台积电2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。

值得关注的是，苹果作为台积电战略合作伙伴，或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券分析师Jeff Pu曾预测iPhone 18系列搭载的A20处理器仍将延续3nm工艺，但其最新修正报告显示，苹果极有可能在A20 Pro机型上率先导入2nm技术。天风国际分析师郭明錤补充指出，考虑到2nm晶圆单片成本高达3万美元的现状，苹果或将采取差异化策略，仅在旗舰机型部署该技术。

技术攻坚方面，台积电通过三大举措保障量产进程：

产能布局：宝山与高雄双工厂协同运作，预计2025年底实现月产能80,000片

创新服务：4月启动"CyberShuttle"测试服务，实现多客户晶圆共享测试

工艺优化：持续改进光刻与蚀刻工艺，突破2nm晶体管结构稳定性难题

行业观察人士指出，当前半导体产业正处于3nm向2nm过渡的关键节点，台积电的良率突破不仅巩固其技术领导地位，更将推动AI芯片、高性能计算等前沿领域的迭代加速。