0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

倒装COB将成未来发展主流,led还有市场吗

h1654155972.6010 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-15 16:34 次阅读

目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。

随着市场对LED光源性能需求逐步增强,追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,不少业内人士认为倒装COB是未来几年的发展趋势。

在倒装技术逐渐兴起的大背景下,为了使其自主研发的倒装封装材料快速扩张,深圳市晨日科技股份有限公司(以下简称“晨日科技”)日前顺势推出一款创新产品--倒装线形光源。

据介绍,晨日科技的倒装线形光源是将LED发光晶片成线状排列绑定在LED基板上,进行封装的一种新型LED光源。其特点主要表现在以下几个方面:

1、线形光源基板尺寸成狭窄细长形状,单条光源长度可达1500mm;

2、LED发光晶片较密集排列,一般间距2-8mm之间;

3、光源基板宽度尺寸2-7mm;

4、LED晶片采用倒装发光晶片直接绑定到长形基板上,没有金属引线键合;

5、封装胶水采用具有高触变性的成型胶点胶成型成半圆柱状,外观就像是一条荧光胶线附着在基板上;

6、光源点亮时就呈现出一条连续的发光线。

3~10mm宽线形光源外观与传统LED灯管光源对比图

另外,晨日科技总经理钱雪行以1.2米灯条产品为例,展示了倒装线形光源产品在性能参数以及发光效果方面的表现。从下表数据以及发光效果对比图可以看出,倒装线形光源无论是在电性能还是光参数,以及光效果上都表现出色。

线形光源与传统LED灯管发光组件的发光对比图

正是基于其特点和性能,倒装线形光源主要应用于LED日光管、LED面板灯、LED广告背光、LED电视背光、LED荧光棒等产品上;其成品主要应用于家用照明、商场、医院、学校、车库、大型体育场、工厂等场所,特别适用于对光品质较高的学校、医院和大功率应用的地下车库、球场、商场等领域。

钱雪行还介绍到,倒装线形光源具有以下3个方面的优势:

1、线光源,出光角度大,轴线两边近似于180°出光,轴线方向出光连续,无暗区,近似线出光;

2、倒装晶片封装,散热好,灯管照明正常功率基板温度接近环境温度,可加大功率使用,1.2米40W功率工作基板温度不高于80摄氏度;

3、一体化集成生产工艺,晶片直接封装到基板上,可精细化基板尺寸,节省基板材料使用。

线形光源弯曲效果图

正是感受到倒装的市场前景以及基于倒装线形光源的独特优势,晨日科技将T5/T8光源作为倒装线形光源的切入口,在厂房、供应链、资本等方面进行充分布局,正式涉足线形光源领域。

值得一提的是,在2017年末,晨日科技就已经完成了一条自动化生产线的小批量生产。未来,晨日科技计划继续投资100条生产线,预计在1-2年内投产完毕,其目的就是要用一个相对的体量来降低倒装线形光源的封装成本,推动市场发展进程。

虽然,倒装线形光源封装准入门槛要高很多,但晨日科技在此技术上已经沉淀多年,如今打响倒装线形光源封装的第一枪,也是为了使其多年的倒装封装材料及工艺技术能快速渗透到市场端。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23278

    浏览量

    660929
  • LED光源
    +关注

    关注

    3

    文章

    258

    浏览量

    32606
  • led晶片
    +关注

    关注

    0

    文章

    8

    浏览量

    8450

原文标题:倒装COB将成未来发展主流 倒装线形光源或“顺势”迎来春天!

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用

    大为锡膏LED固晶锡膏的未来LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/
    的头像 发表于 12-20 09:42 113次阅读
    大为锡膏 | 固晶锡膏/<b class='flag-5'>倒装</b>锡膏的特性与应用

    LED芯片封装大揭秘:正装、垂直、倒装,哪种更强?

    LED技术日新月异的今天,封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前,市场主流LED芯片封装结构有三种:正装、垂直和
    的头像 发表于 12-10 11:36 769次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b>芯片封装大揭秘:正装、垂直、<b class='flag-5'>倒装</b>,哪种更强?

    倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?未来发展怎么样?

