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景嘉微与中国长城达成协议 将在芯片适配研发过程中互利互惠

半导体动态 来源:工程师吴畏 2018-11-29 16:47 次阅读

景嘉微11月28日晚间公告,公司当日与中国长城签署了《战略合作框架协议》,协议合作期限为三年。

景嘉微表示,此协议的签署,对信息安全产业链的发展具有推进作用,能够充分发挥双方的技术优势、资源优势、市场优势,推动双方研发具有强劲市场竞争力的产品,实现共同利益。

据公告,景嘉微和中国长城将在计算机整机升级换代、二三维地理信息数据应用等显控模块、无线通信产品、微波射频信号处理产品、存储记录数据处理产品等方面展开研发合作工作。

景嘉微表示,公司与中国长城将在芯片适配研发过程中,将相互配合,协商解决所遇难关。同时,在技术产业化上资源共享,互利互惠。

另外,在知识产权方面,公告披露,在战略合作中,合作双方将各自拥有自己承担的分任务所产生的知识产权成果。但当项目研发需要时,经一方书面同意后,可向另一方提供或有条件共享所需部分知识产权的使用许可。

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