0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科P70首发opporealmeU1 采用台积电12nmFinFET制程

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-11-21 15:08 次阅读

中国手机品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手机将首发联发科的最新曦力(Helio)P70 行动处理器,并将在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度亚马逊来独家发售。由于联发科将 P70 视为 2018 年第 4 季的营运主力武器,如今获得 OPPO 海外子品牌采用,有机会拉抬整体第 4 季营收动能。

联发科之前表示,P70 采用晶圆代工龙头台积电的 12 奈米 FinFET 制程,应用多核 APU,工作频率高达 525MHz,可实现快速、高效的终端人工智能处理能力;而且为了最大程度提升严苛的 AI 应用性能,该芯片组采用 8 核心的大小核架构,其中包括了 4 颗 Arm Cortex-A73 核心,和 4 颗 Arm Cortex-A53 核心。最高频率可达 2.1GHz。此外,该芯片组还搭载 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900MHz,性能比上一代的 P60 提升 13%。

联发科还进一步表示,与上一代 P60 相比,P70 的增强型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 处理能力。这意味着曦力 P70 可以支持更复杂的 AI 应用,例如实时人体姿势辨识和基于 AI 的视讯编码。这使得联发科的 AI 视讯转码器能够在有限的连接频宽下,提升视讯通话质量,适用包括 Skype、Facebook 等视讯通话,以及 YouTube 直播视讯流。而以之前使用测试软件「安兔兔」跑分结果显示,联发科 P70 的跑分资料为 156,906 分,CPU 性能比竞争对手高通(Qualcomm)骁龙 660 行动处理器还高出 1.3 倍。

目前 realme U1 的规格,除了处理器已经确定之外,其他的部分包括了将会采用水滴型的荧幕设计,以及配备 2,500 万像素的前置镜头,其他部分则还没有进一步的细节流出。只是,realme 是 OPPO 的海外新兴子品牌,主打的是外型与性价比。因此,在该品牌在海外推出之后,半年内就缔造了超过 300 万支手机的佳绩。因此预料 realme U1 延续这样的传统,采高性价比的策略来扩大业绩,如此也将会有机会进一步拉抬联发科的业绩。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19563

    浏览量

    231974
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2705

    浏览量

    255552
  • OPPO
    +关注

    关注

    20

    文章

    5262

    浏览量

    80022
收藏 人收藏

    相关推荐

    性能杀手锏!3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战

    面向性能应当会再提升,成为抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为,该款芯片也是以
    的头像 发表于 07-09 00:19 5501次阅读

    今日看点丨传谷歌与合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

    1. 传谷歌选择与合作推出“更便宜” AI 芯片:因与
    发表于 03-18 10:57 429次阅读

    今日看点丨传英特尔或被拆分,、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

    手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。   据报道,英伟达和的AI PC芯片将采用
    发表于 02-17 10:45 562次阅读

    苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

    近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用
    的头像 发表于 02-06 14:17 320次阅读

    调整天玑9500芯片制造工艺

    近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,
    的头像 发表于 01-06 13:48 271次阅读

    携手、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,
    的头像 发表于 11-11 15:52 946次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    的是,Tensor G5的竞争对手,如高通发布的骁龙8至尊版和发布的天玑9400等芯片,这意味着,当Tensor G5在明年亮相时,它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外,报
    的头像 发表于 10-24 09:58 534次阅读

    科技新推智能体AI芯片天玑9400

    10月10日资讯,科技揭晓了其最新的5G智能体AI芯片——天玑9400,该芯片采用
    的头像 发表于 10-10 17:08 838次阅读

    将发布安卓阵营颗3nm芯片

    正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是
    的头像 发表于 09-24 15:15 758次阅读

    MT6775_MTK6775_Helio P70处理器规格参数_规格书

    的MT6775(Helio P70)处理器采用
    的头像 发表于 06-25 20:12 1227次阅读
    MT6775_MTK6775_Helio <b class='flag-5'>P70</b>处理器规格参数_规格书

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    MT6775_MTK6775(曦力 P70)芯片平台参数资料介绍

    MT6775(曦力 P70)芯片搭载了强大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相较于其他14纳米级别产品,曦力P70在功耗方面实现了高达15%的节能。此外,它还配备了高效能的Arm
    的头像 发表于 04-22 18:44 1117次阅读
    MT6775_MTK6775(曦力 <b class='flag-5'>P70</b>)<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>芯片平台参数资料介绍

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57