全球晶圆片厂有哪些_全球十大晶圆片厂排名

全球晶圆片厂排名一——台积电

***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

全球晶圆片厂排名二——格罗方德

格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，员工总数约3000人，领导团队包括首席执行官DougGrose（前AMD制造业务高级副总裁）、董事会主席HectorRuiz（前AMD董事会主席兼执行董事）、首席财务官BruceMcDougall、高级副总裁兼Fab1工厂总经理JimDoran、副总裁兼首席律师AlexieLee。

全球晶圆片厂排名三——联电

联电成立于1980年，为***第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是***第一家提供晶圆制造服务的公司，也是***第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领***电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

全球晶圆片厂排名四——三星

三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理，集团领导人已传至李氏第三代，李健熙为现任集团会长，其子李在镕任三星电子副会长。

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球500强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

全球晶圆片厂排名五——中芯

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

全球晶圆片厂排名六——力晶

力晶于八十三年十二月创立于新竹科学园区，业务范围涵盖动记忆体制造及晶圆代工两大类别。八十七年以科技类股票在***正式挂牌上柜。八十八年发行全球存托凭证，成为我国第一家在卢森堡证券交易所上市的上柜公司。截至九十六年底，力晶拥有六千一百位员工，资本额达新台币七百八十二亿元，年度营收为新台币七百七十五亿元。

力晶在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟；目前则与日本DRAM大厂尔必达（Elpida）合作产销最尖端DRAM产品。另一方面，力晶亦为日商瑞萨科技（RenesasTechnologyCorp.）的主要代工夥伴，发展系统晶片（SystemLSI）产品。九十五年力晶和尔必达签订共同开发50奈米DRAM制程技术备忘录，掌握关键科技自主能力；同年，力晶也与瑞萨达成协议，取得AG-ANDFlash技术授权，成为我国第一家具备高容量快闪记忆体产销实力的半导体厂商。

全球晶圆片厂排名七——世界先进

世界先进积体电路股份有限公司简称世界先进，为「特殊积体电路制造服务」领导厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂，目前月产能约100，000片晶圆。

全球晶圆片厂排名八——华虹宏力

上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业，坐落于上海浦东张江高科技园区内，占地24万平方米。宏力于2003年9月23日开业，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线（8英寸线）已投入生产，2004年底月生产能力达27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存、嵌入式闪存等。

全球晶圆片厂排名九——SK海力士

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

全球晶圆片厂排名十——深圳方正

深圳方正微电子有限公司（简称“方正微电子”）成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。公司致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。

方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万片，产能规模居国内6英寸线前列，0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等领域的晶圆制造技术。