英伟达推出GB200 NVL4芯片！液冷UQD快接头崛起

英伟达GB200 NVL4高功耗芯片亮相，超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件，于变局中登场，迎来机遇曙光。

在 2024 年美国超级计算大会(SC24)这场备受全球关注的科技盛会中，英伟达推出了全新的硬件产品——GB200 NVL4超级芯片。该芯片展现出了较为出色的性能表现，在业界引起了广泛关注，并预计于2025年下半年正式进入市场。

▲英伟达GB200 NVL4超级芯片

回溯至 2024 年 3 月，GB200 NVL4的初次亮相便成为了高速铜缆发展的关键驱动力，开启了技术联动的新篇章。如今，人工智能大模型呈爆发式发展，推动芯片产品加速更新迭代。

由于GB200 NVL4芯片性能提升与功耗增长并存，相关的散热问题成为一个显著的挑战。在高速铜缆发展之后，液冷散热解决方案具备成为市场新机遇的可能性，其发展态势值得进一步关注和研究。

4颗GPU，2颗CPU

性能更强!但功耗也不“拉下”

英伟达新推出的GB200 NVL4 模块引起了广泛关注。它基于原有的 GB200 Grace Blackwell Superchip AI 解决方案，进行了较为显著的扩展与优化，为高性能计算和人工智能相关工作负载的处理带来了新的可能性。

GB200 NVL4 被设计成一种单服务器解决方案，集成了两个 Grace CPU 和四个 Blackwell B200 GPU，并配备 4 - GPU NVLINK 域以及 1.3T 相干内存。

具体来看，GB200 NVL4四个 Blackwell B200 GPU 配置了 768GB 的 HBM3E 内存，能够提供 32TB/s 的组合内存带宽；GB200 NVL4两个 Grace CPU 则具备 960GB 的 LPDDR5X 内存。GB200 NVL4这样的内存配置组合，为应对具有一定复杂性和高强度的高性能计算以及 AI 工作负载提供了较为有力的支持。

从架构方面而言，GB200 NVL4 所采用的 Blackwell 架构进一步提升 GPU 的利用率和扩展性，在一定程度上优化了计算资源的分配和利用效率。此外，借助 NVLink 实现的高带宽 GPU 通信机制，提升整体的计算效率和任务执行的流畅性。

在性能表现上，GB200 NVL4 相比前代 GH200 NVL4 超级芯片，模拟性能有较为明显的提升。GB200 NVL4达到了约 2.2 倍的提升幅度，训练性能和推理性能也分别提升了约 1.8 倍。

然而，需要注意的是，性能提升的同时伴随着功耗的增加。GB200 NVL4 的功耗达到 5400W，大约是 GB200 NVL2 型号功耗的两倍。

GB200 NVL4如此高的功耗水平，意味着需要采用适当的散热解决方案，以保证模块在长期运行过程中能够维持稳定的温度，避免因过热而导致性能下降或故障等问题。英伟达自 B100 起就采用液冷散热技术，GB200 NVL72 机架也配备了液冷系统，这体现了行业在散热技术方面的一种趋势。

据媒体消息，GB200 NVL4 预计将被应用于配有定制液冷系统的服务器机架中，以保障该模块在运行时能够维持在适宜的工作温度范围内。

UQD 快速接头

液冷系统的关键支撑

当下，随着芯片性能的持续提升，功耗也在不断增加，这促使数据中心和服务器对散热技术提出了更高要求，液冷技术因此得到大规模应用，市场前景广阔。

据Data Bridge Market Research 分析，2022 年数据中心液体冷却市场规模达到 22.6 亿美元，预计到 2030 年将大幅增长至 134.5 亿美元，在 2023 年至 2030 年的预测期内，复合年增长率可达 24.96%。

然而，液冷在实际应用中，漏水问题一直是最为关键的隐患，而接头部位更是漏水的高发区域。在这种情况下，UQD 快接头凭借无泄漏、高流量、低流阻、热插拔等优势，成为保障数据中心高效运行与维护的关键组件。

UQD快接头标准是一种专门针对数据中心液冷应用的开放标准防喷快换接头，由英特尔发起倡议，并在 OCP(开源计算项目)框架下进行开发。

依据Mark Sprenger, Intel Corporation发布的通用快速断开(UQD)规范修订版 1.0，UQD 快接头具有特定的物理特性，且包含02/04/06/08 四种尺寸，同时明确了流量等级、温度额定值、压力等级、爆破压力额定值、断开时液体损失、流量系数为UQD快接头的关键指标，以确保其性能满足数据中心液冷系统的严格要求。

在规范中，UQD快速接头具体性能要求包括：

l 尽可能降低手动插接连接器的耦合与解耦力;

l 具备 5 年保质期和 10 年使用寿命;

l 插槽须能承受 5000 次接通和断开循环;

l 在 0 psi 条件下，不同尺寸的每个耦合 / 分离循环的最大流体损失需控制在一定范围内;并且在不同尺寸下，流速、压力和温度均要符合相应要求。

目前，UQD快接头市场主要由欧美企业占据主导地位。在国内，也有部分企业积极布局，例如强瑞技术的快速密封接头产品已配套公司的液冷测试治具及设备，并成功交付客户使用;英维克的 UQD快接头不仅满足英特尔的标识与端接要求，还通过了相关测试和互换性验证;中航光电的 UQD 系列直推式流体连接器采用直推式锁紧结构与平面密封结构，展现出良好的密封性能。

随着液冷技术在各领域的进一步深入应用，UQD 快速接头的市场需求呈现出不断增长的趋势。2024年7月，Digtimes报道，英伟达液冷 AI 服务器因UQD 供货紧张，导致出货受阻。

而TrendForce集邦咨询最新研究显示下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。UQD 快速接头的需求有望进一步扩大，其市场潜力值得关注。

小结

随着芯片性能提升、功耗增加，液冷技术应用规模日益扩大，市场前景广阔。而在液冷技术应用中，UQD 快速接头扮演着关键角色。

展望未来，随着数据中心向更高性能、更大规模迈进，人工智能应用场景不断拓展，UQD 快速接头将迎来更为广阔的天地，其市场潜力仿若一座亟待挖掘的宝藏，值得全球科技从业者与投资者密切关注。

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审核编辑 黄宇