从设计到量产，一块高质量PCB的诞生之旅

采用LDI（激光直接成像）技术，实现3mil线宽线距的精密线路，确保高密度HDI板的信号完整性。
经过蚀刻工艺去除多余铜箔，确保线路清晰、无毛刺。
2. 层压工艺（压合）
采用高TG FR4、ROGERS、Teflon等高频低损耗材料，保障层间绝缘性能。
真空热压工艺，确保PCB无分层、气泡，提高机械强度。
3. 钻孔 & 过孔电镀（PTH）
采用激光钻孔（CO2、UV）、高精度机械钻孔，实现**微盲埋孔、高密度互连（HDI）**结构。
过孔采用化学镀铜+电镀铜工艺，确保铜厚均匀，提高导通可靠性。
4. 外层线路制作 & 表面处理
精确阻抗控制（±5%以内），适用于高速信号传输（5G、毫米波）
表面处理：提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多种工艺，提升焊接可靠性和抗氧化性。
第三步：PCB质量检测与电气测试
1. AOI自动光学检测
采用全自动AOI（Automated Optical Inspection），检测线路是否存在短路、断路、铜渣、过蚀等问题，确保外观完整无缺陷。
2. 阻抗测试 & 高频性能检测
采用TDR（时域反射仪）精准测试50Ω、90Ω、100Ω差分阻抗，适用于高速信号、射频微波电路。
高频PCB会进行VNA（矢量网络分析）测试，确保低损耗特性。
3. 开短路检测 & X-Ray分析
飞针测试、ICT在线电路测试，确保所有电气通路正常。
采用X-Ray透视检测，分析BGA焊盘、层压结合质量、过孔填充均匀性。
4. 热应力测试 & 可靠性实验
进行TCT（热循环测试）、IST（内层应力测试），确保PCB能承受高低温冲击、反复焊接，不会出现开裂、分层现象。
第四步：包装 & 交付
采用真空包装+防静电保护，确保运输过程无氧化、无污染。
24小时快速交付，满足样板试制、小批量生产、大批量量产需求。

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审核编辑 黄宇