    原理:Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Graphic Proc
    的头像 发表于 12-02 09:25 306次阅读
    <b class='flag-5'>倒装</b>芯片(flip chip)算先进封装吗?<b class='flag-5'>未来</b><b class='flag-5'>发展</b>怎么样?

    揭秘LED三大封装技术:SMD、COB、IMD的全面解析

    LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前,市场上主要有三种主流LED封装技术:SMD(表面贴装器件)、COB(板
    的头像 发表于 11-21 11:42 1526次阅读
    揭秘<b class='flag-5'>LED</b>三大封装技术:SMD、<b class='flag-5'>COB</b>、IMD的全面解析

    COB光源与LED灯珠的区别

    COB(Chip on Board)灯珠和LED(Light Emitting Diode)灯珠都是用于照明的光源技术,但它们在结构和性能上有一些区别。 结构: COB灯珠: CO
    的头像 发表于 09-19 09:33 4583次阅读

    P0.7全倒装COB超微小间距LED显示屏厂家已量产,加速高清显示的发展

    随着P0.7全倒装COB超微小间距LED显示屏技术的成功量产,这一里程碑式的成就不仅标志着高清显示技术迈入了全新纪元,更预示着未来视觉体验将迎来前所未有的变革。各大应用场景,如指挥中心
    的头像 发表于 09-07 09:21 874次阅读
    P0.7全<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>COB</b>超微小间距<b class='flag-5'>LED</b>显示屏厂家已量产,加速高清显示的<b class='flag-5'>发展</b>

    P0.9全倒装COB超微小间距LED显示技术的优势

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3
    的头像 发表于 09-06 16:57 290次阅读
    P0.9全<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>COB</b>超微小间距<b class='flag-5'>LED</b>显示技术的优势

    倒装COB超微小间距LED全彩显示屏必将推动下一代显示技术的发展

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3
    的头像 发表于 09-04 15:53 237次阅读
    全<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>COB</b>超微小间距<b class='flag-5'>LED</b>全彩显示屏必将推动下一代显示技术的<b class='flag-5'>发展</b>

    倒装COB超微小间距LED显示屏比正装COB小间距的优势在哪些方面

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3
    的头像 发表于 09-04 12:38 261次阅读
    全<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>COB</b>超微小间距<b class='flag-5'>LED</b>显示屏比正装<b class='flag-5'>COB</b>小间距的优势在哪些方面

    倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏主导新型显示技术

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3
    的头像 发表于 09-04 09:11 324次阅读
    全<b class='flag-5'>倒装</b>共阴节能<b class='flag-5'>COB</b>超微小间距<b class='flag-5'>LED</b>显示屏主导新型显示技术

    洲明COB产品核心优势是什么

        COB产品是利用倒装LED封装技术,将倒装LED芯片直接焊接在PCB板,通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术,其
    的头像 发表于 07-04 16:24 1122次阅读

    UVLED面光源的未来发展:多元化、定制化成主流趋势

    。多元化和定制化将成为UVLED面光源未来发展主流趋势。 一、多元化:满足不同领域的需求 随着UVLED面光源技术的不断成熟,其应用领域也在不断扩大。从最初的印刷、电子、医疗等领域,
    的头像 发表于 05-10 15:26 528次阅读
    UVLED面光源的<b class='flag-5'>未来</b><b class='flag-5'>发展</b>:多元化、定制化成<b class='flag-5'>主流</b>趋势

    雷曼光电领跑中国LED小间距COB市场

    近日,权威市场研究机构迪显(DISCIEN)发布了《中国LED小间距市场研究报告》,报告显示,在中国大陆地区LED小间距COB
    的头像 发表于 03-19 10:13 1040次阅读

    什么是LED倒装芯片?LED倒装芯片制备流程

    LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术,在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料,如氮化镓(GaN)。
    的头像 发表于 02-06 16:36 6143次阅读

    cob光源和led的区别有哪些

    COB光源和LED是两种常见的照明技术,它们在许多方面都有不同之处。本文将从以下几个方面对COB光源和LED进行比较: 定义 COB光源是C
    的头像 发表于 12-30 09:38 8443次阅读