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ESD对于电子器件的破坏机理分析

MDD辰达半导体 2025-01-14 10:24 91次阅读

静电放电(ESD)是电子设备和组件在生产、运输和使用过程中常见的一种静电现象。当带电物体与电子器件接触或靠近时,电荷快速转移会形成瞬间高电压和大电流,这种现象可能对电子器件造成不可逆的损害。以下将详细分析ESD对电子器件的破坏机理及其后果。
1.ESD破坏的基本机理
ESD破坏通常是由瞬态高压和大电流引发,主要通过以下几种方式对电子器件造成影响:
1.1热破坏
ESD过程中,大电流在器件内部产生局部过热,可能引起材料的熔化或蒸发。
导电路径损坏:半导体中的金属导线可能因过热而熔断
结区破坏:二极管晶体管的PN结在高温作用下可能被击穿。
1.2电场击穿
ESD产生的瞬态高电压会导致器件内部的电场超过其耐受极限,破坏敏感结构。
氧化层击穿:MOS器件的栅氧化层厚度极薄,强电场可能直接击穿导致失效。
绝缘层破坏:芯片中的绝缘介质可能发生永久性破坏。
1.3电流损伤
快速变化的大电流会在器件中形成高电流密度,造成电迁移或金属熔化。
金属迁移:导电路径中的金属原子因高电流密度迁移,导致断路或短路。
烧毁效应:瞬态电流会直接烧毁电路中的薄弱部分。
2.ESD破坏的主要表现
ESD对电子器件的破坏可以分为显性和隐性两种:
显性破坏:器件完全失效,例如短路、开路或封装损坏。
隐性破坏:器件性能下降,但仍能部分工作,例如参数漂移或噪声增加,这种破坏可能在后续使用中导致器件寿命缩短或随机失效。
3.不同类型器件的ESD敏感性
电子器件的ESD敏感性因其结构和材料不同而异:
MOS器件:因栅极氧化层薄,耐压能力低,对ESD极为敏感。
双极型晶体管:因结区面积较小,高电流密度易导致热损伤。
LED和激光器:内部材料的脆弱性导致其对ESD电流尤为敏感。
高频器件:工作频率越高,其内部结构越小,ESD耐受能力越低。
4.ESD破坏的预防措施
为降低ESD的破坏风险,需要在设计、生产和使用环节中采取以下措施:
电路设计:增加ESD保护器件,如TVS二极管、静电放电抑制电路。
工艺改进:在制造过程中使用防静电材料及设备。
操作规范:在生产和运输中,人员需佩戴防静电手环、脚环,并使用防静电包装。
环境控制:在洁净室中保持适当的湿度,降低静电积累。
ESD破坏是现代电子行业不可忽视的问题,其影响不仅表现在器件本身的失效,还可能导致整机设备的不稳定或故障。通过深入了解ESD的破坏机理以及对电子器件的敏感性,可以更有效地采取针对性的防护措施,从而提升产品的可靠性和使用寿命。

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