元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签

扬州2025年3月19日/美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，得以使伙伴发展出外型简练、窄边框的电子纸价签，适配多样化的零售门市装潢。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。

SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置。SoP技术将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技董事长李政昊表示："电子纸价签取代了纸张价签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP 的概念成品后，获得很好的回响，让我们持续推出解决客户痛点的设计，新开发的电子纸价签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳贡献正面效益。"

第二代SoP的示范设计，透过更高效的电路布局与传输线设计，提升了整体效率，使信号传输距离接近传统的货架标签，已具足商业上应用的特性。还将FPC迭合至面板的背面，并进一步缩小装置尺寸以节省用料，从而实现更节能、更环保的电子价签解决方案，符合ESG的可持续发展精神。

第二代SoP的设计透过新一代瑞昱半导体重布线层（Redistribution Layer）实现RF芯片整合于2.66寸电子纸显示器的玻璃基板上，取代了传统的打线接合（Wire Bonding）封装。半导体与显示面板做深度结合，为下一代零售产品奠定下坚实的基础。

元太科技做为电子纸产业领导者，致力朝2040年净零碳排的目标努力，除了电子纸产品本身的绿色节能效益，公司亦积极从产品设计改善，强化产品环境友善的减碳效能。

同时，电子纸价签为环境带来高度减碳效益，以最普遍使用的3寸电子纸价签计算，在过去7年间，全球已安装约6亿个，若每天更换4次价格信息，相较于一次性使用的纸质价格价签，使用纸质价签所产生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。若以全球3,000万个10寸电子广告牌计算，持续使用5年时间，LCD广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比，LCD广告牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比，纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。

第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中亮相，欢迎各界前往参观。

审核编辑 黄宇