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国产先进封装黑马,联手华为!

半导体芯科技SiSC 来源:网络资料整理 作者:网络资料整理 2025-01-24 13:01 次阅读

已成华为海思直接供应商

来源:网络资料整理

甬矽电子(688362)于1月22日在投资者关系平台上确认,该公司专注于中高端先进封装领域,致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位,也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示,其已成为华为海思芯片的直接供应商,特别是在手机IC封装方面。随着5G技术的快速发展和智能设备需求的不断增加,射频模块的市场需求也随之上升。甬矽电子正在积极拓展这一领域,计划未来为华为提供相应产品

预计在2023年,该公司已通过华为的供应链审核并完成打样,标志着其在高端封装市场上迈出了重要一步。对于投资者关心的二期生产线的产能问题,甬矽电子表示,公司在提升客户服务能力和核心竞争力方面将不断努力。与华为的合作将促使甬矽电子加快技术进步和产能提升,推动其在高端封装市场的进一步发展。过去几年中,甬矽电子在技术积累和市场开拓方面已经取得了一定的成绩。其专注于高品质、高性能的封装产品,不仅满足了国内市场的需求,也为其进入国际市场奠定了基础。公司的核心产品涵盖了手机IC、射频模块及其他高端封装解决方案,这使其能够在日益复杂的市场环境中找到生存和发展的空间。整体来看,甬矽电子与华为的合作不仅是公司发展的一次机遇,也反映了行业内对于高端封装技术不断增长的需求。未来,随着更多高科技产品的问世,甬矽电子在中高端封装领域的表现将受到更高的期待。

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审核编辑 黄宇

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