数据手册#TPS73215-EP 增强型产品、无电容 NMOS、具有反向电流保护的 250mA 低压差稳压器

TPS732xx 系列低压差 （LDO） 稳压器采用一种新的拓扑结构：电压跟随器配置中的 NMOS 传输元件。这种拓扑结构使用输出电容器时很稳定 具有低 ESR，甚至允许在没有电容器的情况下工作。它还提供高反向阻塞 （低反向电流） 和接地引脚电流，在所有输出电流值上几乎恒定。
*附件：tps73215-ep 具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 250mA 低压差稳压器 数据表.pdf

TPS732xx 采用先进的 BiCMOS 工艺，可在提供低压差电压和低接地引脚电流的同时产生高精度。未启用时，电流消耗低于 1 μA，非常适合便携式应用。低输出噪声 （30 μVRMS带 0.1 μF C 星期日 ） 非常适合为 VCO 供电。这些器件受到热关断和折返电流限制的保护。

特性

• 受控基线
  • 一个装配/测试站点，一个制造站点
• –55° 至 125°C 的扩展温度性能
• 增强的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增强的产品 – 变更通知
• 资格血统书^(1)^
• 在没有输出电容器或任何值或类型的电容器的情况下保持稳定
• 输入电压范围：1.7 V 至 5.5 V
• 超低压差电压：
  250 mA 时为 40 mV（典型值）
• 出色的负载瞬态响应 — 带或不带任选输出电容器
• 新的 NMOS 拓扑结构提供低反向漏电流
• 低噪声：30 μVRMS典型值（10 kHz 至 100 kHz）
• 0.5% 初始精度
• 1% 总精度（线路、负载和温度）
• 小于 1 μA 最大值 IQ在关机模式下
• 热关断和指定的最小 / 最大电流限制保护
• 提供多种输出电压版本
  • 1.2 V 至 5 V 的固定输出
  • 1.2 V 至 5.5 V 的可调输出
  • 提供自定义输出
• 应用
  • 便携式/电池供电设备
  • 开关电源的后置调节
  • 噪声敏感电路，如 VCO
  • DSP、FPGA、ASIC 和微处理器的负载点调节

参数

一、产品概述

TPS73215-EP是一款具有反向电流保护功能的无电容NMOS低压差（LDO）稳压器，专为便携式及电池供电设备设计。该器件采用先进的BiCMOS工艺，提供高精度、低噪声、低静态电流和低压差电压等特性，支持高达250mA的输出电流。

二、主要特性

• ‌无电容设计‌：无需外部输出电容即可稳定工作，简化了电路设计。
• ‌反向电流保护‌：有效防止电流从输出端流向输入端，增强系统安全性。
• ‌超低压差‌：在250mA负载下，压差电压仅为40mV，降低了功耗。
• ‌高精度‌：输出电压初始精度为±0.5%，整体精度（包括线路、负载和温度变化）为±1%。
• ‌低噪声‌：输出噪声电压低至30μV RMS（10kHz至100kHz），适用于噪声敏感的应用。
• ‌低功耗‌：在关断模式下，静态电流小于1μA，有助于延长电池寿命。
• ‌宽输入电压范围‌：支持1.7V至5.5V的输入电压，增强应用灵活性。
• ‌宽工作温度范围‌：支持-55°C至+125°C的工作温度，适用于各种环境。
• ‌多种输出电压版本‌：提供固定输出（1.2V至5V，通过EEPROM编程可选）和可调输出（1.2V至5.5V）。

三、电气特性

• ‌负载调整率‌：0.0005%/mA（10mA≤IOUT≤250mA），确保输出电压稳定。
• ‌线路调整率‌：0.01%/V（VOUT(nom)+0.5V≤VIN≤5.5V），降低输入电压变化对输出电压的影响。
• ‌输出电流限制‌：具有内部电流限制功能，防止短路或过流损坏。
• ‌短路电流‌：在输出短路情况下，短路电流被限制在300mA以内。
• ‌启动时间‌：典型值为600μs（COUT=1μF，CNR=0.01μF）。
• ‌ 电源抑制比（PSRR） ‌：在10kHz时，典型值为37dB（COUT=10μF，无CNR）。

四、热特性

• ‌热保护‌：内置热保护电路，当结温超过约160°C时自动关断输出，防止过热损坏。当结温降至约140°C时，输出自动恢复。
• ‌热阻‌：具体热阻值取决于封装类型和PCB布局，数据表中提供了JEDEC低K和高K板上的热阻参考值。

五、封装与订购信息

TPS73215-EP提供SOT-23封装选项，具体封装和订购信息请参考数据表的包装选项附录部分。

六、应用建议

• ‌设计考虑‌：尽管TPS73215-EP无需外部输出电容即可稳定工作，但在某些应用中添加电容可改善负载瞬态响应和噪声性能。
• ‌布局与布线‌：为了优化性能，建议将输入和输出电容尽可能靠近TPS73215-EP的引脚放置，并避免长走线和高阻抗路径。
• ‌散热管理‌：在高功率应用中，应合理设计散热方案，确保器件结温不超过最大允许值。