美光与英特尔在3D存储芯片市场上合作到头

近日，Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。具体来说，双方会在2018年继续第三代3D NAND（预计是96层）的研发、生产合作，一直持续到2019年初。在此之后，则分道扬镳。目前，两者正就第二代64层3D 闪存进行增产工作。

Intel强调，双方都认为，独立之后，将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户，且不会对路线图和技术节点造成影响。至于两者最重要的3D XPoint傲腾闪存，Intel称，他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂联合研发制造。

资料显示，12年前，Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批产品是72nm NAND。

在2012年的时候，Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光，而只保留Lehi这一个据点。此后，双方就开始各自兴建自己的生产线，事实上这已经可视为苗头。英特尔已经推出了几款3D XPoint产品，但是到目前为止，美光科技还没有什么动作。尽管目前来看，英特尔的芯片主要面向个人电脑，而美光科技的芯片主要面向服务器，但是英特尔技术路线图进取十足，意味着不久的将来我们就能看到这两家公司产品的短兵交接。

美光在服务器市场上迟迟未能推出3D XPoint产品，英特尔可能会捷足先登。在最近这个季度的DRAM和NAND市场上，美光在DRAM产品的出货量和运营利润率方面超过了英特尔。2005年，英特尔和美光成立了一家合资公司英特尔－美光闪存科技（IMFT），旨在共同制造NAND闪存，第一款产品就是72nm的平面NAND。这家合资公司后来于2015年共同开发了一种新型的3D XPoint存储器技术。

当时英特尔的官方新闻稿中有这样的内容：

“两家公司已经同意在今年年底，最迟延续到2019年年初完成第三代3D NAND技术的开发后，将针对各自公司的业务需求，独立开发3D NAND技术，以便更好地对技术和产品进行优化。”

而近日DigiTimes的一篇文章称：

“为了加强在中国NAND闪存市场的地位，英特尔计划提升其在大连的12英寸晶圆厂的产能，不仅如此，据业内人士透露，它还可能将其技术授权给清华紫光，以便在一年之内终止和美光在NAND领域的合作关系之后，迅速在中国生产3D NAND闪存芯片。”

如果发生DigiTimes报道的这种情况，将会改变整个NAND市场的动态，对美光科技来说当然是不利的。 当然，这个分析遭到一众看好美光科技的投资者的轻蔑对待，但是，一个月过去了，没有一个来自英特尔或美光科技的管理层人士出面发表对DigiTimes报道的评论。

不过，这些都不是本文的要点，本文要讨论到的是英特尔和美光在其合资公司开发的3D Xpoint技术上的竞争。英特尔在上面同一篇新闻稿指出：

“两家公司还将继续在位于犹他州Lehi的IMFT合资工厂共同开发和制造3D XPoint，该工厂现在完全专注于3D XPoint存储器的生产。”

英特尔和美光科技相信3D Xpoint产品可以最终取代PC和服务器中的传统固态硬盘和DRAM。一旦IMFT解体（这件事情可能不到2018年年底就会发生），分道扬镳后，最初，英特尔会推出专注于个人电脑的Optane，而美光的QuantX将专注于服务器。

英特尔

英特尔已经开始出货3D Xpoint产品了。第一款产品是2017年4月推出的的Optane Memory － 它使用16GB或32GB的一个小硬盘作为缓存，用来搭配机械硬盘，旨在面向主流消费者。第二款产品是2017年11月推出的280GB或480GB 的900P（2017年11月），是一种针对发烧友的高性能PCIe设备。

英特尔在2018年CES上推出的新款800P预计将于2018年3月发售，容量为58GB或118GB。这是一款低延迟的M．2 SSD，可以填补用作硬盘加速器的Optane Memory模块和用于台式机的U．2／PCIe两种形式的Optane SSD 900P之间的市场空间，800P可以与英特尔的高速缓存存储器软件一起使用，并具有NVMe存储设备的额外优势。

2017年11月中旬，在瑞银全球技术大会上，英特尔执行副总裁兼数据中心事业部总裁Navin Shenoy分享了英特尔最新的3D XPoint DIMM产品路线图。英特尔声称，他们计划在2018年下半年推出3D XPoint DIMM内存条。他们预计，到2021年，3D 3D XPoint DIMM模组的市场规模将达到80亿美元。

美光

美光的QuantX进展情况如何呢？ 美光科技公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在该公司2018年第一财季电话会议上表示：

