华正新材亮相2025国际电子电路（上海）展览会

2025年3月24日-26日，国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）隆重举办，华正新材携全新产品矩阵及多款创新技术与产品解决方案闪耀亮相（展位7D67），聚焦通信、汽车电子、半导体封装等领域，全面展现电子制造创新成果与前沿技术，探索AI时代产业创新协同。

聚焦高阶应用，共探前沿技术

开展3天，华正新材展位持续吸引了众多国内外参观者和业内人士驻足咨询交流。展位现场大咖聚首、高朋满座，在华正新材总裁郭江程的带领下，华正新材的高管、业务骨干、技术精英、供应链团队与新老客户充分互动，深入了解客户在研发、生产与应用等环节面临的系列难题，将前沿技术趋势与实际应用场景紧密结合，展开深度研讨，洞察先进技术引领下的行业未来走向，积极探寻更多合作契机，携手开拓新局面 。

深耕电子电路产业链，引领高端技术国产化

本次展会，华正新材重磅展示其面向AI算力、数据中心及先进通信领域的通信材料核心技术突破与明星产品矩阵。2025年年初，随着人工智能大模型DeepSeek的全球爆火，AI算力需求呈现指数级增长，直接带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Very low loss至Extreme low loss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求。在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证，其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平，成功打破海外技术垄断，为国产芯片产业链安全注入强劲动能。

链动上下游，全方面提供客户解决方案

华正新材以多元化技术布局夯实竞争壁垒，其核心材料亮点如下：

通信材料：采用改性热固性PPO树脂体系与改性碳氢树脂协同，达成低介质损耗、低膨胀系数、高可靠性材料，结合AI技术与多模态电路设计，实现超高速数据传输和严苛环境下的稳定性，满足高端服务器、通信设备等制造要求。产品具备ML-ULL3等级全系列产品布局，且兼容Low CTE特性。为匹配不同终端客户需求，可提供有卤和无卤两个方案的解决方案。高频产品覆盖全功率功放设计的应用需求，并领先行业推出极大功率功放材料（Df＜0.0012，TC＞1.6W/m·K）。

半导体封装材料：通过树脂特殊改性结合反应过程控制来协同调控IC封装载板的热膨胀性能及力学性能，从而实现有效降低IC封装载板的翘曲和提高可靠性的目的，以材料创新突破封装密度与性能瓶颈，为高算力芯片及毫米波通信系统提供高可靠性、超薄化、多功能的封装解决方案。

汽车电子材料：从材料配方、工艺制程到测试认证全链条突破，材料更趋高频高速化、散热高效化、环境耐受化、轻量化集成化，打造汽车电子用PCB一站式解决方案。

这些技术突破不仅彰显华正新材的技术底蕴，更为中国电子材料产业跻身全球第一梯队奠定坚实基础。

创新驱动，智造无垠

随着2025 CPCA SHOW的圆满落幕， 当人工智能算力革命重塑产业格局，当机器人技术与工业数字化深度融合，智能驾驶重新定义出行生态，全球电子产业正迎来前所未有的变革浪潮。未来，华正新材将以创新为引擎，围绕高端产品的研发与推广、关键技术的攻坚突破，以及国内外市场的差异化需求，进行系统性、战略性布局，用更优质的产品，更可靠的技术，推动行业向高附加值环节攀升，为电子信息新材料产业发展注入新动能。