0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Nexperia扩建的广东新封装和测试工厂正式投产 公司全年总产量超过1千亿件

章鹰观察 来源:电子发烧友 作者:厂商供稿 2018-03-07 09:45 次阅读

2018 年3 月6 日,Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约 50%,有力地支持了今后数年 Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过1千亿件。

安世半导体(中国)有限公司广东工厂于 2000 年正式投产以来,保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行,拥有 4 千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管二极管;预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护晶圆级芯片尺寸封装。


图1:Nexperia(安世半导体)COO Sean Hunkler

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia 首席执行官 Frans Scheper 表示:“我们的安世半导体(中国)有限公司广东工厂通过专注于结果,以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务,取得了成功。此战略在现在和未来,将使安世半导体(中国)有限公司成为 Nexperia 制造战略的关键因素。”


图2:Nexperia 首席执行官 Frans Scheper

安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗说到:“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助 Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

Nexperia 行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia 行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。

Nexperia 产品广泛应用于各种消费电子、工业电子汽车电子应用。安世半导体(中国)有限公司广东工厂有着很强的追求卓越质量的文化,并获得了 ISO9001 质量标准、ISO/TS 16949 汽车标准认证。工厂员工对自己的社会责任感感到自豪,工厂也获得了 ISO14001 环境标准、 OHSAS18001 健康和安全标准。

关于 Nexperia

Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业制造商,其前身为恩智浦的标准产品部门,于2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率,生产稳定可靠的半导体元件,年产量高达 850 亿颗,其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还是同类品质之最。

五十多年来,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    28004

    浏览量

    225444
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3031

    文章

    8076

    浏览量

    168353
  • 分立元件
    +关注

    关注

    5

    文章

    65

    浏览量

    50795
  • Nexperia
    +关注

    关注

    1

    文章

    769

    浏览量

    57257
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士斥资千亿扩建M15X晶圆厂,年底将投产HBM

    据韩媒报道,SK海力士计划于今年3月向其位于韩国的M15X晶圆厂派遣大量工程师,为该厂投产高频宽内存(HBM)做最后准备。这一举措标志着M15X晶圆厂投产的准备工作已进入冲刺阶段,预计将于2025年第四季度正式投产
    的头像 发表于 02-18 14:46 140次阅读

    Web端TCP/UDP测试工具!小白必学~

    Web端TCP/UDP测试工具,方便大家进行各种基于TCP和TDP的模拟测试。该测试工具不仅支持TCP和UDP测试,还支持SSL,使用极为便捷。 按照如下
    的头像 发表于 01-08 18:17 526次阅读
    Web端TCP/UDP<b class='flag-5'>测试工</b>具!小白必学~

    Stellantis意大利工厂产量暴跌

    据路透社近日报道,汽车制造商Stellantis位于意大利的工厂在2024年遭遇了严重的产量下滑,引发了业界的广泛担忧。 数据显示,Stellantis意大利工厂的汽车产量在2024年
    的头像 发表于 01-06 13:59 595次阅读

    工信部发布1-11月电子产品生产数据

    近日,工信部发布了202X年1-11月份的电子产品生产数据,各项数据均呈现出稳步增长的态势。 在手机生产方面,1-11月份手机总产量达到了15.04亿台,与去年同期相比增长了8.9%。其中,智能手机
    的头像 发表于 01-02 15:02 319次阅读

    三菱电机将新建功率半导体模块封装测试工厂

    三菱电机集团近日宣布,将投资约100亿日元,在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。
    的头像 发表于 11-20 17:57 854次阅读

    三星扩建半导体封装工厂,专注HBM内存生产

    近日,三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上,再建一座半导体封装工厂,专注于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉,三星电子将以租赁
    的头像 发表于 11-13 11:36 689次阅读

    特斯拉计划扩建奥斯汀超级工厂,产能倍增

    据外媒最新报道,特斯拉已正式向得州许可与监管部门提交申请,旨在将其位于奥斯汀的超级工厂规模扩大一倍,以显著提升汽车产量。该工厂目前占地面积已超过500万平方英尺(约46.45万平方米)
    的头像 发表于 11-04 11:32 762次阅读

    三叠纪TGV板级封装线在东莞正式投产

    近日,三叠纪(广东)科技有限公司在东莞松山湖隆重举行了TGV板级封装线的投产仪式,标志着我国正式迈入TGV板级封装技术的先进行列。作为国内首
    的头像 发表于 07-30 17:26 879次阅读

    投产不满4年,日产关闭中国工厂

    停产,该厂主要生产逍客SUV,年产量约13万辆。日产汽车在中国的总产量为160万辆,其中常州工厂占其产量的8%。 公开资料显示,2018 年日产与常州市政府签订协议重组常州基地,东风汽
    的头像 发表于 06-25 09:08 562次阅读

    日本Rapidus计划2025年启动2nm制程测试工厂

    近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月正式启动。这一里程碑式的进展,标志着日本在半导体产业振兴之路上又迈出了坚实的一步。
    的头像 发表于 06-21 09:32 487次阅读

    电路板测试工装制作原理是什么

    测试工装的制作原理也变得越来越重要。 二、电路板测试工装的设计原理 设计目标 电路板测试工装的设计目标主要包括以下几点: (1)确保测试的准
    的头像 发表于 05-28 16:08 2722次阅读

    工信部披露2024年1-2月锂电池行业总产量117GWh

    在一阶材料环节,正极材料产量达27.7万吨,同比增长4.5%;负极材料产量达23万吨,同比增长5.6%;隔膜产量维持在24.5亿平方米不变;电解液产量则增长3.8%,达到了13.5万吨
    的头像 发表于 04-17 18:07 1626次阅读

    美光科技宣布西安封装测试工厂扩建项目破土动工

    全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布其位于西安的封装测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司
    的头像 发表于 03-27 17:37 952次阅读

    美光西安封装测试工厂扩建项目破土动工

    2024年3月27日,中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布其位于西安的封装测试新厂房已
    的头像 发表于 03-27 17:02 1086次阅读
    美光西安<b class='flag-5'>封装</b>和<b class='flag-5'>测试工厂</b><b class='flag-5'>扩建</b>项目破土动工

    投 1000 亿美元,英特尔要在美国扩建或新建半导体工厂:最快 2027 年投产

    美国 4 个州扩建或者新建半导体工厂。   图源:Intel 基辛格表示英特尔公司的目标,是将俄亥俄州哥伦布市附近的空地,改造成“全球最大的人工智能芯片制造基地”,并最快 2027 年开始投产
    的头像 发表于 03-23 08:41 257次阅读