0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日本政府斥资1600亿日元扶持本土芯片设计产业

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2025-01-16 14:59 202次阅读

近日,日本政府正积极筹备一项重大支持计划。据悉,该计划将投入高达1600亿日元(约合74.37亿元人民币)的资金,旨在推动日本本土芯片设计产业的快速发展。

根据计划,日本经济产业省将成为这一支持计划的主导力量。他们计划为科技公司、初创企业和大学项目提供长达五年的资金支持,以确保这些项目能够在芯片设计领域取得突破性进展。

此次支持计划的重点将放在人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片等前沿领域。这些领域不仅代表了未来科技的发展方向,也是日本在芯片设计领域寻求突破的关键所在。

通过此次支持计划,日本政府希望能够进一步推动本土芯片设计产业向上游发展,实现从最初的生产重点向更高附加值的设计环节的转变。这不仅有助于提升日本在全球芯片市场的竞争力,也将为日本的科技创新和产业升级注入新的动力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    51157

    浏览量

    426558
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1796

    文章

    47643

    浏览量

    239863
  • 自动驾驶
    +关注

    关注

    784

    文章

    13924

    浏览量

    166875
收藏 人收藏

    相关推荐

    政府拨款3328亿日元支持半导体产业发展

    近日,据媒最新报道,日本财务省与经济产业省在关于2025财年(起始于明年4月)预算案的部长级会谈中达成了一致意见。双方同意拨款高达3328亿日元
    的头像 发表于 12-27 11:13 264次阅读

    日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴

    据媒体报道,日本政府即将推出的本年度补充预算案中,将特别编列一笔高达1.6万亿日元的预算,旨在援助半导体与AI产业的发展。其中,对于致力于在2027年实现2nm芯片量产的
    的头像 发表于 12-02 10:36 223次阅读

    三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

    三菱电机近日宣布了一项重大投资计划,将斥资约100亿日元日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营,旨在提升三菱电机在功率半导体模
    的头像 发表于 12-02 10:27 241次阅读

    日本Sakura网络公司斥资200亿日元购买英伟达B200 AI芯片

    Sakura公司,总部设在大阪,计划于明年3月在北海道工厂部署大量AI芯片,为有需求的企业提供强大的AI算法训练计算能力。预计至2031年3月,该公司将在AI计算及数据中心领域追加投资1000亿日元
    的头像 发表于 04-22 09:56 622次阅读

    日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

    日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿
    的头像 发表于 04-11 09:49 476次阅读

    Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

    4月2日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus
    的头像 发表于 04-03 15:34 543次阅读

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有媒报道日本经济
    的头像 发表于 04-02 15:16 980次阅读

    日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

    此次追加支持中,逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发,此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京,其投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。
    的头像 发表于 04-02 09:46 426次阅读

    政府支持研发团队与美初创企业合作设计首款AI芯片

    近日,日本官方斥资近670亿美元投资半导体研发及制造领域,旨在重振本国半导体产业主导地位。Tenstorrent此次合作协议有望推动上述计划,目标是在
    的头像 发表于 02-27 16:36 825次阅读

    日本政府提供1.2万亿日元支持台积电熊本二厂建设

    资助。随后,日本政府宣布向该项目注入高达7,320亿日元的援助款项。   日本首相岸田文雄专门录制视频祝福,称赞这不仅对台湾与日本的半导
    的头像 发表于 02-26 09:42 419次阅读

    日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

    2 月 22 消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元的资金补贴。 台积电计划 2 月 24
    的头像 发表于 02-25 11:41 570次阅读

    日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿
    的头像 发表于 02-25 11:37 916次阅读

    日本拟补贴台积电7300亿日元 熊本县第二工厂提上日程

    日本拟补贴台积电7300亿日元媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿
    的头像 发表于 02-23 14:25 735次阅读

    日本政府斥资2430亿日元支持存储半导体量产计划

    据悉,日方企业铠侠将会投入总计大约7288亿日元的资金来大规模生产适用于人工智能、自动驾驶以及数据存储领域如“三维闪存”等高科技产品。其中近三分之一的资金来自于政府的资助。
    的头像 发表于 02-18 16:24 634次阅读

    日本将投资3亿美元用于光学芯片技术开发

    日本政府近期宣布了一项重大投资计划,将投入约452亿日元(约合3.07亿美元)用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进
    的头像 发表于 02-05 11:22 1001次阅读