2018年上海集成电路产业发展规模的展望和预测

2018 年上海集成电路产业发展的总体思路。

（1）充分发挥集成电路产业作为国家战略性、基础性、先导性产业的重大作用，不断提供和满足移动智能终端、网络通信、工业智能制造、物联网、汽车电子、信息安全、云计算、大数据、人工智能、智能医疗、卫星导航、智能家居和智能消费电子等新兴产业发展的需求。

深入融合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造 2025》国家战略和推进供给侧结构性改革的战略部署[1,2]，着力增强集成电路的基础支撑能力，着力提升集成电路的应用水平，着力探索产业发展新模式，着力营造产业发展良好环境，着力培育经济增长新动能，为促进我国经济社会发展和打造我国制造业竞争新优势，为上海和全国集成电路产业做出新贡献。

（2）不断增强上海集成电路产业可持续发展能力。在 2017～2018 年保持产业平均增速 15%～20%，在 2019～2020 年提升产业增速 20%～22% 的基础上，努力推动 IC 设计技术和芯片制造技术达到国际先进和国内领先水平；努力推进封装测试技术与世界先进水平同步；重大装备和关键材料不但进入国内集成电路大生产线应用，并逐步进入国际采购体系。努力实现 IC 设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业四业协同发展、齐头并进。

（3）继续完善上海集成电路产业布局。通过加强投资和企业整合重组，大力打造设计业、芯片制造业、封装测试业、设备材料业以及集成电路配套服务业的新颖企业群体。大力支持各行业中若干重点企业做大做强，逐步进入全球排名前10 强。

引领上海集成电路产业和各企业开拓创新、勇于实践跨越式发展，在做大做强企业的基础上，努力把上海集成电路产业整体做大做强。最终将上海集成电路产业建成架构新颖、技术先进、自主可控、安全可靠的集成电路产业体系。

（4）加强与国际先进厂商和国内兄弟企业的联合和合作，加速体制机制创新和技术创新，进一步吸引国内外投资、吸引国内外优秀人才、吸纳发展集成电路产业的成功经验，充分掌握发展集成电路产业的科学规律，在此基础上力争创造出快速高效发展集成电路产业的新鲜经验。

全力以赴、加快推进中芯国际（上海）和上海华力微电子二期的 12 英寸晶圆生产线建设和投产，争取在当前一轮国内晶圆生产线发展高潮中，上海仍然走在全国的前列。

2 对于 2018 年上海集成电路产业发展规模的展望和预测

根据上海集成电路产业发展“十三五”规划目标，以及当前上海集成电路产业重大投资项目实施情况和国内外集成电路产业发展趋势，对于 2016～2020 年上海集成电路产业发展规模及增长率的预测如表 1 所示[3]。

2016 年上海集成电路产业销售规模首次突破千亿元，增幅达 10.8%，为产业实施“十三五”规划创造了良好的开局。中芯国际（上海）和华力微电子二期的 12 英寸晶圆生产线开工建设，中芯国际（上海）28 nm 制程和华力微电子 40 nm 制程不断扩产。展讯通信、复旦微电子、兆芯半导体等一批技术领先设计企业不断推出先进的 4G LTE 智能手机基带芯片、国际通用金融 IC 卡和 X86 架构通用处理器等高端芯片。中微半导体、上海微电子装备（集团）、上海新阳半导体材料、上海安集微电子和上海新傲科技等一批半导体设备材料企业研发生产的高端先进装备和关键材料不断通过认证和进入市场，上海众多集成电路企业综合实力的快速成长已成为上海集成电路产业持续快速稳定增长和实现“十三五”目标的坚实基础。

同时，从表 1 中可以见到，在“十三五”期间，上海集成电路产业发展的增速是逐步提升的。经过 2016～2018 年的积累和推进，从 2019 年起，上海集成电路产业将达到年均 20% 的增速。到 2020 年，上海集成电路产业销售规模将达到甚至超过 2 000 亿元，将圆满实现上海集成电路产业发展“十三五”规划的宏伟目标。

2016～2020 年上海集成电路各行业的销售规模及增长率如表 2 所示。由此可见，经过 2017～2018 年两年持续较快稳定发展，到 2018 年上海 IC 设计业销售规模达到 520 亿元，芯片制造业达到 360 亿元，封装测试业也达到 360 亿元，设备材料业达到 160 亿元，为 2018 年以后更大的增长打造了坚实的基础。为实现“十三五”规划目标，真正起到了承上启下、继往开来的重要作用。

图 1 展示了 2016 年和 2020 年上海集成电路产业链结构的比较。到 2020 年，IC 设计业仍然是上海集成电路产业链中规模最大的行业，占产业链的比重由 2016 年的 34.8% 提升到 2020 年的 37.3%。芯片制造业的规模将超过封装测试业的规模，到 2020 年两个行业各占产业链的 27.4% 和 22.4%。到 2020 年设备材料业占产业链的比重由 2016 年的 10.7% 上升到 12.9%。上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

