对苏州固锝的认识与深度分析

苏州固锝

苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

苏州固锝注册资本72305万元人民币。总占地面积20万平方米，总资产15.04亿元人民币，2011年公司实现销售收入8.35亿元，公司现拥有职工2800余人， 2006年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股票简称：“苏州固锝”，股票代码：“002079”。公司下辖子公司8个，分别为：苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝（香港）电子股份有限公司、明锐光电股份有限公司（美国） 。

主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品以及电子元件电镀加工。

苏州固锝的发展

苏州固锝的产品

产品介绍：ntc热敏电阻器是由特殊配置的金属氧化物陶瓷材料制成，它可用来抑制高的突波电流。相对于受保护电路，热敏电阻器具有较高的电阻; 因此抑制突波电流约1~2秒，在这一段时间内 热敏电阻的电阻将因温度升高而下降，直至热敏电阻两端压降 到可被忽略的电阻值为止。而MF58系列是NTC热敏电阻器一种。其主要特点有：

轴向引线玻璃封装型

稳定性好、可靠性高

阻值范围宽：0.1~5000KΩ

阴值及B值精度高

玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用

体积小、结构坚固、便于自动化安装

使用温度范围-40度— +300度

额定功率：≦50m W

热感应快、灵敏度高等

ESD防青争电二极管介绍：

esd5z系列旨在保护电压敏感元件的ESD和瞬态电压事件。良好的夹持能力，低漏电流和快速响应时间，使这些地区理想的ESD保护设计在电路

板空间是一个溢价。由于它体积小，适用于移动电话、便携式设备、数码相机、电源和许多其他便携式应用。

公司未来发展的展望

1、公司所处行业的发展趋势，面临的市场竞争格局及公司发展战略

（1）公司所处行业的发展趋势

展望2018年，全球半导体市场仍保持增长势头。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，2017年世界半导体产业销售收入为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创历史新高，增长速度创自2011年以来新高。

2018年世界半导体产业，2017年肯定是硅周期的高峰值，2018年将逐步回归，全球各大产业协会和咨询调研机构对此作出初步的发展评估，得出2018年世界半导体产业销售收入平均增长7.5%左右，全球销售收入约4411-4440亿美元左右，属一个充满希望的好年景。

（2）中国半导体市场发展趋势

中国集成电路产业作为中国信息产业的基础行业，过去10的销售收入年复合增长速度达到17.8%，显著高于全球3.6%的复合增速。成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策的实施，“十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2018年国内半导体产业增速超过10%。

（3）集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。12英寸、8英寸生产线工艺模块和IP核的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供了有力地支撑。据中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路产业市场前景及投资机会研究报告》数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。

相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。

（4）工业4.0、中国制造2025、互联网+、5G建设、智能化、轻薄化、便携化发展需要新技术与新应用，随着工业4.0的概念全球化，***政府提出的“中国制造2025、互联网+、5G建设”等国家战略与重大工程实施的重大战略推行，这些都对我们半导体设计制造业和集成电路行业、智能传感器行业带来广阔的需求，为公司产品的销售创造了新的产业机遇。

未来几年智能消费电子行业仍将保持快速成长。随着消费电子产品朝着智能化、轻薄化、便携化发展，新的智能终端产品层出不穷，为电子元器件、集成电路和MEMS等产品提供了广阔的市场前景和发展机遇。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动半导体分立器件和集成电路产业发展的新动力，我国半导体分立器件和集成电路市场也会继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域。

（5）由于信息安全形势严峻，国家信息安全战略上升到了一个前所未有的高度，集成电路国产化率提升迫在眉睫。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业被关注度不断提升。此外，新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

2、公司未来发展战略：

A、公司半导体元器件业务聚焦：二极体行业世界第一的目标，最具特色的SiP/QFN及MEMS封装，加之收购完成的马来西亚的AICS集成电路公司，增加新活力；利用已经取得的全国最完备的宇航级军方认证，晶讯成为航空航天的首选供应商，并扩大产品销售和新品种研发；晶银已经成为银浆国产化的领跑者，不断扩大市场占有率；两翼之传感器：明锐要成为国内MEMS传感器标准的起草者。同时固锝新能源要成为太阳能接线盒及模块的创新者。

B、公司抓住募投项目和国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。

C、公司将充分利用参股公司苏州明皜公司在MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术方面130多项专利群的积累，公司产品销售每月数量快速增长，发挥“中国半导体前五强”的优势，完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器、针对穿戴设备的市场需求，提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。

D、公司坚持科技创新，从绿色制造提升为绿色设计，绿色销售、绿色采购，节能降耗，形成从原材料供应商到产品制造再到产品应用的“低碳供应链”，全面施行4G一体绿色经营战略。

E、公司将利用多年形成的快速反应机制，进一步加强市场开拓和新产品开发，不断寻求新的利润增长点，发挥公司的特别效应。

3、公司2018年展望

2018年，公司将继续加强在电子元器件领域、新型电子材料领域及集成电路封装领域和军工产品领域的创新及拓展，以公司主业为龙头、带动对外投资项目共同发展，实现资源共享，共创多赢，以期提高公司的综合效益：

