科通技术推出DeepSeek+AI芯片全场景方案

2025年，随着DeepSeek新版本的开源，AI技术掀起了全球普及的浪潮。在这股浪潮中，AI芯片作为关键算力支撑，其应用场景不断拓展，从云端到本地，再到终端设备，AI芯片无处不在。深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）作为AI算力供应链的核心供应商，凭借深厚的技术积累与产业资源，推出了DeepSeek大模型与AI芯片相结合的全场景应用方案，在AI芯片应用领域持续发力。

科通技术与全球领先的芯片原厂紧密合作，代理了超过80家核心芯片公司的产品，包括Intel（英特尔）、AMD（超威半导体）、Microsoft（微软）等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂，构建了完备的AI芯片矩阵。依托多年来积累的芯片应用技术经验和产业资源，为下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。此次推出的Deepseek大模型+AI芯片的全场景应用方案，全面覆盖云AI、本地AI以及端AI等各个层级，为用户提供可实现全流程适配的一站式平台解决方案。

在云场景方面，科通技术的DeepSeek+AI芯片应用方案成绩斐然。以某大型互联网集团为例，其云AI系统需要搭建千块级别的GPU集群，对服务器和加速卡之间的数据交换带宽和延迟要求极高。科通技术联合设备原厂，基于Infiniband技术，为客户打造了叶-脊(Leaf - Spine)架构的服务器网络集群。这一方案不仅实现了千块GPU卡池的高带宽、低延时数据交换，还预留了充足接口，便于后续业务扩展。在这个案例中，科通技术采用了高性能服务器CPU以及高端GPU卡，通过合理的芯片组合与优化配置，满足了客户对大参数、高并发计算的需求，有效支撑了客户全球业务的AI支撑系统持续增长。同时，该云AI方案还带动了科通技术在100G/200G/400G等级高速网关/网卡等相关产品的市场增长。

在本地场景中，数据安全与性能是关键考量因素。某销售公司的本地AI销售辅助系统，需要处理邮件、产品资料等敏感数据，云AI处理存在信息泄露风险。科通技术针对客户需求，科通技术基于Deepseek提供了具备AI功能的CPU、32GB/48GB显存的专业显卡，搭配高可靠、高性能的DIMM内存模组和SATA/NVME硬盘模组，确保数据安全存储。此外，科通技术还协助客户搭建多层网络系统，满足AI业务的数据交换和分发需求。在这个案例中，科通技术选用了带有AI功能CPU和专业显卡，充分发挥了这些芯片在本地计算和数据处理方面的优势，既满足了性能需求，又保障了数据安全。该本地AI方案带动了科通技术在新一代CPU、专业GPU、高性能存储和网络相关产品的业绩增长。

在端场景领域，科通技术同样表现出色。某AI核心模组供应商在端AI方案上面临性能、成本和产品生命周期的多重挑战。科通技术凭借与各代理SoC厂商的长期合作关系，与芯片原厂共同规划，为客户确定了一系列满足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如，DeepSeek对算力和显存的优化，使得1.5B/7B尺寸的模型能在移动端处理器上流畅运行。科通技术支持的客户已实现带有AI功能的移动端SoC运行1.5B/7B应用，特别是基于RISC-V架构且带有量子安全防护功能的高性能微处理器，借助时间敏感网络（TSN）以太网交换和人工智能功能，为关键任务型智能边缘应用提供有力支持。在这一案例中，科通技术采用了基于ARM、RISC-V及国产核心的SoC芯片，满足了客户在不同性能和成本方面的需求，推动了科通技术基于ARM、RISC-V及国产核心的SoC业务稳步增长。

DeepSeek大模型的兴起，为AI芯片的广泛应用注入了强大动力，市场对AI芯片的需求呈现出爆发式增长态势。科通技术凭借其DeepSeek大模型+AI芯片的全场景应用方案，精准对接市场需求，深度参与到各个应用场景中，为不同客户提供定制化解决方案，收获了显著成果。可以清晰地看到，DeepSeek所带动的AI芯片应用浪潮，正成为科通技术业绩成长的强劲动力。