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重庆IGBT项目即将试产,年产能120万片

半导体芯科技SiSC 来源:行家说-叶知秋 作者:行家说-叶知秋 2025-01-21 13:07 次阅读

来源:行家说-叶知秋

1月17日,据“涪陵高新区综保区”报道,重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备,预计2025年二季度将实现整线通线,进行试生产。

据介绍,新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资,于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业,注册资本2亿元。

重庆新陵微电子在涪陵高新区投资计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBTMOSFET等功率半导体芯片,产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

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据了解,目前,新陵微电子的洁净车间装修已基本完成;配套设施装修已部分完工,预计一季度完成;首批7台设备已经成功搬入厂区,设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线,二季度实现整线通线,并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆,有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。

除了重庆项目外,据达新半导体副总经理张海涛的最新演讲,宁波达新半导体成立于2013年,历经十多年的发展,已经从一家设计公司发展到现在成为一家IDM企业,目前在重庆拥有一座晶圆厂,在义乌拥有一座模块封装厂,正在济南建第二座晶圆厂和第二座模块封装厂。

张海涛表示,“我们目前的货架产品都是硅基器件,而且95%以上都是硅的IGBT,目前的在途产品有碳化硅MOSFET产品。”

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审核编辑 黄宇

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