0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

当联发科p20发遇上高通骁龙670,一场恶战谁成赢家

电子工程师 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-16 09:44 次阅读

OPPO即将发布R15据称采用的芯片联发科的P60,而vivo的X21则采用了高通的骁龙670,同门兄弟赶在近期上市它们的新款手机,代表的却是高通与联发科之争。

2017年对于联发科显然是一个不好的年份,其市场份额节节下滑,今年2月份营收更同比、环比均出现近四分之一的下滑,为了扭转颓势其将希望寄托于近期发布的中端芯片P60身上。

联发科的P60采用了四核A73+四核A53架构,采用台积电的12nmFinFET工艺,集成了AI芯片,GPU方面采用Mali-G72 MP3 800MHz,堪称是旗舰芯片配置却仅是定位于中端芯片,性价比优势明显,尤其是它集成了AI芯片更是噱头十足。

高通在2017年则风头无两,高端芯片骁龙835是国产手机品牌的旗舰手机标配,中高端芯片骁龙660则被国产手机芯片抢着用,OPPO甚至为了获得骁龙660芯片的首发权付出了一笔不小的金额,今年初其发布了骁龙660的继任者骁龙670,当下OPPO、vivo争夺骁龙670的首发权,消息指vivo的X21已取得骁龙670的的首发。

高通的骁龙670采用双核A75改版+六核A55改版,采用了三星的10nm工艺,据ARM的介绍A75较A73的性能提升50%,而A55则较A53的功耗效率提升2.5倍。在更先进工艺的加持下以及A75核心和A55核心的优秀性能功耗表现,骁龙670在性能方面足以击杀联发科的P60,而在功耗方面表现也必然会较P60更佳,再加上高通的品牌声誉要较联发科强的多,自然骁龙670受到了国产手机品牌的争抢。

美中不足的是,骁龙670似乎没有集成AI芯片,这没有跟上当下的AI潮流,高通正宣传骁龙670的继任者骁龙700,预计骁龙700芯片将在今年下半年上市,骁龙700将集成AI芯片。

国产手机品牌喜欢联发科的芯片主要是还是在于它的性价比优势,OPPO去年11月份左右开始大推全面屏手机,中低端机型A83、A73、A79均采用了联发科的芯片,只有重点机型R11s采用了高通的骁龙660芯片,结果却并不太好,去年四季度其智能手机出货量同比下滑了16%,是国产手机四强当中表现最差的。

这次联发科P60在性能功耗方面不如高通骁龙670的情况下,虽然有集成AI芯片的优势,联发科真能从高通口里虎口夺食么?这得看市场表现了。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7439

    浏览量

    190358
  • 联发科p20
    +关注

    关注

    0

    文章

    4

    浏览量

    2679
  • 骁龙670
    +关注

    关注

    0

    文章

    45

    浏览量

    5850

原文标题:OV同门兄弟代表高通与联发科之争

文章出处:【微信号:baiyingmantan,微信公众号:柏颖漫谈】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    携手越南企业共推“越南制造”芯片

    全球营销总经理兼副总裁芬巴尔·莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一场重要活动中宣布,
    的头像 发表于 07-02 15:41 687次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    XY6833 5G AI 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月28日 09:30:28

    XY8390 物联网通用主板

    物联网
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月25日 09:37:41

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51