下一个可能制裁对象是中芯国际

1.中兴成祭品？继叙利亚之后,美国再次对中国实施了精确打击；

2.老杳:对中兴被美国禁售芯片七年的几点判断；

3.赛迪智库：美对我下一个可能的制裁对象是中芯国际；

4.被认为对美国国家安全造成威胁 华为紧缩在美开支；

5.彭博社：美国政府封杀中兴只会令中国科技发展更快；

6.中兴被禁 全球芯片市场谁在闷声发财；

1.中兴成祭品？继叙利亚之后,美国再次对中国实施了精确打击；

中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？

弱国无外交，弱芯无根基

野村分析师Joel Ying表示，截至2017财年，美国产零部件估计占中兴通讯原材料总成本的10％-15％。而由于在短期内难以找到替代零部件供应，如果禁令在整个七年内实施，该公司的供应链可能会中断。

在美国商务部对中兴激活拒绝令后，中兴通讯发布内部信称，公司高度重视，第一时间成立危机应对工作组。当前，在各个领域都在分析并制定应对举措，全力以赴、直面危机。任何通往光明未来的道路都不是笔直的，公司国际化征程也同样伴随着曲折和不平。

据一位中兴员工表示，此次事件已超越商业规则，事态的发展并不是公司能够左右的。特别是在中美贸易战期间，此次事件更是引人深思。中信证券认为，中兴通讯本次遭美国禁运芯片不是一个孤立事件，而是中美贸易战下的一个缩影。对中兴通讯的长期影响需要看两国之间后续的谈判斡旋结果，以及国产自主可控替代化的发展进程。

中国商务部也于17日早上发布公告示，中国商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。

手机中国联盟秘书长王艳辉指出，像华为、中兴、联想、小米以及ov这样的高科技公司一旦受到美国的芯片或部件禁售，无疑是灭顶之灾，美国现在对一家中国公司发出如此禁令显然针对的不仅仅是中兴，更不会仅仅是因为中兴之前违背了禁令，美国真正的目标肯定是针对贸易战的中美谈判。中兴被美国禁售芯片七年，本质上讲是中美贸易战的一部分，要真正解决一样需要中美政府之间的谈判。

央视报道指出，美国再次对中兴通讯下重手，至少说明了三点：

一是，美国削减顺差的诚意不足。当下，围绕中美贸易摩擦，特朗普多次提到的一个理由就是美国对中国逆差太多。而中方也多次表示，希望美国放开对华科技产品出口。美国这次以这样的理由封杀中兴通讯，拒绝向中兴通讯出口电信零部件产品。说明美国仍然没有太多意愿通过扩大对华科技产品出口来削减逆差。

二是，美国方面封杀中兴通讯，打压中国的高科技公司，也再次印证之前美国挑起对华贸易摩擦其目标直指中国制造2025。中国制造2025十大领域中的第一个就是新一代信息技术产业。在信息通信设备方面，要掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保障等核心技术，全面突破第五代移动通信（5G）技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光 传输技术等技术。中兴通讯是中国在这方面的主力公司之一。

三是，中国制造2025应该更大力度推进。美国商务部封杀中兴通讯之所以影响大，一个重要原因是因为中兴所需的元器件无法完全找到美国企业之外的替代方。说白了，有些产品除了美国公司，其它企业生产不了。这个时候被人掐脖子，自然就很难反击。在一些关键领域，国内科技研发应该更给力，以改变被动局面。

中国工程院院士邓中翰此前接受媒体采访时说：“我们一定要吸取中兴通讯这样的教训，在未来更注重信息产业，不仅要做大，特别是要做强，使得我们的核心技术能够不受制于人。没有自己的芯片、严重依赖国外，会遇到诸多问题。”

招商电子分析师认为，本次禁运事件发生在贸易战的特殊背景下美国此举更多是希望增强自己在谈判桌上的筹码。除此之外，中国商务部还在审核高通对NXP的并购案，该并购案耗时日久，为商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。招商电子认为，美果此举可能有部分用意在于向中方施压，从而推动并购案的进展。

国信电子分析师指出，纯粹的全球自由贸易是不存在的，大国间摩擦一起皆为利来皆为利往。丛林法则下，强者为王，美国制裁将加速推动中国集成电路产业从快从优发展。芯片作为核心零部件，整机厂商在产品设计制造的过程中对芯片供应商的选择最为审慎。

清华大学微电子学研究所教授、IEEE fellow 王志华，借通信世界全媒体平台对于此次美国对中兴通讯的新一轮贸易制裁表达了铿锵有力的观点，王教授表示，美国对中国企业近几年屡屡发起贸易制裁的行动表明，中国由制造大国向制造强国迈进的道路绝非坦途，弱国无外交，弱芯无根基，在技术发展道路中，我们不仅仅要摘下那颗皇冠上的明珠，我们更需要构建完整的皇冠制造体系才能走出一条具有中国大国特色的技术发展道路。不要小觑系统技术的发展，哪怕其中一项是大家认为“含金量不高”的技术，只要尚未掌握核心，都有可能影响整个产业链的迭代发展，因此都应该被视为核心技术而投入全力。全面、系统的发展，我们才能在未来称得上科技大国。

