超密脚距的微封装芯片为何会很棘手

你注意到了没有？新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？

DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8，SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装。我们不会花一分钱在适配器上，我们仅想尽力使采用这些微小封装进行设计时更容易。事实上，你可以使用CAD版图来自行修改或者装配。你可以优化分类从而集中在你最频繁使用的封装上。我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像双列直插式封装一样的电路实验板中使用它们。

我们还有其它的一些你可能会觉得有用的模拟板试验：

用于SOT23, MSOP, SO-8封装的通用评估板-四个版图均仅有很小的模拟板实验区域。和上面讲的比较相似，除了给运算放大器配有一个关断引脚。

我们都有自己最喜欢的模拟板试验方法。我经常使用一个白色的万能插座来快速检查设备行为。这些方便的板子被许多模拟专家所回避，因为，在相邻行之间增加了可能会改变电路性能的电容，因此要小心地使用它们。当在不敏感电路部分使用插接板时，敏感的结点可能会与空气连通。这些板子不适用于一些高速或者敏感的电路，因此需要对这些情况作出判断。有些历史的“parts ball”方法功能完善，电容小、泄露小。敏感组件可以得到通用PCB或者固体铜PCB的支持，通用PCB可以实现一些连接，固体铜PCB可以实现接地。你可能已经看过Bob Pease使用这种方法的一些图片，很难对其进行修改或者修复，它更像是一场“独奏”。你的同事会很难使用，追踪或者修改。它会很快陷入混乱之中，甚至作者都很难对其解码。

利用周到的设计以及电路仿真，我们中的很多人直接进行原型电路板设计。如果你现在的工作内容仅涉及相对熟悉的元器件以及电路技术，那么变化的风险就很低。然而，很多时候动手实验和优化是必须的。