单PCB架构可降低成本、提高设计密度。
中国上海—2018年3月21日—全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。
TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计,可满足开放计算项目(OCP)参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产品的每个板卡均支持单PCB架构,从而可降低设计和制造成本。与TE zQSFP+产品组合中的其它产品一样,此类笼支持的数据速率最高可达到28G NRZ和56G PAM-4,可在这些高密度交换机中实现更快的速度。TE推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼与Molex相同产品无缝兼容,更换方式为插入式更换。
智邦科技产品经理Melody Chiang表示:“利用这些新推出的zQSFP+笼,只需在每块板卡中使用一块PCB,我们便可在提高交换机设计密度的同时降低成本。 TE一直都在不遗余力地支持我们设计出更快速、密度更高的交换机,这种Belly to Belly配置就是最新的例子。”
TE Connectivity产品经理Bowen Yu表示:“OCP以及其它设计项目对交换机端口密度的要求越来越高。TE推出的堆叠式zQSFP+ Belly to Belly笼通过安全的供应链帮助我们的客户在既有产品中实现密度要求。”
关于TE CONNECTIVITY
TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术和制造领导者,年销售额达 130 亿美元,致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。经过75余年的发展,TE的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约 78,000 名员工,其中 7,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150 个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。
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