士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年一季度封顶

据厦门日报的最新报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上，钢结构首吊成功吊装，标志着该项目正式进入快速建设阶段。预计在今年一季度，该项目将实现封顶。

士兰集宏的这一8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资额高达120亿元，项目总建筑面积达到了23.45万平方米。整个项目被分为两期进行建设，其中一期项目的投资额为70亿元。据透露，一期项目预计在2025年的三季度末完成初步通线，并在四季度开始试生产。一旦达到满产状态，该项目将具备年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片的能力。

当两期项目全部建成并投入生产后，士兰集宏将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产规模。这将极大地满足国内新能源汽车领域对碳化硅芯片的需求，并为厦门市第三代半导体产业的加速发展注入强劲动力。同时，该项目的成功实施还将有助于快速培育与配套产业的发展，为厦门市的半导体产业带来新的增长点。