3 对于 2018 年上海集成电路产业技术水平发展的预测

3.1 IC 设计业

随着中芯国际（上海）和华力微电子 28 nm 制程的进一步成熟，以及 IC 设计企业的技术进步，上海 IC 设计业的主流技术将由 2016 年的 40 nm 节点推进到 2018 年的 28 nm 节点。技术领先的设计企业（如展讯通信）将由 16/14 nm 技术推进到 10 nm 技术。

随着物联网、汽车电子、工业控制、无线通信和可穿戴设备芯片等市场的蓬勃发展，低功耗、高可靠、功率集成和 RF 射频等芯片设计技术将占据重要地位。这些芯片设计与晶圆代工企业特色工艺的结合更趋紧密。到 2018 年，上海模拟芯片、数模混合芯片以及嵌入式非挥发存储器、嵌入式微处理器 SoC 芯片的设计制造技术将达到国际领先或国际先进的技术水平。

3.2 IC 制造业

到 2018 年，中芯国际（上海）和华力微电子的 12 英寸晶圆 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趋成熟。中芯国际（上海）的 16/14 nm 先进制程开发成功，导入量产，并开展 10 nm 和 7 nm 工艺技术研发。

与此同时，随着物联网、汽车电子、工业控制、无线通信和人工智能等芯片市场需求进一步扩展，传感器（MEMS）制造技术、功率集成工艺技术、低功耗 MCU 工艺技术、SiGe BiCMOS 工艺技术和高压大电流新型功率器件等特色工艺技术将达到国际技术先进制造厂商的同等水平，8 英寸特色工艺的重要性和市场需求更加凸显。届时，中芯国际（上海）、华虹宏力、台积电（中国）和上海先进的各条 8 英寸晶圆生产线仍将“青春常驻”。

3.3 IC 封装测试业

由于目前上海集成电路封装测试企业基本都是外商投资企业，因而对于封装测试企业的技术发展很少有发言权。在今后几年里，上海集成电路对于封装测试技术和产能的要求，一是加强对本市外资封装测试厂商的合作，二是与国内主要封装测试企业合资建立高端先进封装生产线（如中芯国际与长电科技合资建立中芯长电半导体 12 英寸凸块Bumping 生产线），以此带动封装测试技术与设计制造技术的同步发展和产业链的同步发展[4,5]。

2018 年，在中芯长电半导体攻克了 12 英寸 14 nm 金属凸块量产技术的基础上，将进一步推动先进封装中 Flip-Chip（倒装芯片）技术、TSV（硅通孔）技术、2.5D/3D 堆叠芯片技术和 SiP（系统级封装）技术逐步成熟，并导入规模化量产，以此来推动上海高端先进封装技术与世界技术领先厂商同步。

3.4 IC 设备材料业

2018 年，上海半导体设备材料业首先着力推广已研发成功的 45～28 nm 级工艺设备和配套材料在大生产线上推广应用，将“十二五”期间本市半导体设备材料的创新成果及时转化为生产力。在此基础上，进一步落实国家科技专项 02 专项“十三五”项目，将重大装备和关键材料的研发及产业化水平提升到 14～10～7 nm 级的新水平。进一步在 14～7 nm 介质刻蚀机、先进封装光刻机、28 nm 浸没式光刻机研发、新一代兆声波清洗机和 IC 芯片薄膜检测、缺陷检测等高端设备方面，以及 CMP 抛光液、高纯度金属电镀液、12 英寸硅抛光片、外延片和 SOI 晶片等关键材料等方面，做出上海的领先特色。

4 推进 2018 年上海集成电路产业发展的重点措施及建议

4.1 产业的科学规划、协调落实

在上海市集成电路产业发展领导小组的统一领导下，继续做好发展上海集成电路产业的科学规划、果断决策和关键协调工作。

自 2015 年 8 月 8 日成立上海市集成电路产业发展领导小组以来，上海集成电路产业进入了有序快速稳步发展的新阶段。随着国际国内集成电路产业发展新情况、新形势、新任务的出现，上海集成电路产业在上海市集成电路产业发展领导小组的统一领导之下，及时做好上海集成电路产业发展的顶层设计，及时规划上海集成电路产业发展各阶段的主要发展方向，合理构建上海集成电路产业新布局，决策上海集成电路产业发展投资基金的重大项目，协调市府相关委办局进一步贯彻落实国家和市府各项产业政策措施。在新形势下，为留住上海企业、上海人才、吸引外资（包括外省市来沪投资）、吸引人才（包括外省市人才），制定适应新时期、有上海特色的各项新政策和新措施。

为了将上海集成电路产业发展得更好，我们建议有必要成立上海集成电路产业发展专家委员会，以研究、制定上海集成电路产业发展各阶段的产业和技术发展方向，对市府的重大决策进行咨询，开展对今后 5 年，以及 10 年后上海集成电路产业发展方向和重大技术安排进行预研，保障上海集成电路产业持续有序、健康、平稳发展，为上海集成电路产业赶上和超越世界先进水平做出新贡献。

