肥晶合与驱动IC形成全产业链

合肥长鑫作为国内进展最快的存储器生产基地，近日12吋基地约300台研发设备已基本全部到位，装机后今年下半年将全力投片试生产。长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司CEO王宁国近日也一改低调，公开现身，介绍长鑫最新发展。

王宁国15日在合肥集成电路重大项目发布会上指出，合肥DRAM一期已于2018年1月一厂厂房建设完成，并开始设备安装；2018年底将启动生产8Gb DDR4工程样品；2019年底实现单月产能2万片；2020年开始规划二厂建设；2021年完成17纳米技术研发。未来，希望用长鑫睿力 DRAM IDM 平台大力扶持国产半导体设备与材料的研发和产业化进程。

长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目正加快建设，项目投产后预计将占据世界DRAM市场约8%的份额，填补国内DRAM市场的空白，合肥也因此将跨入世界级存储器制造重镇之列。

肥晶合与驱动IC形成全产业链

此外，2017年12月6日，总投资达128亿元的合肥晶合集成项目正式量产，有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶合预计2019年，一期项目满产后，产能将达每月4万片，有效填补国内驱动IC产业领域空白，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

据合肥晶合总经理黎湘鄂介绍，一期项目总投资约128亿元，二期项目也正在建设中。黎湘鄂表示，晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中一家已进厂进行产品验证，两家已进厂装机中。晶合预计5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。

目前，合肥已初步形成三大产业特色芯片集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。

此外，还包括联发科技、群联电子、兆易创新等102家知名企业，其中销售收入超亿元企业就达5家。

后段封测领域“双子”项目落户

在后段封测领域，芯片封测“双子”项目落户合肥，总投资35亿元，将设立中国最大的半导体显示芯片封测公司总部和封装COF卷带生产基地。拥有通富微电、新汇成、COF卷带和矽迈等项目；大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

据预测，合肥市仅家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类芯片的市场需求就达数十亿片，总额超过300亿元，市场需求巨大。

合肥全力打造“中国IC之都”

而合肥也拥有集成电路企业129家，涵盖IC设计、IC制造、IC封装测试、材料、设备全产业链布局。数据显示，2017年，全市集成电路产业完成产值235.6亿元，同比增长31.03%，落户企业还在以年均20家的速度增长。

在资金投资方面，合肥当地发起成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金，加大投入产业发展。国家集成电路产业投资基金、华登基金、建广资产、中兴合创、银库资本等产业投资基金的参与，支持重点项目，撬动产业发展。

在政策支持方面，合肥率先出台了《合肥市促进集成电路产业发展若干政策》，从支持研发、促进应用、平台建设等方面支持集成电路企业发展；在平台搭建方面，投资4000万元建成投用集成电路设计验证分析公共服务平台（ICC）。

合肥已明确提出，推动新型显示、集成电路、光伏太阳能、智能语音及人工智能等战略性新兴产业发展成为世界级产业集群。而工信部也将合肥列为全国9大集成电路集聚发展基地之一，国家发改委将合肥列为14个集成电路产业重点发展城市之一，部分项目纳入“十三五”国家重大集成电路生产布局规划中。