从小灵通、3G到物联网芯片中国通信行业20年的变迁

半导体行业观察曾有一篇文章写过，中国芯片创业者的黄埔军校是Marvell。在二十多年的发展历程中，Marvell培养了一大批中国芯创业人才。据不完全统计，和Marvell扯得上关系的中国集成电路企业包括但不限于澜起、RDA、乐鑫、景略、芯启源和移芯通信等企业，当中涵盖了模拟与混合信号芯片、射频芯片和无线芯片等企业。

Marvell之所以成为了黄埔军校，是因为当年Marvell中国区有上千人的团队，另外很多人参与了核心技术的开发和完整芯片产品的操盘，经验非常丰富。在半导体基础薄弱的中国，能够独立研发复杂芯片的本土团队还是比较稀缺的，很多外资企业在中国只是研发非关键技术，或一个芯片的某个环节，而我们知道，芯片设计是一个对团队协作要求很高的业务，只有独立做过商业化芯片的团队才有最强的竞争力。

UT斯达康的辉煌与没落

Marvell的无线通信业务部分传承于一家当年叱咤风云的公司——UT斯达康。

UT是”小灵通”的代名词，就是这个当时不被看好的业务，让UT异军突起，成为中国通信业中一颗耀眼的明星。据说当年浙江余杭邮电局局长徐福新把小灵通搞出来的时候，没有多少人看好它，偏偏UT创始人吴鹰却看中了它，用豪赌的勇气购买了几千万的小灵通生产设备，结果一举成功！从1995年UT斯达康公司创立到2004年整整十年间，仅仅依靠小灵通一项产品就赚得盆满钵溢，业务收入高达27亿美元，跻身于通讯设备十大制造商，吴鹰身价倍涨，频频入选福布斯中国最富有企业家榜单。

1998年，小灵通开始商用，2002年，随着中国电信分拆为中国电信、中国网通两个固网运营商，他们开始力挺小灵通，该市场开始高速增长。

据不完全统计，2002年底，整个中国有30个省、三百多个城市开通小灵通，覆盖率达到50%以上，而用户量也从2002年底的1100万发展到2004年的6800万。UT员工数量从1999年的1100人猛增到2004年的8200人，增长了7.5倍；年销售额从1.05亿美元升至25.93亿美元，增长了24.7倍。

但是形势迅速变化，2005年全年亏损为4.62亿美元。早期，由于固网运营商急需一个新的业务增长点与移动运营商竞争，而小灵通的出现恰好满足了固网运营商的这一需求，同时加之当时手机通话费用较高，因此小灵通一开始面世，就取得了巨大的凡响。2004年下半年，中国电信和中国网通两大垄断巨头建设3G网络，降低了在小灵通方面的投入，直接冲击小灵通市场，UT斯达康随之业务大幅委缩。

小灵通、宽带、IPTV和3G WCDMA业务曾是UT的业务布局。但是随着3G “中国标准”TD-SCDMA作为我国通信行业标准。而之前UT在WCDMA上投资巨大，造成亏损。

2005年12月22日，Marvell以2,400万美元现金收购UT斯达康系统级芯片（System-on-Chip）业务的所有资产，其中包括UT斯达康2001年12月收购高级通信设备公司获得的相关资产。UT斯达康芯片设计部门的主要业务是开发无线通信解决方案，其中包括3G无线应用技术和面向小灵通产品的芯片解决方案。

其实UT也算是通信行业的黄埔军校了，比如最近合并了大唐通信的巨头烽火通信的IPTV业务很多人来自于UT斯达康。

从Marvell到移芯

2017年2月，一家名为移芯通信的公司成立于上海张江，公司创始人及开发团队大部分来自于知名手机芯片厂商，其中CEO刘石则是Marvell公司的算法协议栈及系统架构高级总监。

据介绍，公司开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，从算法，协议栈，射频到基带SOC以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。

移芯通信的第一代产品为基于NB-IoT标准的终端芯片，NB-IoT作为中国企业主导的国际物联网标准已获得国际标准组织认可，并在国内上升为国家战略，相关芯片产业将成为首先受益的生态厂商。移芯愿与产业链各环节合作伙伴携手并进，合作共赢，共同将蜂窝物联网技术做大做强。

除了刘石外，移芯通信的CTO夏斌则是Marvell任职长达14年之久的原ASIC总监夏斌先生， Marvell负责技术市场后在物联网芯片领域担任市场高管的熊海峰先生担任移芯总裁一职，领导公司市场和销售。据了解，该公司研发人员的90%来自于原Marvell的手机芯片团队。

性能领先的物联网芯片成功流片

上海移芯通信科技有限公司（eigencomm . com）坐落于中国∙上海张江硅谷，公司于 2017 年 2 月成立，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售，获得千万美金的首轮投资。短短一年发展迅速，在同类创业公司中处于领先地位，第二轮融资近期完成。

公司创始人及核心开发团队自于国际知名手机芯片厂商，团队完整，技术实力雄厚，在业界享有盛誉。团队成员全部毕业于中国知名院校，目前四十多人，其中 20%为博士，80%为硕士，平均工作年限 10 年以上，开发的手机芯片累计出货超过 1 亿片。团队具备算法，基带 SOC，协议栈，射频，模拟以及系统软硬件的完整研发能力，尤其在芯片架构，通信协议栈，低功耗和软件 Turnkey 方面具有核心竞争力。

公司第一代产品为基于 NB-IoT 标准的物联网终端芯片，已经成功流片。NB-IoT 作为中国企业主导的国际物联网标准已获得国际标准组织认可，并在国内上升为国家战略，移芯通信超低功耗超低成本的 NB-IoT 芯片将会大大助力 NB-IoT 产业的发展。公司第二代产品NB-IoT+eMTC 的双模芯片也正在研发中。移芯通信有信心做出成本，性能，功耗和软件易用性都最具竞争力的蜂窝物联网产品，并愿与产业链各环节合作伙伴携手并进，合作共赢，共同将蜂窝物联网技术做大做强。