市场研究机构TrendForce分析师认为，中美贸易战背后体现的是美国对中国科技产业快速崛起的担心，尤其是对中国集成电路产业崛起的担心。虽然现阶段中美集成电路产业仍有很大差距，但中国发展集成电路产业的国家意志坚定不移，大量的政策及政府资金等多种优势资源的长期持续性投入，正在逐步加速中国集成电路产业快速推进，奋力实现国产替代进口。当前的贸易战这只是美国对华贸易战的一个开始，以此为第一轮筹码希望在接下来的对话中获取主动。不过无论这次贸易战最终如何，中国发展集成电路产业的国家意志毋庸置疑，未来实现集成电路产业自主可控也是必须完成的目标。

华为轮值董事长徐直军对此事表示，华为在美国的定位和态度十分明确。无论发生什么事，华为还是聚焦做好自己的事情，服务好客户，才能长期生存和发展。“有些事情不是以我们的意志为转移的，放下了反而轻松。有更多的精力和时间打造更好的产品，服务好我们的客户。”

此外，中兴通讯此次被美国禁止购买的产品其中就涉及到芯片产品。被问到华为旗下的麒麟芯片是否有计划对外销售时，徐直军表示，不会将麒麟芯片定位为对外创造收入的业务，而是为了实现华为硬件上的差异化，没有计划将麒麟芯片对外销售。

华为轮值董事长胡厚昆则表示，“华为是一个商业公司，想在世界上任何一个地方做生意赚钱。但是现在有各种各样的原因导致我们无法去那里做生意、去赚钱，我们也很无奈。”

17日下午，中国外交部谈到中美经贸摩擦时，外交部发言人华春莹指出，美方行为是典型的单边主义和赤裸裸的经济霸权。如果美方任性妄为，继续逆潮流而动，我们必将严阵以待，毅然亮剑，打赢这场多边主义和自由贸易的保卫战。

缺芯之痛：一场美国对中国实施的精确打击

这次封杀可能将给中兴通讯带来沉重打击，也让中国半导体产业震惊不已。因为美国正是抓住了中国在一些关键核心芯片、零部件等技术方面的缺失，扼住中国的生机。

2017年第三季度的美国智能手机市场上，中兴排名第三

IHS数据显示，中兴通讯的智能手机份额约为3%，每季度出货量约为1060万部，绝大部分为外销，采用高通、联发科等厂商的芯片。在光网络市场方面，Ovum报告显示，中兴通讯在全球市场的份额排名第二，主要光器件供应商为Acacia、Oclaro和Finisar等。

据招商电子的报告，中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器（武汉凡谷、大富科技），光模块厂商（光迅科技，旭创科技），手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足。

（1）RRU基站：技术更迭快，门槛高企，自给率最低。

RRU基站这一产品，我们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射段的框图如下，其主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频（IF），再进一步调制到高频（RF）并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即框图中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。

接收端的框图如下，和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。

通过和产业人士的第一时间沟通，我们了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。

同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

（2）光通信领域：自给率尚可，高端芯片仍需突破。

光模块从应用领域要分为接入网（PON）和数传网（DT）两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二极管），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。

本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收购），Mindspeed（被Marcom收购）等。

虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电，公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。

除此之外，光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

（3）智能机产业链：自给率较高，各大领域不乏亮点。

最后，让我们回到电子研究员最为熟悉的手机领域。参考TI的资料图，我们可以看出，智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外，有数十颗模拟/数模混合芯片。且图中还有指纹识别芯片及射频芯片尚未标明（TI不研发相关产品，所以图中没有）。

如此繁杂的芯片方案初看无从下手，那让我们按照主处理器，电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹这一顺序逐个梳理：

•主处理器芯片，目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。

•电源管理芯片，圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力，其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先，而韦尔股份的DCDC，LDO等芯片优势明显。除此之外，还有台股上市公司硅力杰在该领域亦颇有造诣。

•无线芯片方面，国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下，唯捷创新，国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一，2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机，还需要一定时间。

source：Yole，招商电子

•音频芯片领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。

•显示屏相关芯片里，***厂商奕力,硅创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。

•传感器方面：士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。

•摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。

•指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微（兆易创新子公司），汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。

综合上述分析，中兴通讯的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。

招商电子分析师指出，本次中兴通讯的禁运事件，对于通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟，自主可控不仅仅是口号，而是涉及到国家安全，国计民生的要务。我们不单要行远志，大张旗鼓建设晶圆厂，更要韬光养晦，从小处着力，支持本土芯片设计公司。

