泰矽微亮相2025上海国际汽车灯具展

此前，3月26日至28日，2025上海国际汽车灯具展（ALE）于昆山花桥国际博览中心璀璨启幕。此次盛会以“AI智光，车灯新智界”为主题，来自全球500+顶尖展商、100+主机厂、4000+专业观众，集中呈现车灯领域最前沿的技术与产品，数千名业内大咖齐聚一堂，共谋汽车灯具产业发展新蓝图。

重磅产品亮相，泰矽微一展风采

作为国产内饰灯驱动芯片与技术领导者，上海泰矽微电子携国际领先的高性能、高可靠性新一代氛围灯芯片、触控芯片、马达芯片、通用MCU芯片及Demo闪耀亮相A厅T387展位，全方位展现泰矽微产品在多个应用场景的卓越表现与可持续性突破。

展会现场火爆，技术沉浸体验

泰矽微展台人气高涨，成为全场瞩目的焦点，吸引了众多行业专家与观众驻足体验。泰矽微资深技术及销售团队以饱满的热情和专业的态度，向每一位到访者详细地介绍氛围灯、触控、电机执行器等系列产品的核心优势与应用方向，使其能够充分认知泰矽微的优质产品与解决方案，获得了与会者的一致好评。

紧跟汽车行业动向，共创智能照明佳话

本次展会期间，泰矽微市场副总朱建儒先生出席“智能座舱光环境论坛”，并发表《内饰氛围灯和智能座舱功能的融合》专题演讲。他深入讲述了座舱功能融合发展趋势，重点介绍了泰矽微创新产品——电容触摸氛围灯驱动融合芯片TCAE10，以及汽车芯片五大产品矩阵与应用，展示泰矽微在汽车芯片应用领域的技术领先性，为推进汽车照明技术智能化升级与效能提升注入强劲动能。

新一代氛围灯芯片TCPL03

TCPL03是泰矽微根据第一代TCPL01x系列产品在客户端的应用反馈，使用百分百全国产化产业链开发的新一代高性价比的氛围灯芯片。

TCPL03产品特色

工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压

深度睡眠功耗70uA，支持LIN唤醒

ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟, 64KB 带ECC Flash和4KB SRAM

支持低压恒流LED驱动

集成3路高精度恒流源，每路恒流电流1mA-54mA 可调

LED RGB每路可独立实现恒流和亮度调节

高精度LED温度检测电路，用于RGB精确的颜色和亮度显示

集成2路LIN接口

支持主从节点工作模式，可外接LIN收发器实现LIN节点路由转发、扩展LIN节点数量功能

独立的SWD 高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

集成LIN收发器物理层和数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps正常工作模式

内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C

电源端符合ISO7637和ISO16750浪涌和瞬态电压标准

封装DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1

Tj=-40°C~150 °C

电容触摸氛围灯驱动融合芯片TCAE10

泰矽微的TCAE10系列是针对成本和空间要求更高的需求所开发的一款高集成度、低成本、小体积的自容式混合信号触摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列触控芯片所具有的功能集成和优越性能外，还进一步集成LIN收发器与高压电源供电，并集成硬件防水模拟模块，大幅提升防水效果，降低整体功耗，以及进一步提升了触控信噪比和稳定性。

TCAE10产品特色

工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压

低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN唤醒

集成高压LDO

ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟，64KB 带ECC Flash和4KB SRAM

集成5个通道的自容电容检测

支持模拟方式屏蔽电极功能

9路GPIO，其中5个通道支持ADC输入，包括一对差分输入通道

14位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样

支持失调电压补偿的PGA，1x-16x可调增益

支持SPI和UART串口

4路16 bit PWM

集成LIN收发器物理层

数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换

内部集成温度传感器

独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

供电管脚VS符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬态电压标准

封装DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1

Tj=-40°C~150 °C

泰矽微氛围灯芯片TCPL03、触控芯片TCAE10，以及解决方案在本公众号多篇文章中已有详细介绍，相关内容可在泰矽微公众号内搜索进行查阅。泰矽微将继续秉持“产品先行，质量至上”的理念，致力于为客户提供氛围灯驱动、触控及马达驱动在内的汽车人机交互的整体解决方案。通过持续深化技术创新与产品迭代，泰矽微将进一步提升芯片的性能与可靠性，更好地满足汽车行业日益增长的需求，为全球客户提供更具竞争力的产品和服务。

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、红猫创投等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。