据外媒最新报道,台积电正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台积电对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。
据悉,台积电的2nm工艺晶圆月产量预计将达到17万片,其中14万片将在中国台湾厂生产,而剩余的3万片则计划在美国亚利桑那州工厂制造。这意味着,亚利桑那州工厂将承担全球2nm晶圆产量的约17%,对于一个数月前才开始运营的工厂而言,这一比例相当可观。
台积电亚利桑那州工厂的产能规划十分明确:2025年将启动4nm芯片的量产,预计在2027年第三季度开始量产3nm芯片,而更为先进的2nm或A16(1.6nm)芯片的生产则计划在2027年之后进行。这一时间表不仅展示了台积电在先进制程技术上的领先地位,也彰显了其在全球半导体供应链中的重要地位。
随着台积电不断加大对亚利桑那州工厂的投资,预计该厂将成为全球半导体产业的关键一环,为全球客户提供更稳定、更先进的半导体产品。
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