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车规级MCU芯片DF30出征寒区开启性能测试

芯来科技 来源:东风汽车研发总院;长江云 2025-01-16 14:02 215次阅读

本文内容来源:东风汽车研发总院;长江云新闻

近日,由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片DF30成功搭载上车。当日,DF30全自主可控高性能车规MCU芯片寒区测试发车仪式在东风汽车研发总院举行。搭载DF30芯片的东风汽车生产的高端电动增程越野车猛士917标定试验车将前往黑龙江漠河,在低温环境下验证DF30芯片的各项性能。

寒区测试是检验芯片性能和稳定性的关键环节,2月10日至2月24日,项目团队将在漠河寒区试验基地进行低温原地冷启动、低温行车冷启动、驻车发电长怠速、原地和行车停机、芯片及控制硬件低温性能验证等试验,全面评估DF30芯片在低温环境下的性能表现,确保其能够满足极端条件下的应用需求。

DF30在2024年由湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布,是一款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片,基于芯来科技NA900系列RISC-V处理器内核。

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布,芯来内核赋能产业落地

芯来NA900系列处理器内核

NA900车规级处理器是全球首个通过ISO26262 ASIL-D产品认证RISC-V CPU IP。

芯来科技NA900提供完整的ISO26262 ASIL-D功能安全方案,提供完整的功能安全交付包并能加速客户芯片认证过程所需的相关资料和服务。>>芯来科技NA车规系列RISC-V处理器IP正式发布

NA900可根据客户需求进行灵活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9级变长流水双发射, 满足高性能嵌入式场景需求

支持AXI总线接口,AHB-Lite私有外设接口,ILM/DLM接口和从接口

可配置单双精度浮点

可配置SIMD DSP扩展

可配置指令和数据片上SRAM(ILM/DLM)w ECC

可配置指令缓存(ICache)w ECC

可配置数据缓存(DCache)w ECC

可配置PMP安全机制,满足系统安全需求

支持标准的JTAG和cJTAG,以及Linux/Windows调试工具

支持RISC-V标准的编译工具链,以及Linux/Windows的图形化集成开发环境(IDE)

作为国内首款车规级高端MCU芯片,DF30可应用于动力控制、车身底盘等领域,能够承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件,打破了国外对该领域长期的技术垄断。DF30的成功“上车”意味着该款湖北造的“中国芯”距离商业化量产和规模化应用又近了一步。

DF30芯片自发布以来,受到了各方关注,此次DF30芯片寒区测试发车不仅是检验芯片性能和稳定性的重要环节,更对该芯片研发进程具有重要意义,为后续量产工作奠定基础。

关于芯来科技芯来科技成立于2018年,一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发,是本土RISC-V领域的代表性企业。

芯来科技从零开始,坚持自研,打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。其中:

* N/U(支持SV32 MMU)是32位架构,主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景;

* NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架构,主要用于数据中心网络安全、存储等高性能应用场景;

* NS(Security)面向支付等高安全场景;

* NA(Automotive)面向功能安全汽车电子场景;

* NI(Intelligence)面向AI等高性能计算场景。

目前已有超过250家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP,遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。

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原文标题:ASIL-D车载MCU芯片DF30出征寒区开启性能测试(芯来NA900 inside)

文章出处:【微信号:nucleisys,微信公众号:芯来科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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