近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS主办的车规半导体设计培训在深圳成功举行。此次培训聚焦于车规级半导体的安全性与可靠性,旨在帮助研发人员深入理解行业标准,提升设计与测试能力,多名行业研发工程师、设计人员及相关专业人士齐聚,共同探讨行业前沿技术与实战经验。
随着智能汽车技术的飞速发展,车规级半导体的安全性与可靠性已成为行业聚焦的核心命题。本次培训内容围绕两大核心主题展开,其中,SGS技术专家在会议上午进行了《金改铜车规芯片的可靠性管控》主题讲解,深入剖析了铜线与传统打线的优缺点对比、铜线失效模式以及车规可靠性认证要求,凭借其丰富的行业经验,分享了多个实际案例,帮助学员们更好地理解金改铜封装的可靠性风险管控要点。
下午,SGS技术专家分享了《芯片ISO 26262功能安全设计-安全机制定义》主题,同时详细讲解了车规半导体功能安全开发过程中,安全机制的推导方法、覆盖度评估以及常用安全机制解析,结合自身在半导体硬件安全机制设计、FMEDA失效率计算等领域的深厚积累,为学员们带来了极具价值的实战经验分享。
培训现场设置了丰富的互动环节,SGS技术专家团队分享多个知名企业车规认证项目,其内容不仅涵盖了理论知识,更结合了经典案例,让学员们能够快速将所学应用于实际工作中。通过此次培训,学员们对车规半导体的设计理念有了更深刻的理解,掌握了关键的安全与可靠性设计方法。
随着智能汽车技术的不断发展,车规级半导体的重要性愈发凸显。SGS充分发挥其在行业资源和专业优势上的协同作用,帮助更多半导体企业提升研发能力,保障产品的安全与可靠。SGS将继续以专业知识和经验,引领车规半导体行业迈向更加安全、高效和智能的未来。驾驭“芯”安全,驶向“车”未来——SGS车规半导体设计,让我们共同期待4月8日北京站的相聚!
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原文标题:精彩回顾 | SGS车规半导体设计培训深圳站圆满落幕!
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