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大基金再次“扬帆”二期启动前行 丁文武将现身

电子工程师 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-09 15:07 次阅读

步入三月,万物复苏的春天漫步而来,半导体重大事件消息也接踵而至,除了备受瞩目关注的“两会”,集成电路产业也吹皱一池“春水”。

据消息称,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)二期正在进行筹备,方案已上报审批。本次二期拟将募集1500亿到2000亿元人民币,计划今年完成。二期将继续在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下,撬动社会对集成电路产业的投资热情,加强短板薄弱领域,完善集成电路产业链。

大基金总裁丁文武将于15日公开在SEMICON China演讲,新的时代呈现行业新气象,这也是他开年首次演讲,其对大基金的成效回顾与展望也备受各界瞩目。

翘动社会基金 推动产业增长

2014年9月24日,由中国移动、财政部、上海国盛等企业共同发起设立的国家集成电路产业投资基金应运而生,在《国家集成电路产业发展推进纲要》指导下,通过并购、定增、协议转让、增资以及设立子公司的方式,重点支持集成电路等产业的发展。

根据设立时的规划,大基金的投资期为5年,回收期亦为5年。据统计,第一期募集总额达1387亿元,截至2017年11月30日,历经3年多的大基金前期布局已经大部分完成,累计有效决策62个项目涉及46家企业,累计有效承诺额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。

大基金总裁丁文武日前表示,国家产业投资基金在一定程度上缓解了集成电路领域存在的投融资瓶颈问题,大基金的设立和实施目的就是撬动社会上更大规模的投资。

根据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2017年1-9月中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。其中,IC设计业同比增长25%,销售额为1468.4亿元;IC制造业在存储器需求旺盛和国内8吋线满产的拉动下,保持高速增长,销售额为899.1亿元,同比增长27.1%;IC封装测试业销售额1278.6亿元,同比增长16.5%。

虽然国内集成电路产业增长迅猛,但高端芯片仍依赖进口,国内自给率尚不足20%。根据前瞻产业研究院整理统计,我国集成电路贸易逆差从2007年的1041.86亿美元上升至2016年的1657亿美元。

根据海关统计,2017年1-9月中国进口集成电路2779.2亿个,同比增长12.7%;进口金额1828亿美元,同比增长13.5%。出口集成电路1497.9亿个,同比增长13.6%;出口金额471.3亿美元,同比增长8%。

全面布局 覆盖集成电路上下游产业链

丁文武指出,大基金的投资重点是芯片制造业,兼顾设计、封装、装备、材料,每个产业链环节的骨干企业,基本实现了对集成电路产业链的全覆盖。若按比例看,芯片制造业的投入资金约为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。下一阶段,将会适当加大对于设计业的投资,毕竟IC设计处于行业火车头地位。

从投资金额上看,作为大基金单笔最大的投资是在存储器制造方面,以190亿元与紫光集团集中投资了长江存储科技公司,其中紫光控股以197亿元持有其51.04%股权。从被投资企业规模上看,由北方微与七星电子整合组成的北方华创已成为国内最大的半导体装备企业。

除此之外,丁文武表示,大基金也会布局一定特色的企业,如在国内广播电视芯片市场占有率超过70%的国科微,拥有MEMS传感器(微米量级的机电系统)的耐威科技等。

重心转向投后管理 稳步前行

根据《纲要》,大基金的设立之初确定了5年投资期、回收期5年的规划。丁文武表示,目前来看,10年的存续期可能不够,大基金一个重要目标是要盈利,但过程需要时间,比如芯片制造业,投资一条生产线就要几十亿美元,三五年之内肯定不会盈利,8年能赚钱也很不容易了。

但是,丁文武坦言,5年的投资期是确定的,第一期资金预计将在2018年中期会承诺投资完毕。对于大基金的下一步工作重心,除了继续投资外,要向投前+投后管理过渡并最后全面转向投后管理。

打个比方大基金像一名经验丰富的船长,指引“集成电路”这艘大船稳步前进。丁文武认为,大基金要参与所投企业的重大决策,做到“帮忙不添乱”,利用自身优势帮助企业如IPO;推动企业进行兼并重组如中芯国际与长电科技,促进同行业整合做大做强。

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