英国半导体巨头ARM表示,新的Mali-G72图形处理器Cortex-A75和Cortex-A55处理器的设计旨在“为我们的移动设备提供智能处理,以应对先进的人工智能(AI),虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术。“ARM表示,通过提供低功耗,高效和强大的处理器,设备供应商将能够探索分布式智能的可能性,系统级芯片(SoC)架构设计人员让新的Cortex-A架构实现8个内核能同时针对不同的需求各自运行。
Cortex-A75和Cortex-A55的设计考虑到了这一概念。基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技术,首先使用DynamIQ,每个核心被用作“正确的任务的正确处理器”,根据应用和系统任务转移命令和控制,从而提高总体功耗和效率。
由于每个核心可以具有不同的性能和功耗特性,而Cortex-A处理器还包含用于机器学习和AI任务的专用处理器指令。ARM表示,在接下来的三年内,AI性能可能提高50倍以上。ARM设计用于笔记本电脑和大屏幕移动设备,该公司表示,ML和VR-ready处理器也适用于自动车辆使用,特别是需要快速响应时。
ARM希望Mali-G72将为用户提供先进的移动VR和游戏体验,并且还针对机器学习进行了优化,降低了写入带宽需求,从而可以提高帧速率,流式传输和响应速度。
与Mali-G71相比,G72的功率效率提高了25%,ML效率提高了17%,面积效率提高了20%,还包括改进对移动多视点系统的支持,多取样抗锯齿,浮动渲染和自适应可扩展纹理压缩(ASTC),用于提高图像压缩质量,以节省功耗。处理器将从2018年初开始发货。
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