“我们的3D XPoint技术继续取得良好进展。 从历史上看，美光在3D XPoint方面的努力主要集中在技术开发和早期制造阶段，但是现在我们越来越关注高价值产品解决方案，最近我们已经组织了一个产品开发团队来解决我们面前的机遇。

同时，我们正在与生态系统中的各种参与者一起评估市场和实施机会，我们将会在即将到来的分析师活动中提供有关这些机会的更多细节。随着市场的发展，我们也将继续有机会将我们的3D XPoint产品出售给我们的合作伙伴。”也就是说，英特尔在2017年年初就推出了第一款Optane品牌的3D XPoint产品，而美光至今还在3D XPoint产品的开发阶段，并计划在将来的某个时间以QuantX品牌将它们推向市场。

美光的QuantX迟迟不见踪影，英特尔进取十足的路线图则把自身定位为个人电脑领域3D XPoint产品的领导者。尽管有报道称美光的目标是向服务器和高端系统提供高容量的QuantX SSD和DRAM产品，但是目前尚不能排除英特尔也为这些应用开发Optane产品的可能性。

美光在DRAM和NAND市场上的竞争表现怎么样？

既然本文是在谈论美光和英特尔在3D XPoint产品上的竞争表现，那么，让我们花点时间看看它在传统存储器件上和三星电子以及SK海力士的竞争表现到底怎么样吧。

不久前，美光公司将其第二季度的营收指引从72亿美元调高至73．5亿美元（之前曾经从68亿美元调高到72亿美元，业界一致预期为70．2亿美元）。这一消息直接导致了美光股票的蹿升表现。

影响

美光已经在传统的DRAM和2D NAND、3D NAND市场中面临强大的竞争。未来几年，随着来自中国制造商的DRAM和NAND芯片的供应量增加，美光的竞争压力有增无减。如果英特尔果真于2019年将其NAND技术授权给中国芯片制造商，那么，英特尔和美光将在它们在IMFT公司联合开发出来的NAND芯片市场上相互竞争。

英特尔和美光合资开发了下一代非易失性存储器技术－3D XPoint，虽然两家公司目前制定的终端产品路线图有所不同，但是，一旦英特尔确认美光面向的目标市场确实利润丰厚，它完全可以凭借其庞大的生产能力和客户群轻易地杀入到美光的自留地领域，从而成为美光最强劲的竞争对手。美光的“缺席”所创造的真空可能很容易被英特尔填补。

AnandTech认为，Intel和美光的市场属性不同，Intel只愿意将闪存给自己的SSD用，而美光则急于参与全球竞争，把闪存卖给更多客户，尤其是手机厂商，这或许是“分手”的主要原因。

不过，对普通消费者来说，今后的市场将会更加开阔，多头竞争必然导致价格更合理，倒是好事。

英特尔与美光3D XPoint技术解析

早在2015年7月底，英特尔和美光就联合对外发布了两家携手开发的最新存储介质：3D XPoint，并宣称这项技术在速度及耐用性方面，对比当前存储介质，均实现了最高可达1000倍的提升。此外，相比传统存储器，该存储器技术的存储容量密度也提升高达10倍。

如果只看字面的意思，这将是一个惊人且充满想象力的消息，可究竟3D XPoint是什么，对于当前的存储介质而言，这项新技术真的能够颠覆当前闪存在速度和耐用性上的存储地位么？

在简短的发布会上，英特尔与美光并未透露过多技术细节，甚至可以说什么都没有讲，人们被勾起的好奇心却从发布会当中找不到任何的技术源头，但外媒在当天第一时间对这项技术进行了猜测和解析，谈到3D XPoint架构会是一种全新大容量存储介质，用介质来形容它要比技术更为准确，用最简短的一句话来形容：3D XPoint是介于内存DRAM与闪存NAND Flash之间的一种全新介质，比DRAM要慢，但它比DRAM要便宜，比NAND要快，但是比NAND要贵，最重要的是它是非易失性的。所以，断电之后数据不丢失。

英特尔与美光拒绝透露神秘的材料

3D XPoint虽然宣布正在准备大规模生产，但美光和英特尔都拒绝透露技术细节。不说用的什么材料，不公布性能参数，只是表示很快就有样品亮出，双方还都表示2016年才会正式推出这一产品。

美光唯一表示技术细节的描述谈到：3D XPoint将会比DRAM慢五到八倍。这意味着它不可能改变内存计算那种应用场景，也就是说无法取代内存DRAM，更加针对的是当前的NAND闪存市场。3D XPoint跟常规的2D平面NAND的容量差不多，但比DRAM的密度高出十倍。意味着美光和英特尔的闪存产品的密度上将保持优势。