近日,据媒体最新报道,2022年宣布的意法半导体与格芯在法国投资57亿欧元建立晶圆厂的合资项目,目前似乎已经陷入停滞状态。
这一项目原本旨在满足全球半导体市场的强劲需求,特别是在汽车、工业、5G/6G、国防和航空航天等领域。2023年5月,格芯曾宣布欧盟委员会已批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴,用于资助这家面向上述市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月,该项目的总成本估计已攀升至75亿欧元,其中法国Bpifrance在“法国2030”倡议下提供了关键支持。
然而,尽管有这些承诺和资金支持,该项目在过去18个月里并未取得实质性进展。据媒体报道,该晶圆厂项目目前已被搁置,其未来的可行性也受到了广泛质疑。
这一消息对于期待该项目能够带动当地经济发展和半导体产业升级的人来说,无疑是一个沉重的打击。同时,这也引发了业界对于半导体投资环境和项目执行效率的担忧。
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