模组就是米尔推出的LGA封装模组。模组有加屏蔽壳,屏蔽壳在RK3576芯片顶端部分有开窗。这个RK3576就是标题里说的性价比无敌的SOC,集成了四核ARM Cortex-A72@2.2GHz和四核ARM Cortex-A53@1.8GHz,以及还有一颗Cortex-M0的MCU核。GPU方面,它集成的是Mali-G52 MC3。搭载了算力高达6TOPS的NPU加速器。集成度是真的高,性能也是真的强啊。1f356406-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

从缝隙看进去,里面用的阻容器件是真的小啊。这模组里面封装了SOC、PMICDDR、eMMC,以及各种阻容感,布局布线密度很大。所以做终端产品的一般规模企业,真的没必要自己做核心板。首先是研发难度较大、其次研发成本和时间投入巨大。索性专业的事情交给专业的人做,直接买这种成熟的模组往底板上一贴,还挺香的。

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从这个角度看,这个模组真漂亮啊,这就是LGA封装的魅力。相比于BTB连接器、邮票孔连接、排针连接等方式,LGA可以做到连接尺寸最小,可靠性最高,焊接也很方便,把模组当做一个大号的LGA封装的芯片一样使用即可。1fa2366c-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

板子上电源入口部分细节。

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按键及指示灯细节。

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HDMI和USB等接口防护电路细节。203387d4-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

以太网接口细节。

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Wifi模组及天线细节。

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MYiR logo细节。米尔真是把电路板的配色玩到极致了,黑金电路板搭配橙色排针,看起来就很高端,实际上他们的板子应用场景也确实都很高端。20cfbdca-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

板子看完了,接下来上电,出厂固件已经烧录好了Debian 12 操作系统。把我的一个2K 27寸显示屏用HDMI线连接到这个开发板,无压力点亮。再给接个键盘,鼠标,就可以当做另一台电脑用了。

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虽然看起来蛮帅气的,但是我还是想体验一下,这个板子的开发流程。

02

资料

要体验就要先拿到资料。开发板的包装盒和核心板屏蔽壳上都有二维码及产品的PN码和SN码,使用这两个码可以在米尔开发者中心下载对应产品的资料。

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第一次体验到这么正规的开发板资料获取方式,瞬间感觉付费用户就是不一样。

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资料列表中的硬件资料,提供了硬件设计指南、硬件用户手册、硬件资料包。

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软件提供了米尔定制的Debian操作系统相关的软件包和Linux操作系统相关软件包。这个下载方式是阿里云盘,将近20G的资料,十来分钟就下载完了,体验感很不错,看来米尔是真的从用户层面考虑这些细节了。

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先看看文档中的《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》

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目录。

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随便找个内容看看,也很详细,而且写了可能会遇到的错误以及处理办法。

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作为硬件工程师转行的嵌入式工程师,硬件资料是我首要关注的,仔细看发现内容真多啊。其实也不意外,我之前就有分享过米尔的瑞米派资料:谁家做板子这么开源啊?赶紧下载资料囤起来,怕他们后悔。222116d8-ce1d-11ef-9434-92fbcf53809c.png

任何一个外设都有详细的参考电路、Layout建议。那是不是说,如果我想使用他们的核心板做底板,快速出产品给客户,直接照抄他们的设计指南就行了?我觉得大可不必,因为他们直接提供了底板的原理图和PCB文件啊,东西都喂到嘴里了,还需要自己再去动手抄吗?那我CV工程师的尊严何在?开玩笑归开玩笑,这样减小了硬件环节的工作量,企业就有更多的精力专注于软件层面的开发了。

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底板是六层板,拼板也做好了。Allegro的好处就是直接可以把封装和焊盘一键导出,为我所用,一个字,爽!后面如果有客户找我做3576项目的话,那赚钱不是分分钟嘛,哈哈哈。

03

开发初体验

看着这么详细的软硬件开发资料,我觉着不跟着走一下有点对不起这资料。于是赶紧打开Ubuntu,跟着《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》开始编译系统。

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第一步就是进入SDK目录,使用./build.sh lunch指令来配置目标开发板,这里选择7。

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接下来就使用./build.sh指令来全部编译一遍。第一遍全编译会比较慢,可能需要几个小时,这时候起来活动活动、喝喝茶、甚至可以约个球友出去打会儿球,回来就编译好了。

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编译好固件之后,使用瑞芯微的烧录工具烧录到板子上即可。关于烧录,《MYD-LR3576Debian软件开发指南.pdf》中花了整整八页来讲,真就差手把手了。

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烧录完重新上电,相当于又进入了一个全新系统,连上网浏览个网页、打开终端玩一玩,都没啥问题。我在Github上看到有一个开源的HomeNAS,打算抽空把它部署到这个板子上,这样的话,这个板子就可以作为我的家庭存储管理中心了,这部分内容等我做好了再分享给大家。

04

后记

整体来说,经过我的一番上手体验,发现这个板子无论做工用料、颜值都是非常不错的。资料完善程度也是远远超出了我的预期。跟着文档简单操作编译个SDK也是非常顺手。有句话说得很好:改变自己最快的方法,就是做自己最害怕做的事!我以前很排斥去上手嵌入式Linux,因为我觉得这里面的东西过于庞杂,所以这些年错过了不少发财的机会。但是最近硬着头皮真的去上手了嵌入式Linux,发现并没有那么难,而且资料比我之前学MCU的资料更丰富、详细、规范。真的就属于:早上手早涨薪,晚上手晚享受!最关键的是,现在有限时优惠,核心板价格仅498起,开发板价格699起,8核CPU加6TOPS算力而且能驱动3个屏幕显示不同内容的开发板,价格才699,真的是性价比非常高了。

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