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根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

Y82R_gh_eb821dd 来源:未知 作者:龚婷 2018-03-20 11:25 次阅读

1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线, 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是

否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区

2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过, 应尽量避免在其下穿线,

特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致, ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合

工艺要求。

4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;

检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出。

5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮。

6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;

7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注。

8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成。

9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工

艺审查。

10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

文章出处:【微信号:gh_eb821dd72e77,微信公众号:PCB和原理图设计与共享】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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