虽然当前国内芯片设计产业仍属薄弱，但我们相信全国这1380家芯片设计公司里，终归会走出巨头厂商。无论是TI模式的收并购整合，还是Linear的学术研究派，都值得我们本土的芯片设计公司借鉴。衷心希望可以在未来尽早解决中国电子产业的缺芯之痛。

此次禁运事件后续的解决方案可以参考2016年的禁运审查，2016年，禁运事件爆发后，在双方政府协调下，美国商务部给中兴颁布了临时许可证（Temporary General License），从而保证中兴通讯可以正常采购美国元器件和软件。而今年禁运之矛再度举起，我们预计，后续中兴及美国商务部之间将通过斡旋达成二次和解。（引用自招商证券，作者：鄢凡、方竞）

美国杀敌一千，自损八百？

17日中兴通讯官方表示已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响，与各方面积极沟通及应对。受此影响，中兴通讯H股紧急停牌，公告称，中兴通讯股份有限公司的H股份于今天上午九时正起短暂停止买卖因此，与该公司有关的所有结构性产品亦将同时短暂停止买卖。

中金发布报告称，美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令，若不能在1-2月内达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货，若不能尽快达成和解，会影响相关业务。

行业人士指出，通信设备企业涉及的元器件众多，一台基站有1颗芯片被禁运，整台基站就无法交付，而目前基站上的电路板除了几颗数字基带芯片是自产的，通信链路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都找不到国产供应商的身影。虽然整机厂通过自产基带芯片掌握核心算法，但是，却无法解决被国外芯片供应商“卡脖子”的问题。

中兴的电信设备部分的关键组件，比如说光传输的发送器与接收器等，还是以国际大厂作为零件供应主要来源，电信设备中的零件亦有不少来自美国的供货商。整体来看，外来零件占其料件比例至少有 6 成以上，而来自美国供应商的料件至少占了这 6 成的一半以上。在手机产品方面，高通目前是中兴最大的应用处理器来源之一，占其手机产品约 6 成，而联发科则是排名第二，接近 3 成，而主要内存与运存供货商则以韩商三星以及海力士为主。

软件方面，手机由于往后就无法拿到来自 Google 的安卓系统授权，即便完全以可能可顺利拿到货的联发科方案 (美国不干涉的话) 替代高通方案，但少了操作系统，或者说拿不到来自 Google 的 GMS（Google Mobile Service）认证，基本上也无法获得市场认可，这牵涉到的不只是无法进入美国市场，而是会让中兴连其他市场都进不去。目前中兴手机外销比例高达80%以上。

从另一方面来看，由于这些美国供应商被禁止与中兴交易，营收也将会受到一定影响。如果禁售令生效，无疑对美国企业也将会形成重大打击，例如美国光学元件生产商的股价在周一交易中普遍下跌。

其中受影响最大的为Acacia(ACIA，-35.5%)和Oclaro(OCLR，-14.9%)。Acacia在2017财年有30%的销售收入来自中兴通讯，股价下滑后，该公司积极反应，发表申明表示已经意识到此举并采取措施，暂停受影响的交易，评估这些动向对Acacia的影响。Oclaro目前未发表意见，而前段时间宣布收购Oclaro的Lumentum亦受影响，股价下滑8.9%。其他受影响较小的光器件商还包括：Finisar(FNSR)-3.8%、NeoPhotonics(NPTN)-3.4%、II-VI(IIVI)-4%和AOI(AAOI)-1.3%。

另一方面，分析认为，也有光器件商和光网络设备商将受益于禁令，比如不是中兴主要供应商的NeoPhotonics。而由于中兴通讯无法获得尖端组件，其竞争对手华为和诺基亚或将在100+ G光学系统中赢得市场份额。Ovum报告显示，在高速光接口方面，2017年，中兴通讯100G波分端口出货量较2016年增长3.46个百分点，增速全球第一，100G波分市场份额全球第二。

与中兴合作的美国企业还有很多，包括微软、英特尔、IBM等知名企业。中兴曾经宣布在2012至2015年向美国的高通和博通采购至少50亿美元芯片，而最近几年来，中兴通讯已经在美国芯片和美国设备上投入140亿美元，并为美国市场直接和间接地创造了20000个就业岗位。并且，在美国当地业务中，中兴手机的业务份额挤进了前五。

在5G的研发上，高通和英特尔都是中兴的重要合作伙伴。2月27日，在巴塞罗那世界移动通信大会上，中兴宣布了与英特尔合作，正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU），同时联手高通等合作开展基于5G NR规范的互操作性测试和 OTA外场试验。

据悉，美国厂商占中兴采购比重高达 30% 到 40％，而这只是在美国注册的公司，对于部份公司注册地不在美国，但在业务据点、技术服务据点在美国的公司而言，也同样在美国商务部禁令范围中，因此也无法向中兴销售产品与服务，以此估算，则可能因此受到牵连的美国本土公司、或者是在美国投资设立据点的外国公司，实际数量远比想象更多，影响层面也更大。

