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佳讯电子:PD快充中的MOS管选型攻略

jf_35980271 来源:jf_35980271 2025-02-15 08:37 539次阅读

广东佳讯电子

中国极具竞争力电子元件品牌

引言

在现代快节奏的生活中,快速充电技术已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。其中,PD快充技术凭借其高效、安全的特点,逐渐成为了市场上的主流选择。那么,PD快充究竟是什么呢?本期与大家分享MOS管在PD快充上的应用。

一、PD快充的定义

PD快充,全称为Power Delivery,是一种由USB-IF组织制定的快速充电标准。它旨在通过USB接口为电子设备提供更高的充电功率和更快的充电速度。PD快充技术通过智能调节电压和电流,实现了高效、安全的充电体验。

二、PD快充电路的主要构成

PD快充电路通常由整流电路、高频转换电路、同步整流电路以及协议输出电路等部分构成,如下图所示:

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整流电路:整流电路的主要作用是将交流电转换为直流电,为后续电路提供稳定的直流电源。这是充电过程中的基础步骤,确保电流的稳定性和方向性。

高频转换电路:高频转换电路将直流电转换为高频交流电,以提高充电效率。通过高频转换,可以减少能量在传输过程中的损失,从而实现更快的充电速度。

同步整流电路:同步整流电路使用场效应管代替传统的二极管进行整流,进一步减少能量损失。这种设计使得电路在整流过程中能够更有效地利用电能,提高充电效率。

协议输出电路:协议输出电路是PD快充技术的核心部分。它根据PD协议与设备进行通信,调整输出电压和电流以满足设备的充电需求。这种智能调节方式确保了充电过程的安全性和高效性。

三、PD快充电路的工作原理

PD快充电路的工作原理主要基于电压和电流的智能调节。具体过程如下:

设备识别与通信:在充电过程中,设备会与充电器进行通信,告知其所需的电压和电流。这一过程是通过Type-C接口的CC线进行的,确保了充电器能够准确识别设备的需求。

智能调节输出电压和电流:充电器接收到设备的需求信息后,会根据PD协议智能地调整输出电压和电流。这种调节方式使得充电器能够为不同的设备提供最适合的充电功率,既保证了充电速度,又避免了过充或过热等潜在安全问题。

功率管理:PD快充电路还包括功率管理功能,用于监控和管理功率传输过程。通过实时监测功率传输情况,电路可以进行功率调整和优化,以确保充电的安全和高效。这一功能有助于防止过热、过充等安全隐患。

四、PD快充技术的优势

wKgZPGev4a-AFiJOAACrwr32g40477.jpg

快速充电能力:PD快充技术能够提供更高的功率输出,使设备能够以更快的速度充电。相比传统的USB充电标准,PD快充支持更高的电压和电流,从而实现了更快的充电速度。

功率递送灵活性:PD快充具有灵活的功率递送能力,可以根据设备的需求动态调整充电功率。这种灵活性确保了充电器能够为不同的设备提供合适的功率输出,避免了过充或过热等问题。

多功能性:除了提供高功率的充电外,PD快充还支持数据传输和视频输出功能。这使得用户可以通过单个连接接口满足多种需求,简化了设备的连接和充电过程。

兼容性:PD快充是一种通用标准,被广泛采用和支持。因此,用户可以使用同一个PD充电器为多个设备进行充电,无需购买多个特定充电器。

五、MOS管在PD快充的应用示例

以20~30W PD快充为例

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初级高压MOS管:

N-MOS

耐压:600V~700V之间,主流是650V

电流:>4A,越大越好,主流是7A

内阻:<1Ω,越小越好,主流550mΩ

封装:TO-252,TO-220

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次级同步整流低压MOS管:

N-MOS

耐压:60V~100V之间,主流是60V/100V

电流:>10A,越大越好

内阻:<15mΩ,越小越好,主流在6~10mΩ

封装:主流DFN5*6

wKgZO2ev4bCAYkCnAACC8EQafNg321.jpg

次级Vbus MOS管:

N-MOS

耐压:30V~60V,主流是30V、40V

电流:>10A,越大越好,主流是20A

内阻:<20mΩ,越小越好,主流10mΩ

封装:主流DFN3*3

六、PD快充的应用场景

PD快充技术广泛应用于各种电子设备中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。在移动设备充电场景中,PD快充技术能够为用户带来更加快速、便捷的充电体验。在笔记本电脑充电场景中,PD快充技术能够提供足够的功率以满足笔记本电脑的充电需求,提高工作效率。此外,PD快充技术还应用于车载充电器等场景,为驾驶过程中的移动设备提供快速充电支持。

七、中低压到高压MOS管选型指南

中低压到高压 MOS 管选型时,需综合多方面因素。电气参数上,要依据电路位置确定 N 沟道或 P 沟道,额定电压需大于干线电压并预留 1.2 - 1.5 倍余量,同时确保能承受最大电流并考虑余量,选择导通电阻 RDS (ON) 小的以降低导通损耗。性能特性方面,要计算散热要求,关注热阻和最大结温,留意电容并计算开关损耗,高速电路应选用开关速度快的。应用与其他因素中,需依据电路板空间、散热和生产工艺选择封装,低压关注 gate 电压,宽电压、双电压应用按需挑选,高可靠性应用选特定标准产品,还需兼顾成本、交货期和供应稳定性。

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