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瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用

华太电子 来源:华太电子 2025-01-14 09:22 次阅读

引言

射频前端的核心部件包括功率放大器滤波器、低噪声放大器、开关和双工器等。其中,射频功率放大器(Power Amplifier,PA)是射频系统中的核心器件,负责将射频信号的功率放大,以保证无线通信的有效传输。作为大功率射频功放器件封测的领先企业,瑶华半导体凭借强大的技术实力与创新能力,已在行业中获得广泛认可,成为通信与能源应用领域的重要合作伙伴。

01

关于瑶华半导体

瑶华半导体专注于LDMOS、GaN等大功率射频空腔器件以及IGBT、SiC功率模块的封装与测试。公司目前拥有超过16000平米的无尘车间,年产能达到1000万颗以上,并且持续扩产,致力于满足5G基站、物联网、无线对讲机、工业及医疗等多领域的需求。

瑶华不仅提供领先的射频功放封测技术,还以自主研发为核心竞争力,确保从工艺到器件封装与测试、材料的每个环节都掌握在自己手中,能够快速响应市场需求,为客户提供一站式解决方案。

瑶华封测业务

围绕射频空腔产品和功率产品的封测业务,聚焦通信和能源应用领域

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技术实力:专注于LDMOS和GaN大功率射频空腔器件封测技术的研发、设计、和制造,能够提供高性能的PA解决方案。

产品覆盖:封测技术可以提供各种功率,不同频段的多种射频PA封测,满足5G基站、物联网、无线对讲机、工业科学医疗等不同领域的需求。

自主研发能力:从管壳封装材料到工艺器件封装与测试,均自主研发,依托强大的研发与设计团队,能够快速响应市场需求并提供一站式产品解决方案。

高性价比:在成本控制方面具有显著优势,目前瑶华具备纯铜法兰AC DFN/AC QFN/AC LGA 、宽频带毫米波、SIP系统级封装,满足客户不同设计应用需求,关键材料自主可控,能够为客户提供高性能-低成本的解决方案,可支持并实现大规模的量产发货。

02

技术亮点

亮点一:成套射频功放ACP封装技术

瑶华半导体采用的ACP(Air Cavity of Plastic),空腔封装技术,在提升射频芯片性能和可靠性方面取得了显著突破。这项技术融合了多项创新设计,如预置B-Stage胶盖板、优化的管壳结构设计以及高热导率的纳米烧结银材料,确保了产品的高性能和长期可靠性。

核心优势:

灵活的设计选项:提供多种封装尺寸、键合丝选择,满足不同客户需求。

创新工艺:内互联技术包括铝线键合、金线键合,并使用无压烧结银技术,增强连接可靠性。

解决行业难题:解决了GaN分层,空腔管壳溢胶、炸胶、偏位、漏气等行业常见痛点,保证了产品的高良率和可靠性。

高热导率材料:金属热沉CPC232,141,111;纯铜;金刚石铜复合材料,导热系数最高800W/mK,固芯银浆导热系数范围:130~330W/mk,有效改善了散热问题,提升产品稳定性。

自动化测试:拥有Spar,RFDC,Burn in全自动化测试产线

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亮点二:AC-LGA/QFN封装

AC-LGA/QFN在射频功放应用中可以提高产品性能,优化功率与效率,宽带宽覆盖,满足多频段需求,卓越的散热管理,提升可靠性小型化与集成化,适应移动设备需求。

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核心优势:

高频模块空腔解决方案AC-LGA/QFN封装,频段可高达87GHz,

采用SPI系统级封装,内嵌IPD组件可以满足更小的封装尺寸;

集成MIMO/PPS谐振/屏蔽腔盖及密封式负压腔设计。

亮点三:纯铜法兰与GaN芯片封装技术

纯铜法兰导热率可达400W/mK,有效提升散热能力,提高产品性能,且性价比高,应用前景非常好。但是,纯铜法兰(Cu Flange)与整体封装结构的CTE失配严重,界面之间内应力过大,界面分层风险高。针对这一封装难题,瑶华团队通过仿真设计优化,纯铜法兰自研,升级纯铜管壳结构,并专项定制开发纳米银烧结材料及工艺,成功解决封装环节中的多项难题,为客户提供高可靠性的封测解决方案:

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亮点四:功率模块产品封测能力平台

瑶华半导体封装设计、工艺开发、材料开发、可靠性认证、量产交付平台已ready。除传统焊料焊接工艺外,提供有压/无压银烧结工艺方案,提升散热能力,采用低热阻高强度自研Si3N4陶瓷基板,提升产品寿命及可靠性。

核心优势:

多种封装类型,包含House全系列,且采用全自动化测试,确保产品的性能达标;

自研陶瓷基板,可进行非标定制化设计,满足产品需求;

拥有MES、ERP、WMS、PLM、EAP、YMS等系统支持,保障生产智能化和高效率;产品追溯能力强大,实现从芯片到成品的全程信息透明;

通过车规级市场产品检验,对标国际大厂的生产管理体系。

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亮点五:新项目开发能力

瑶华半导体拥有快速响应的工程开发团队,可支持新工艺、新材料和新设计的开发与迭代。并通过CNAS认证实验室支持新产品的快速认证,确保产品的质量和稳定性。

核心优势:

7天快速交付封测样品,支持项目快速迭代。

工程开发团队24小时随时待命,确保客户需求得到及时响应。

完善的质量监控体系,保障批量生产的高稳定性。

03

总结

作为大功率射频封测技术的领导者,瑶华半导体凭借自主创新的封测解决方案,推动了5G通信、物联网、能源等多个行业的发展。凭借专业的技术团队、强大的研发能力和稳定的生产体系,瑶华不断引领行业进步,为全球客户提供高性能、低成本的优质产品。

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原文标题:瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用

文章出处:【微信号:华太电子,微信公众号:华太电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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