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TPS51650 用于IMVP-7 Vcore 的双通道(3 相 CPU / 2 相 GPU)SVID、D-CAP+ 降压控制器数据手册

科技绿洲 2025-03-27 11:27 次阅读

TPS51650 和 TPS59650 是双通道、全 SVID 符合 IMVP-7 标准的降压控制器,带有两个集成栅极驱动器。 高级控制功能,如重叠的 D-CAP+ 架构 脉冲支持(下冲减少,USR)和过冲减少 (OSR) 提供快速瞬态响应、最低输出电容和高 效率。所有这些控制器还支持单相 轻负载作。IMVP-7 I/O 的全部优点是 集成到控制器中,包括双 PGOOD 信号、ALERT 和 VR_HOT。V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP-7 的功能。在 此外,控制器的 CPU 通道包括两个大电流 FET 栅极驱动器驱动高压侧和低压侧 N 沟道 FET,具有 极高的速度和低开关损耗。TPS51601 驱动程序是 用于 CPU 的第三阶段和 GPU 的两个阶段 渠道。

这些控制器采用节省空间的热增强型 48 引脚 QFN 封装,额定工作温度范围为 –10°C 至 105°C。
*附件:tps51650.pdf

特性

  • 符合 Intel IMVP-7 串行 VID (SVID) 标准
  • 支持 CPU 和 GPU 输出
  • CPU 通道单相、两相或三相
  • 单相或双相 GPU 通道
  • 完整的 IMVP-7 移动功能集,包括数字电流监视器
  • 输出范围为 0.250V 至 1.52V 的 8 位 DAC
  • 优化轻负载和重负载下的效率
  • V核心过冲减少 (OSR)
  • V核心下冲减少 (USR)
  • 精确、可调的电压定位
  • 每个通道 8 个独立频率选择 (CPU/GPU)
  • 正在申请专利的 AutoBalance™ 相位平衡
  • 可选 8 级电流限制
  • 3V 至 28V 转换电压范围
  • 两个集成快速 FET 驱动器,带集成升压 FET
  • 可选地址(仅限 TPS59650)
  • 小型 6 × 6 、48 引脚、QFN、PowerPAD 封装

参数

image.png

1. 产品概述

  • 名称‌:TPS51650
  • 类型‌:双通道SVID接口降压控制器,适用于Intel IMVP-7规范
  • 应用‌:CPU和GPU电源管理,支持3相CPU和2相GPU输出

2. 主要特性

  • SVID接口‌:支持Intel IMVP-7串行VID(SVID)接口
  • 高性能‌:集成两个快速FET驱动器,支持高频开关操作
  • 灵活性‌:支持单相、两相或三相CPU输出,以及单相或两相GPU输出
  • 保护机制‌:过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、过流保护(OCP)和热保护
  • 高效能‌:采用D-CAP+™架构,支持重叠脉冲,减少瞬态过冲和欠冲

3. 电气特性

  • 输入电压范围‌:3V至28V
  • 输出电压范围‌:0.25V至1.52V(通过DAC调节)
  • 最大输出电流‌:CPU通道94A,GPU通道46A
  • 工作温度范围‌:-10°C至105°C(TPS51650),-40°C至105°C(TPS59650)
  • PWM频率‌:可选,最高可达660kHz

4. 功能描述

  • D-CAP+™模式‌:自适应导通时间控制,根据输入和输出电压调整导通时间,维持稳定的PWM频率
  • 重叠脉冲支持‌:在负载瞬态变化时,通过重叠脉冲减少输出电压的过冲和欠冲
  • 动态VID响应‌:支持快速和慢速VID变化,以及VID衰减模式,满足CPU和GPU的动态电源需求
  • AutoBalance™电流共享‌:自动平衡各相电流,确保电流均衡分配

5. 保护机制

  • 过压保护(OVP) ‌:当输出电压超过设定阈值时,关闭PWM输出并设置PGOOD为低电平
  • 欠压保护(UVP) ‌:当输出电压低于设定阈值时,关闭PWM输出并设置PGOOD为低电平
  • 过流保护(OCP) ‌:监测电感电流,超过设定值时关闭PWM输出
  • 热保护‌:内置热传感器,当温度超过阈值时关闭输出并设置VR_HOT信号

6. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:48引脚QFN封装(6mm×6mm)
  • 订购选项‌:包括不同温度范围和封装选项,如TPS51650RSLT(250片装,-10°C至105°C),TPS59650RSLT(250片装,-40°C至105°C)

7. 应用指南

  • 典型应用电路‌:提供详细的电路连接图,包括CPU和GPU电源阶段的电感、电容和MOSFET连接
  • 外部组件选择‌:指导如何选择电感、输出电容、电流感应电阻和热敏电阻等外部组件
  • PCB布局建议‌:提供PCB布局指南,以减少噪声干扰和提高电源稳定性

8. 注意事项

  • 静电防护‌:在处理和存储过程中需采取适当的静电防护措施
  • 散热管理‌:确保足够的散热措施,以降低结温并提高系统可靠性
  • 配置和测试‌:在首次使用前,需根据应用需求配置相关参数,并进行充分的测试验证
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