凸块制造技术作为高端先进封装技术的重要代表,自诞生以来便在电子封装工业界占据至关重要的位置。随着市场需求的日益增长,凸块制造技术也在不断地演进和创新。目前,用于制造凸块的主要材料包括金、铜及铜镍金等,其中Au金因其优越的导电性和抗氧化性,一直是制造凸块的首选材料。然而全球经济的发展和资源逐步紧张,黄金的价格一直在上涨,这对凸块制造的成本构成了巨大的压力。
凸块(Bumping)主要目的是凸块制造过程一般是基于定制的光掩模,通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成,该技术是晶圆制造环节的延伸,也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。根据凸块材料的不同,凸块工艺可分为四类:金凸块工艺、铜柱凸块工艺、铜镍金凸块工艺、锡凸块工艺。
而金凸块制造,是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料,具有较为出色的导电性、机械加工性、散热性能以及可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片的封装,目前,LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺,后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板(Glass)、柔性屏幕(Plastic)或卷带(Film)上,利用热压合或者透过导电胶材使凸块与线路上的引脚结合起来。
华芯振邦立足客户需求,加快突破关键核心技术,不断突破技术壁垒,将自主研发的独家技术钯金凸块工艺投入生产。驱动IC封装上用于芯片I/O的粘接材料普遍为纯金凸块,金具有良好的导电性、机械加工性(较为柔软)及抗腐蚀性,因此金凸块具有密度大、低感应、散热能力佳、材质稳定性高等特点,但金凸块原材料成本相对较高。采用电镀钯金组合来代替纯金的IC封装凸块,利用钯耐蚀、耐磨、耐变色性好、化学稳定性高的优点,确保与金层之间粘结力,在保证产品质量的同时,可以有效降低成本。这项工艺技术可以解决金凸块成本较高、良率低的问题,实现钯金凸块工艺技术的生产验证及量产,成为全球首家实现钯金凸块量产的半导体企业。
广西华芯振邦半导体有限公司是南宁产投集团和广西联合振邦半导体合伙企业(深圳市华芯邦科技有限公司)共同合资成立,同时也是广西壮族自治区一家具有前瞻性的高新技术企业。通过持续的技术创新和优化,华芯振邦成功研发并实现了钯金产品的大规模生产,不仅显著降低了制造成本,还将产品良率提升至99.92%,处于行业领先水平。市场对其钯金产品的需求日益增长,订单量持续攀升,产品已在多家客户中投入量产,月产量已突破6000片/月。预计2025年第一季度可实现全系产品产能2.5万片/月,成为独家使用钯金凸块工艺技术大规模量产的先进封测厂商。
广西华芯振邦凭借其先进的钯金凸块工艺,以高品质、低成本和稳定性能在市场中获得了广泛的认同和好评。后续华芯振邦还将持续优化工艺,结合内外部资源不断的探索与实践。未来,华芯振邦将继续扩大其量产客户群,为客户的生产活动提供更强有力的支持。公司坚信,通过不懈努力和技术创新,可以深化客户的信任,实现以技术激活新质生产力,为推动本地半导体产业的发展作出重要贡献。
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审核编辑 黄宇
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