中兴被罚始末

2016年3月，美国政府以中兴通讯涉嫌向伊朗出售禁运技术为由，通知美国各元器件厂商，严禁未经申请与中兴通讯进行联系，更不允许对中兴进行产品销售或技术支持，这等于直接切断了美国厂商对中兴通讯的供应。

之后，中兴去年在德州联邦法庭上认罪，并向美国政府提出从特别审查名单移除的申请，美商务部同意授予中兴通讯3个月的临时许可，暂时解除对其出口限制措施。经过多方博弈，美商务部又多次延长对中兴通讯的临时许可，但中兴也付出了惨重代价，包括时任CEO史立荣在内的三位高管被迫离职。

时任中兴总裁的史立荣曾发给员工信，表示美国商务部限制中兴通讯出口一事是一场危机，并认为中兴应组建一支高层管理团队来处理此事。此事后续也引起了中兴的管理层改组。之后，中兴积极与美方协商奏效，美国政府宣布“暂时”中止了对中兴的制裁，并给予中兴3个月的临时出口许可，之后多次获得展延，最后一次展延至2017年2月27日。

2017年3月，美国商务部决定重罚中兴通讯，理由是美方声称中兴违反了美国对伊朗实施的出口禁令。随后，中兴与美国政府达成协议，同意支付总计8.92亿美元罚款，以及3亿美元的暂缓罚款。根据这次协议，如果在协议签署之后7年内未违反协议内容，暂缓罚款将被豁免支付。

据路透社报道，作为协议的一部分，中兴还承诺解雇4名高级员工，并惩戒35名其他员工，要么减少奖金，要么予以斥责。但中兴在3月份承认，虽然解雇了4名高级员工，但并没有对其他35名员工进行纪律处分或减少奖金。

美国商务部部长Wilbur Ross在一份声明中表示：“中兴通讯最初被抓获并被列入实体名单时，曾向美国政府作出虚假陈述，在缓刑期间作出虚假陈述，并在缓刑期间再次作出虚假陈述，中兴误导了商务部。中兴没有斥责中兴员工和高级管理层，而是奖励他们。这种恶劣的行为不容忽视。”

代表中兴通讯供应商的出口控制律师DouglasJacobson称，这项禁令非常不寻常，并表示将对该公司造成严重影响。“这将给公司带来毁灭性的影响，因为他们依赖美国的产品和软件，”他表示，“这肯定会使他们很难生产，并将对公司造成潜在的重大短期和长期负面影响。”

有消息称，向美国政府泄密的是前美籍财务总监。

此外，在美国商务部发布封杀令后，英国英国网络安全监管机构警告称，英国电信部门不要使用中兴通讯的网络设备或服务，因为这会对英国的安全产生长期负面影响。

英国国家网络安全中心（一家网络安全监督机构）16日向电信行业发出了一封信，警告不要使用中兴通讯提供的设备或服务，以免引发国家安全风险。据金融时报报道，信中指出，由于英国已经使用华为设备，因此增加额外的中国供应商将增加“减轻外部干扰风险”的难度。英国国家网络安全中心还指出，中兴通讯在2017年违反了美国对伊朗、朝鲜的制裁措施的因素决定了机构发出这封警告信。

英国和美国对中国最大电信设备制造商之一采取限制行动，使西方国家政府以国家安全为由对中资企业实行限制的清单更长了。

2.老杳:对中兴被美国禁售芯片七年的几点判断；

1.中兴被美国禁售芯片七年，本质上讲是中美贸易战的一部分，要真正解决一样需要中美政府之间的谈判。

2.像华为、中兴、联想、小米以及OV这样的高科技公司一旦受到美国芯片或部件禁售，无疑是灭顶之灾，这一点是中美科技水平的真实体现，对抗不对抗，差距都在那里，即使强大如华为也一样。

3.美国发出如此禁令显然针对的不仅仅是中兴，也不会只是因为中兴之前违背了禁令，不过苍蝇不叮无缝的蛋，中国公司进军海外越来越多，遵守国际规则，遵守国际法及各地法规是保证企业生存壮大的基础，一味追求利益的公司肯定会受到惩罚。

4.如果特朗普政府够狠，完全有可能真的实施对中兴的禁令七年，如此，中兴即使不死也不再是之前的电信设备运营商，没有了美国的芯片及软件供应商，中兴很难在电信设备业生存，至于中兴是否可以将相关业务出售，老杳不清楚相应法规。

5.到今天这个地步，中兴自己已经无能为力，真正能挽救中兴的只有中国政府，一个中兴对美国无关紧要，将中兴惩罚致死是一种姿态，通过谈判放行中兴是另外一种姿态。至少美国有这种能力做到。

