近日,三星电子宣布了一项重大决策,将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露,与上一年相比,此次削减幅度将超过一半。
具体来说,三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为约5万亿韩元,相较于2024年的10万亿韩元投资规模,这一数字出现了大幅下降。这一决策的背后,反映了三星电子在当前市场环境下的战略调整。
回顾过去几年,三星晶圆代工在2021年至2023年期间进行了大力投资,累计花费约20万亿韩元来扩大产能并推进技术革新。然而,进入2024年后,市场环境发生了显著变化。在2024年第三季度财报中,三星电子已经预测将采取更为保守的设施投资方式。公司表示,“预计2024年的设施投资规模将有所减少,而在2025年,我们将最大限度地利用现有的生产基础设施,以实现更高效、更稳健的运营。”
此次削减投资,无疑将对三星晶圆代工的未来发展产生深远影响。面对不断变化的市场环境,三星电子需要灵活调整战略,以确保其在晶圆代工领域的领先地位。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4973浏览量
128273 -
季度财报
+关注
关注
0文章
22浏览量
5601 -
三星
+关注
关注
1文章
1605浏览量
31454
发布评论请先 登录
相关推荐
三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损
据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不
2024-2025年全球晶圆代工市场预计大幅增长
近日,市场调研机构TrendForce举办了一场名为“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”的研讨会。会上,专家们对全球晶圆代工市场的发展趋势进行了深入剖析。
三星电子计划大幅削减芯片高管职位并重组业务
近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司
三星调整晶圆代工策略,聚焦NAND Flash与HBM
三星电子近期调整了其晶圆代工产能扩充计划,决定暂缓平泽P4工厂的进一步扩建,转而将重心放在NAND Flash与高频宽存储器(HBM)的生产上。这一战略调整反映了
三星电子第二季度晶圆代工业务预计亏损显著
三星电子近期公布的2024年第二季度财报显示,公司整体业绩强劲,总营收达到74.07万亿韩元(约合541.84亿美元),同比增长23.4%,营业利润更是同比暴涨1462.3%至10.4万亿韩元。然而,在这份亮丽的成绩单背后,三星
三星晶圆代工困局难解,2024年或陷巨额亏损
三星电子,作为全球科技巨头之一,尽管在2024年第二季度展现出整体市场的强劲势头,其晶圆代工业务却持续深陷困境之中。据韩国工业和证券部门的最
三星晶圆代工发力,挑战台积电地位
三星电子在最新的投资人财报会议中透露,其晶圆代工业务在上季度实现了显著的利润增长,预示着该领域的强劲复苏。公司对未来充满信心,预计下半年
三星否认晶圆代工厂生产缺陷传闻
近日,韩国三星电子代工晶圆制造工厂的生产缺陷传闻在业界引起了广泛关注。有消息传出,三星在第二代3纳米工艺生产过程中,发生了高达2500批次的
三星/SK海力士DRAM大幅扩产,恢复至削减前水平,存储新周期开启
出,三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片,环比增长13%;预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片,DRA
评论