英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通,如果成真, 恐不利***半导体供应链,台积电可能面临巨大威胁。
全球半导体业大整并,对台积电而言原本应是老神在在,因为除了英特尔和三星,几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户,不管上头怎么并,都需要台积电的晶圆代工火力奥援。 唯独此次传出英特尔有意出手,对台积电而言将是最糟的结果。
博通和高通原本都是台积电重要大客户,两家公司整并案子正在火热进行中,此次突然冒出英特尔,对台积电未来接单恐造成极大挑战。
不同于博通、高通都是“Fabless”,本身只从事晶圆设计,下游的代工、封装、测试等全都委外。 但英特尔是IDM(整合组件制造商) ,所有垂直整合一手包,不太需要依赖外面资源。 假设英特尔收购成功,对厂台积电、联电;以及封测厂日月光、硅品而言,将是重大利空。
尤其英特尔这几年因为传统的PC芯片市场成长停滞,积极释出多余的晶圆制造产能、跨足晶圆代工市场,与台积电打对台,双方不论在制程技术推进、公司市值规模竞逐上,竞争都相当激烈。 万一英特尔一统江湖,台积电首当其冲。
英特尔正积极扩大晶圆代工势力,被台积电董事长董事长张忠谋誉为与三星同为“两只大猩猩(意指不容小觑的重量级对手)”之际,传出有意收购博通,甚至顺势将高通纳入版图,可望顺势承接博通、高通晶圆代工订单, 对台积电未来接单恐造成极大挑战。
至于联发科,可能有机会“渔翁得利”。 因英特尔吃下博通、高通后,将成超级巨无霸,像是苹果等终端客户可能产生顾忌,为避免鸡蛋放在同个篮子里,反而可能有更多订单会流向联发科。
但是,英特尔资源庞大,无论制程、技术、资金都是数一数二,尤其整合博通、高通后,进一步强化相关通讯能量,若英特尔给予低于业界行情的晶圆代工价格支持,压低高通成本,联发科也将有硬仗要打。
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