6.剩下的是中国'政府如何出牌，无论明着对抗还是私下沟通，虽然中国没有美国强大，也不是没有筹码可打。

7、今天的中国不是当年的日本，这一点中国明白，相信美国也明白，毕竟中国市场够大，真对抗起来中国能够承受损失的极限远大于美国。

8、一个中兴对美国无关紧要，相比国家利益，其实中兴对中国也无关紧要，放弃不放弃完全是综合考量，再往下分析就不是老杳的能力所及了。

3.赛迪智库：美对我下一个可能的制裁对象是中芯国际；

赛迪智库 3 月 7 日，美国将中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)及三个关联公司列入制裁名单，对其采取限制出口措施。美国意在对中兴造成毁灭性打击，对中国政府和产业界形成战略威慑，以增加谈判筹码。透过中兴事件，赛迪智库集成电路研究所认为，中芯国际可能是下一个被美国制裁的对象。

制裁中芯国际，美国可以达到扼杀中国集成电路产业的战略效果。 从短期看， 我国当务之急是尽快解决中兴被制裁问题； 从长期看， 则必须强化战略风险管理， 可借鉴美国做法， 加强对境内企业的安全合规审查和产品的安全评测，对美国的整体战略意图进行持续深入研判，以防患于未然。

2016 年 3 月 7 日，美国商务部工业与安全局（BIS）以违反美国出口管制法规为由，将中兴通讯及三个关联公司列入制裁名单，对其采取限制出口措施。在限制期内，所有美国供应商向中兴出口的任何商品（包括设备和零部件），都必须提前向美国商务部申请许可。 虽然 3 月 20 日美国暂时解除了对中兴的制裁，但其影响仍在发酵。 此举对中兴是一个严重打击， 同时对我国政府和产业界也有一个警示作用，我们必须深入分析，加强应对。

一、美国制裁将对中兴造成毁灭性打击

中兴通讯是全球第五大、中国第二大通信设备制造商， 业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域， 但其主要业务领域对国外芯片依赖严重，具体情况如下：

无线网络产品。 在基带芯片方面，中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带主要基于 Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；在射频芯片方面，主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司；在模拟芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。

光传输产品。 光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和 SDH芯片自主配套，但 10G/40G/100G 等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom 等公司；光收发模块主要来自 Oclaro、 Acacia 等公司。

数据通信产品。 在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套， 100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、 PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。

宽带接入产品。 XPON 局端和终端芯片、 ADSL 局端和终端芯片、 CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。

核心网产品。 媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。

手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片）， PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。

由于中兴 2015 年报尚未披露，根据其 2014 年报及相关数据分析，中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的 53%（见表 1）。从外部芯片供应商看， Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。 其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、 TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展讯等。 Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。

中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主（见表 2）。

2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元，占中兴芯片总采购额的 11%，主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、 3G 数据卡基带芯片等。

从上述分析，可得出如下结论：

一是美国制裁将对中兴造成毁灭性打击。 中兴全线产品过多依赖于美国芯片和光模块厂商，即使是在中兴微电子占据优势的领域，也仅能实现主控芯片自主配套，周边芯片仍受制于人。在制裁被解除前，中兴及其关联公司已不能直接或间接购买美国供应商的产品。 据最新消息，所有美国供应商基本上都已停止对中兴供货，以及电话、邮件和现场技术支持服务。

在芯片备货方面，一般情况下，整机厂商会自己准备一个月的- 6 -备货，其元器件代理商会再准备一个月的备货。根据中兴年报， 2013年和 2014 年原材料存货分别为 5.4 亿美元和 4.2 亿美元，均为当年芯片总采购额的 1/12 左右。这也印证了中兴自己准备的芯片备货只有一个月左右，加上渠道代理商一个月的备货，预计中兴最多只有两个月的芯片库存。一般情况下，通信行业产品延迟交付违约金为30%，因此如果三个月内不能解除制裁，中兴将濒临破产边缘。

二是美国制裁也将对中兴微电子造成毁灭性打击。 虽然中兴微电子不在当前制裁名单当中，但其采购、财务、法务等均遵从中兴公司体系要求，因此也将受到严重影响。一方面，中兴微电子所使用的主流芯片设计 EDA 工具，全部由 Synopsis、 Cadence、 Mentor等美国公司提供，国产的华大 EDA 工具软件只能满足部分单点需求。另一方面，芯片逻辑仿真所需的高速 FPGA 芯片，同样主要由Xilinx 和 Intel/Altera 这两家美国公司提供。另外，它也不能继续获得 ARM CPU 的授权和技术支持。由于制裁，上述基础工具和平台将被卡住，中兴微电子将无法进行芯片设计开发。

二、美国为什么选择制裁中兴

美国在 IT 领域占据全面优势、掌握制高点，尤其是在计算机领域和网络通信领域，包括 CPU、 GPU、 FPGA、 DSP、 EDA 工具、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件。按理说，美国可以制裁我国很多科技公司，包括华为、联想以及其它中小规模企业，但最终选择制裁中兴， 应是综合权衡各种因素的结果。