（1）电子元器件领域：

A、利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。其产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域；2018年将完成新产品TO-247封装FRD， SKY系列产品开发，丰富大功率二极管产品系列，为进一步开发MOS，IGBT等产品做准备。完成iSGP封装SKY，GPPdiode系列产品开发。开发0.7mm厚度Mini型产品，完善SOD-123，SOD-323产品系列。完成E92、E93薄型贴片式整流桥产品开发。主要应用于移动设备充电器/适配器，电源等。

B、公司将充分运用参股公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位，快速扩大份额。同时完成采用加速度传感器和地磁产品在无线空中鼠标、计步器、电子罗盘，可穿戴设备，家用电器等应用项目的开发，提升了公司产品的附加值和竞争力。为满足“中国制造2025和互联网+、5G建设”等国家重大战略发展的各种需求，扩大在中高端手机、平板客户的出货量，加强在传感器细分市场产品研发力度，完成压力传感器、高端智能传感器、超低功耗传感器的市场推广及量产工作；完善公司产品的整体成本结构，导入新供应商。继续优化三轴加速度计产品后道工艺，产能争取提升30%以上，异常比例降至5‰。

（2）集成电路领域：

公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品，深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2018年公司将会重点进行基于微机电的麦克风产品开发。主要用于手机，智能音箱等消费类电子，进一步丰富固鍀MEMS产品生产。汽车胎压传感器产品开发。通过压力传导工艺开发，实现车胎气压自动监测。同时进行智能太阳能模块产品开发，主要应用于智能太阳能接线盒产品。同时利用已经收购的AICS的资源进行整合，发挥海外优势资源。

（3）新型电子材料领域：

2011年6月，公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司，该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好，得到了行业的认可。目前，产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货，客户层级得到了提升。2018年，争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时，在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。

2018年，电池片正处于关键的技术升级时期，预计单晶片份额会进一步提高，多晶PERC，黑硅，多主栅等技术会得到更多的运用，公司已有产品升级计划，并继续保持技术上的优势，以满足2018年的销售快速增长。

（4）军工产品领域：

苏州晶讯科技股份有限公司（以下简称“苏州晶讯”）成立于2008年4月1日，2015年12月份，苏州晶讯已正式通过航天用户对产品认定和质量保证能力，生产供货能力和技术服务能力的审查，取得相应供货资格。2017年军品供货量进一步扩大，2018年充分利用晶讯军工领域的优势，打造从芯片设计到封装测试专用线，扩大集团在军工领域的竞争力，也将对公司业绩有一定提升。

4、公司2018年经营计划：

为全面落实公司2018年的经营目标，为此，公司将采取以下措施：

A、建国君民，教学为先。把中华优秀传统文化的学习作为所有工作最重要的工作。学习和践行全面进行。

B、2018年继续践行“诚信。品质年”，固锝集团下的各个公司及各部门，做好诚信品质在各个方面的落实细化工作。在“家”文化管理模式继续深化的同时，重点落实好电子元器件领域、新型电子材料领域、集成电路封装领域和军工产品领域的创新及拓展。

C、2018年充分利用收购完成的马来西亚的AICS公司资源和晶银公司的快速扩展进行正面银浆产品的制造和新厂房的建立。全面提升子公司的销售和盈利能力。

D、2018年公司进一步深化开展“全线良品率99%、效率提升20%、四维一体”改善活动。利用已经取得成效的“支部建在连队，学校建在班组”的学习型组织，抓住人文教育的根本，让全体家人深明因果，深化“家”文化管理模式的落实。

E、充分利用参股公司晶讯军工领域的优势，打造从芯片设计到封装测试专用线，扩大集团在军工领域的竞争力。

F、全面推进智能化制造系统，集团内部的管理系统升级。

G、全面围绕广义“零库存”概念，深化“人人都是安全员、人人都是工程师、人人都是品质员、人人都是工务员、人人都是清洁工”，全面提升员工生活、生命品质。

H、加强对外投资的管理力度，整合公司和被投资单位的优势资源，产生联动效应，拓宽市场面和产业链升级。

5、未来面对的风险因素分析及对策

（1）人民币升值的风险风险因素：

本公司产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。近期人民币升值会削弱公司的竞争力，同时由于市场变化幅度明显加大，因此，人民币升值，汇率的波动将对公司的生产经营产生一定的影响。

对策：针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司今后将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并加大与80%客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。同时，控制外币存款比例，源头上控制风险。

（2）半导体行业景气状况及全球化竞争的风险风险因素：

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。

目前，全球顶级的半导体企业都已在中国布点，如美国的英特尔、AMD，日本的日立、东芝、三菱，韩国的现代、LG等。这些企业资金实力雄厚、具有较强的竞争优势，且中国人力成本红利时代已经消失。

因此，随着越来越多国际厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/DFN最大的企业，MEMS属于高投入高技术密集型产业，国内品质技术支撑不足，会带来竞争优势的弱势，面对国际巨头的竞争压力，能否在以后的全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

对策：本公司长期以来的国际市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。

目前，本公司已有二十多年国际市场开发的经验，建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国际发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为国际化竞争做好充分的准备，加大自动化的进展力度。

（3）技术创新速度的风险风险因素：

目前全球技术更新日新月异，我们有可能面临行业技术完全被替代的风险。

对策：不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。