4.2 在 IC 设计领域

科学规划在移动智能终端、网络通信、汽车电子、物联网、工业控制、可穿戴设备、智能制造、人工智能、信息安全、云计算、大数据、新型消费电子等重要领域的芯片发展方向。组织业内各 IC 设计企业合理分工，避免无序竞争。加强公共平台建设，提升 IC 设计共性技术水平，组织知识产权共享，鼓励 IC 设计企业和晶圆代工企业、封装测试企业组成产业链联盟，提升上海集成电路产业链整体水平。

鼓励设计企业强强联合和并购重组，壮大设计企业综合实力。制定和贯彻实施留住人才、吸引人才的新政策和新措施，为上海 IC 设计业做大做强、为培育几家有世界影响力的 IC 设计企业打好基础。

4.3 在芯片制造领域

重点抓好中芯国际（上海）和华力微电子二期的 12 英寸生产线建设，并在此基础上规划好两家企业第二条 12 英寸晶圆生产线建设，大力扩展中芯国际（上海）28 nm 制程和华力微电子 40 nm 制程的产能。大力扩展华虹宏力特色工艺的产能，以上海先进为主体建设上海新型功率器件的生产基地。鼓励台积电（中国）8 英寸生产线升级扩产。

加强与世界先进半导体厂商的联合，争取尽早完成 16/14 nm 工艺技术开发与投产，并组织力量开展 10 nm 和 7 nm 工艺技术的研发，以及 5 nm 工艺技术的预研。组织力量探索纳米线晶体管、光子集成电路和量子器件等新技术的研究。实现 28 nm 及以下技术节点研发投产和成熟工艺升级扩产并举发展。将上海芯片制造业建设成为国内技术最先进、产能规模最大的芯片制造企业群体。

4.4 在封装测试领域

鼓励 IC 设计企业、晶圆制造企业与本市及外省市封装测试企业结合成产业链上下游联盟，或合资建立先进封装测试生产线，以保障封装测试技术的先进性和封装测试的产能。鼓励尽量采用先进封装形式，鼓励开发高端封装技术。在中芯国际（上海）、华力微电子和华虹宏力等大型晶圆代工企业建立先进封装实验室，开展晶圆代工与芯片封装测试“一条龙”服务，并尽量为 IC 设计和芯片制造采用先进封装测试技术，提升上海集成电路产品整体制造技术水平。

4.5 在半导体设备材料制造领域

采取一切措施保障上海微电子装备（集团）公司按质、按量、按时完成“28 nm节点浸没式分步重复投影光刻机研发成功并实现产业化”等国家科技重大专项任务。该光刻设备是我国国家科技重大专项 02 专项在“十三五”期间的标志性项目，影响“十三五”期间我国半导体设备研发及产业化整体部署的大局，也是“十三五”期间我国半导体设备制造业的标志性成果。

鼓励上海半导体设备材料企业将研发和产业化的设备材料产品提升到 16/14～10～7 nm 技术代。鼓励半导体设备材料企业与晶圆制造企业、封装测试企业结合形成产业链上下游联盟，鼓励各类集成电路企业尽量使用国产设备和国产材料，并以政策措施和经济手段予以保证。与此同时开展第三代半导体材料、石墨烯材料、高端光刻胶和掩膜版的研发和产业化。

鼓励上海半导体设备材料企业在自主发展、多方共利的基础上，与 IC 设计企业、芯片制造企业、零部件配套企业结成战略联盟，造就设备整机与关键零部件同步发展、关键材料和基础原材料共同发展的繁荣景象。

建议在条件成熟时，可以尝试建立上海集成电路高端装备集团公司，以资本为纽带，以实现集成电路高端装备国产化为目标，以进一步壮大上海集成电路装备企业综合实力为方向，全面提升上海集成电路高端装备业在推动全国和上海集成电路产业发展中的作用和地位。

4.6 进一步加强上海集成电路产业发展环境建设

2018 年，在上海市集成电路产业发展领导小组的统一领导下和市府各主管部门的主导下，进一步贯彻落实国家及本市各项集成电路产业发展的方针政策，扩展融合投资渠道，加大资金投入，用好国家“大基金”和上海地方产业投资基金，强化各产业园区对推动集成电路产业发展的功能措施，凸现张江国家自主创新示范区的园区功能，加强产业相关公共平台建设。继续执行对外开放政策，加强吸引外资和吸引人力政策执行力度。借助于上海建设有世界影响力的科技创新中心，带动上海集成电路产业发展。在“十三五”期间为上海集成电路产业发展创造更为优越、更加有利于激励创新发展的产业环境。

5 结语

未来的 3～5 年是上海集成电路产业发展的重大机遇期和重大转型期。上海作为我国集成电路产业最为集中、产业链相对最为完整、综合技术相对最高的重要产业基地，理应实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展[6]。

上海应该紧密结合《中国制造 2025》、“互联网+”等国家战略，努力实现《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家《信息技术产业“十三五”发展规划》和《上海市集成电路产业发展“十三五”规划》的奋斗目标。展望 2018 年，我国和上海集成电路的产能规模和技术水平将出现更大规模的突破。上海集成电路产业规模进一步突破 2 000 亿元，将成为可能。