一是具有战略威慑力。 中兴企业规模够大，同时具备较大的国际影响力，制裁中兴意图对中国政府和产业界形成战略上的威慑，同时也增强了与中国政府谈判的筹码。

二是不会“杀敌一千、自损八百”。 制裁中兴对美国芯片企业整体伤害较小，尤其是对 Intel、高通两大美国行业龙头企业伤害较小。如果制裁联想、华为，将造成美国芯片龙头企业的业绩大幅下滑，乃至可能引起美国科技股股价大面积下跌（见图 2、 3）。

三是帮助欧美通信设备厂商提升竞争力。 有利于思科、爱立信、诺基亚-阿朗等欧美企业瓜分中兴原有地盘，同时也可以在一定程度上补充 Broadcom/Avago 在中兴的收入损失。

四是掌握了中兴确凿的违规证据。 美国商务部工业与安全局在其网站公布了中兴违规的证据，即中兴内部的一份绝密文档和一份机密文档。

三、美对我下一个可能的制裁对象：中芯国际

制裁联想、华为可能对美国芯片龙头企业经营业绩造成较强冲击，但制裁计算机和通信设备领域的其它企业又起不到相应的战略威慑作用。在消费电子、汽车电子、工业控制领域，美、日、欧三足鼎立，同类可替换芯片较多， 达不到制裁效果。因此，美国的下一个制裁目标极有可能锁定在其另一核心优势领域——半导体设备，即利用其半导体设备领域对全球芯片制造业的控制权， 对我国芯片产业形成打击。

自 2014 年 6 月《国家集成电路产业发展推进纲要》推出以来，我国设立了上千亿的集成电路投资基金， 同时在全球的集成电路投资收购活动日益活跃，也已引起美国政府警觉。此前金沙江创投收购飞利浦 Lumileds 公司和紫光投资收购美光、西部数据受阻，都是一种信号。 从战略层面看，美国政府不希望看到中国集成电路产业快速崛起。

赛迪智库认为，中芯国际可能是美国下一步的制裁对象。 如果能成功制裁中芯国际，美国将达到扼杀中国集成电路产业的战略效果，大量的国家投资将无法落地（国家基金 60%资金主要投向芯片制造领域）。此前中芯国际与台积电的多次商业诉讼均在美国审理，美方已掌握了大量不利于中芯国际的相关证据。这值得我们高度警惕！

四、我国的应对措施

美国对中兴的制裁不是一个孤立事件。早在 2015 年 4 月，美国商务部就禁止 Intel 向我国 4 家国家超级计算机中心出售至强 CPU 芯片。同时，中兴也不是美国最后一个制裁对象。我国必须积极应对。

一是要尽快解决当前中兴被制裁问题。 眼下当务之急， 是中兴必须在美国找到顶尖的、熟悉出口管制方面的辩护律师，同时组织两院游说集团进行游说，针对美国商务部工业与安全局取证合法性等疑点进行积极申诉。立刻冻结所有美国元器件供应商的应付货款。如有可能，可以联合并利用好 Broadcom 等美国公司现有资源。

二是借鉴美国做法，加强对境内企业的安全合规审查和产品的安全评测。 通过民事手段进行处罚，同时要强化强制性合规流程的落地实施，要求各企业实施和执行由特定机构推行的符合我国法律规定的合规流程，以确保各企业能够及时识别风险，并遵守报告义务， 建立相应的内外资企业安全合规审查数据库。同时，还要加强产品安全评测，尤其是底层芯片层面的安全评测，建立相应的企业产品安全评测数据库。

三是强化风险管理，对美国的整体战略意图进行持续深入研判，做到未雨绸缪。 应加强对产业趋势的分析研究，尤其是加强对国家层面的产业宏观战略的研究，明晰美国的战略意图，并采取积极措施应对风险，将损失控制在最低限度。加强对行业重点企业的安全防护和风险管理，尤其是加强对属于美国下一步潜在制裁对象的我国企业进行安全防护， 做到防患于未然。

4.被认为对美国国家安全造成威胁 华为紧缩在美开支；

新浪科技讯 北京时间4月18日凌晨消息，据知情人士消息和政府发布的文件显示，华为这家被美国国会认为是可能对美国国家安全造成潜在威胁的中国公司最近有了新动作，该公司的华盛顿特区办公室解雇了五名员工，并削减了其在美游说开支。

据《纽约时报》报道，华为，这家全球第三大智能手机制造商解雇了该公司主管外事的副总裁比尔·普拉默（Bill Plummer）和其他四名华盛顿特区办公室员工。

与此同时，华为还削减了其游说开支。据公开信息显示，该公司的游说开支从2016年的34.8万美元减少至2017年的6万美元。

一名华为公司发言人说：“像任何一家公司一样，我们一直在评估我们的组织体系并利用现有资源来支撑我们的商业策略和目标。”

美国国家安全专家们并不想看到由中国厂商生产的设备安装在美国通信网络中，这也是华为此次紧缩在美开支的原因之一。

今年二月份，两名共和党参议员颁布了相关法律，旨在禁止美国政府购买或租用由中国的华为和中兴公司生产的通信设备，原因是担心这两家中国公司会利用技术手段监听美国官员。

此种担心也扩展到了手机领域。今年一月份，在几名国会议员和联邦管理机构的游说下，美国大型电信运营商AT&T被迫取消了向其消费者售卖华为手机的计划。

本周，美国政府宣布在七年内禁止美国公司向中兴通讯公司售卖硬件设施和软件服务。美国政府指责中兴非法将美国商品运往伊朗，并违反了一项有关处罚员工的协议。

尽管没有成功涉足美国市场，华为在2017年的净利润还是达到了73亿美元，较2016年增长0.4%。该增长的部分原因在于净融资成本的降低和利润的上升。（小宝）新浪科技

5.彭博社：美国政府封杀中兴只会令中国科技发展更快；

北京时间4月17日晚间消息，彭博社今日发表文章称，美国政府封杀中兴只会让中国政府投入更多资源发展科技，从而进一步降低对美国公司的依赖，最终将成为美国最强劲的竞争对手。美国商务部周一宣布，由于中兴违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令。这意味着在未来7年，美国企业将不能向中兴提供其产品。

由于担心中国科技发展速度太快，美国政府之前已经禁止美国的移动运营商销售华为的智能手机产品。基于当前的形势，当今世界上最大的两个经济体中国和美国很可能发动一场全面的贸易战。

当前，中兴正在帮助中国政府打造5G服务。在许多方面，如创新和创造力，中国大型科技公司已不再像之前那样跟在美国公司之后。当然，在芯片等领域，美国仍处于领先地位。但中国正投入数十亿美元的资金来赶超美国，华为、中兴、小米和其他一些科技公司都在研发自己的芯片技术。

当前，美国生产的零部件占中兴生产成本的10%至15%，这其中就包括智能手机处理器。本来，在未来5年至10年的时间内，中兴还要继续依赖高通处理器。

但如今，在美国政府的贸易保护主义倾向已十分明显之际，可以肯定的是：中国政府会竭尽所能来武装自己，对抗美国。其中，最可能的反应是：缩小与美国之间的科技差距。在芯片和其他技术领域，中国政府会投入更多资金和资源。

这一次，美国政府封杀中兴，可能只会加速中国降低对美国科技公司的依赖，并成为美国最强劲的竞争对手。最终，只会让华为、中兴和其他中国科技公司受益。

如今，美国政府正在做的就是：切断中国公司从美国获取技术，而这只会激励中国独立自主，自力更生。新浪科技

6.中兴被禁 全球芯片市场谁在闷声发财；

北京商报 中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜，并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景，核心的产业地位，芯片制造商的明争暗斗从未停息。在技术革新、资本驱动和国家战略的簇拥下，全球芯片市场格局几经洗牌。手握利剑的巨头们明争暗斗，而虎视眈眈的后来者也从未停止追赶的步伐。

并购

高通刚从博通的收购战中走出来，如今又陷入被前董事长私有化的风波。据CNBC报道，今年3月被免去高通董事长职务的Paul Jacobs卷土重来，正与战略投资者和主权财富基金进行谈判，寻求未来两个月买下高通。

私有化传闻曝出后，被视为高通潜在投资方的英国芯片商ARM向CNET网站澄清，称公司和Paul Jacobs并未就任何可能收购高通的问题展开讨论。言下之意是，ARM并不打算参与高通私有化。

ARM不参与收购高通的逻辑，或许可以从其业务背景来解释。ARM致力于芯片架构研发，包括高通、三星、苹果、联发科等在内的全球千余家移动芯片制造商都是它的客户。

换句话说，处在芯片产业上游的ARM不只是与高通合作，它同时也为高通的其他竞争对手提供芯片设计。如果参与私有化，可能会危及ARM与其他芯片制造商的关系。

如今，并购成为围绕芯片市场的关键词。

就在上个月，美国外国投资委员会以国家安全为由，否决了博通收购高通的计划。

2017年，博通计划斥资1600亿美元收购高通，交易一旦成功，新公司将成为全球无线通讯芯片领域的绝对霸主，在全球芯片市场也将与英特尔、三星形成三足鼎立的格局。

事实上，芯片业并购、抱团取暖之风已经持续了很长一段时间。上述收购案中的两家主角，此前都经历了大手笔的并购。2015年，总部位于新加坡的半导体公司安华高科技斥资370亿美元收购博通。2016年10月，高通又宣布以470亿美元收购荷兰半导体公司恩智浦，刷新了当时芯片领域并购交易规模的最高纪录。

长期以来，迫于增长放缓、成本上涨等压力，芯片制造商通过并购的方式一方面获取新技术，另一方面削减制造、销售和开发等成本。

3月2日，美国芯片制造商微芯宣布，将以每股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美国半导体公司美高森美。数据显示，微芯在全球8位单片机（一种集成芯片）付运量排名第一，美高森美则在航天、国防、通信、数据中心等领域有不错业绩，这次交易将增强微芯在计算机、通信等领域的实力。

业内人士认为，此类收购将帮助收购方扩大业务范围，获取新技术，甚至在一定程度上打击竞争对手。例如，英特尔收购美国半导体公司阿尔特拉公司则获取了后者的FPGA技术，从而可以在数据中心阻击ARM。

国际芯片产业协会还预计，接下来十年，芯片产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。整合从横向到纵向，芯片厂商综合实力越来越强，产业集中度也将越来越高。

巨头

从Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年时间。凭借亮眼的芯片业务表现，三星早在去年“太子”尚未脱险，便已冲破迷雾。任何一家科技巨头遭遇种种风波后，未必能像三星一样活得越来越好。三星的翻身也成为窥见芯片业务的剖面。

1974年，三星电子进入芯片市场后，一直以存储芯片为主攻方向。20世纪80年代，三星电子以日本索尼公司为目标，积极研发存储器，在韩国政府1982年发布《半导体工业扶持计划》和《半导体扶植具体计划》的背景下，高薪聘请大量日本、美国工程师，1993年以后，在存储器市场，三星无论是技术研发还是市场占比，均已经居于领导地位。

客户设备和供应链对芯片的需求，推高了DRAM和NAND存储芯片的价格，扩大了三星的利润空间。超越英特尔，三星距离全球芯片业的老大位置越来越近。IC Insights数据显示，1993年，三星在全球芯片市场仅排名第七。2006年三星已经排名第二，但和英特尔仍然存在很大差距。

而在2007年苹果iPhone问世之后，智能手机的快速普及让三星获得追赶机会。主攻存储芯片的三星逐渐获得比主攻PC的英特尔更大的市场营收。

三星也存在短板。在移动芯片市场，高通与中国***的联发科则占据主导地位。著名跑分软件安兔兔公布的《2016年热门手机芯片品牌分部》报告显示，高通以57.41%占据榜首，联发科与三星分别以20.49%和12.33%分列第二三位。这主要是因为，虽然三星在内存和闪存芯片方面有绝对优势，但是在系统级芯片方面则远未达到抗衡高通、联发科的地步。

市场仍在有限的巨头手中。据统计，2017年全球芯片产值超过3900亿美元，但其中近50%的销售额被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韩欧等国企业在芯片市场占据绝对的垄断地位。数据显示，仅美国英特尔和韩国三星电子公司在全球芯片市场份额中的占比就超过了1/5。在存储芯片领域垄断更甚，三星电子、海力士、英特尔、美光科技以及东芝半导体5家美日韩半导体企业，几乎占据了全球95%左右的存储器市场。全球前十大芯片制造商均分布在上述地区。

尽管如此，在芯片制造的第一梯队，竞争依然激烈。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔就预测，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了芯片领域技术革新的速度之快。

事实上，近半个世纪以来，全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移。第一次发生在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的芯片制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与中国***成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。

除了体量巨大，完善的产业链同样让垄断形势难以打破。

全球芯片产业链主要有两种模式，一种是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即设计、制造和封测分别由不同厂商完成。而诸如英特尔、三星、德州仪器、东芝、意法半导体等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，这意味着，行业巨头们在整条产业链上都占有绝对的控制权。

而采取垂直分工模式的企业，则在产业链的某一环节拥有领先技术。例如荷兰的ASML公司生产的光刻机在芯片制造环节具备绝对优势。

不仅如此，近年来连番掀起的并购浪潮，一定程度上使寡头垄断的格局得到进一步强化。

后来者

在全球芯片业整合大潮下，意图在芯片市场分一杯羹的新兴企业面临着巨大压力。

芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报较慢。欧盟委员会公布的2017年工业研发投入排行榜显示，三星电子在研发方面投入达121.55亿欧元，紧随其后的英特尔则投入了120.86亿欧元，分别高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工厂的投入也十分惊人，由于工艺要求非常苛刻，工厂的建设成本同样让多数企业难以承受。公开资料显示，中国***的台积电FAB 14 12英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元。

技术上的差距则更为明显。以晶圆代工技术为例，在全球领先的台积电晶圆代工技术达到7纳米级，而内地最大的芯片代工公司中芯国际只能达到28纳米级。

为摆脱国际巨头的垄断地位，多个国家提出了芯片产业发展计划，通过国家政策扶持的方式，帮助本土企业追赶。2009年，巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首家政府支持的芯片研发中心，迄今已建立了7家IC设计中心。

印度也在加紧制定芯片制造战略，2015年，印度政府宣布投资100亿美元打造两个芯片工厂。同时，印度通信与信息技术部还与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂；另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。

当前，全球芯片产业面临新一轮变革。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，芯片制造技术演进出现新趋势。新形势下，新兴企业的发展也将迎来难得的机遇。