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我国半导体产业技术突破:最困难的是做出来没地方应用

lAhi_PCBDoor 来源:未知 作者:李倩 2018-04-20 14:12 次阅读

中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距,相较于目前面临的局面,外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间,一场由CCF YOCSEF(中国计算机学会青年计算机科技论坛)紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。

“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人,而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰在论坛上表示,芯片不是钱砸下来的,经验的积累有个过程,需要国家长期稳定的支持,并在应用上给予支撑。

亦有业内人士提出目前我国半导体产业面临人才困境,并认为在人才培养上需要国家顶层设计的布局。对此,与会业内人士提出“喷泉模式”,在人才培养上“要有国家的顶层设计的布局,要有一个很好的环境。让更多的团队有这个机会,让一个小苗成长为一个大树”。

技术突破:最困难的是做出来没地方应用

“大家很关心核心技术上是受制于人的问题,这个局面是短期的,但是大家对于这个现状要有耐心,(核心技术突破)不是突然翻身就可以解决的。”李国杰开场即表示,对于半导体产业的发展,在奋起直追的同时也需要耐心。

我国半导体产业起步晚,在核心技术突破上未能占据先机,这也使得自主研发难以掌握主动权,在国际先进厂商的压制下,国内核心技术的突破、应用和迭代都困难重重。“关键技术,核心产品都是用出来的,不用就永远不会成熟。”李国杰称,一定要强有力地支持国产芯片的应用以及配套产业的发展,芯片产业最困难是做出来的时候没有地方用。

中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武也认为,应当加大自主元器件的应用推广力度。目前我国其实在很多领域都有研发产品,但是规模还比较小,而企业方出于便利等因素,优先采用国外产品,国内厂商的成长空间有限。

技术与市场之间的迭代矛盾一直都存在,但与会专家指出,出于长远战略考虑,应当在全产业链上支持自主研发,并通过实践应用帮助产品迭代。“就好比我要到二楼,但是我没有楼梯。你有没有可能在另外一个基础原则上帮助我呢?(现在)门槛很高了,别人是爬楼梯爬上去的,我没有楼梯,需要一根绳子。”胡伟武打了一个比喻。

胡伟武还提出,即使在每一个局部都不如国外的情况下,打通技术链,形成一个自主的生态也是可能的,“举一个案例,苹果的部分CPU性能不如英特尔的,操作系统复杂度也不如微软,但用户体验就是很好的”。

YOCSEF现任副主席陈健也表示,要支持全生态链国产,一方面是资金涌入到芯片企业。另一方面,跟芯片密切相关的软件企业也要共同支持,如此形成生态环境,才可以真正地解决目前面临的问题。

人才困境:“砸几百亿”难以解决问题

李国杰称,半导体产业链不仅需要技术积累,还需要长期经验积累,资金的支持是必要的,但并不能够通过“投钱砸几百亿问题就解决了”,业界要做好长期努力的准备,政策方也需要耐心引导、稳定支持。

而另一方面,核心技术的突破与人才储备息息相关,我国半导体产业的发展也面临着人才培养的困境。

胡伟武介绍,目前我国基础型人才比较少,都是教学生怎么用计算机,而不是教学生怎么造计算机。“打一个比方,大部分互联网企业都会用到JAVA,高校毕业的工程师大概有十几万,但是,跑JAVA的虚拟机现在只有几十个人,我2010年办企业的时候连10个人都没有。”

亦有与会者称,市场对学生择业产生的“红旗效应”影响不小。“所有的学生不管懂不懂,现在开口闭口都是人工智能和大数据,几乎没有学生就说做芯片。”北京交通大学计算机与信息技术学院副院长李浥东认为,现在到了“治本”的阶段,即体系化建设。

YOCSEF第六届副主席王均则表示,反观教育,目前对于学生兴趣的挖掘尊重和培养都存在问题,“比如遴选机制上,我们应该从什么阶段开始把这个兴趣能力和价值观合适的人才选进来”。

李国杰提出,人才培养和技术研究可以采用“喷泉模式”,以一个轻松的环境“育苗”。“(人才培养)要有国家顶层设计的布局,要有一个很好的环境,以使得更多的团队有成长的机会,让一个小苗成长为一个大树。”

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原文标题:半导体产业“更上一层楼”苦于没楼梯 院士呼吁强力支持国产芯片规模应用

文章出处:【微信号:PCBDoor,微信公众号:PCB开门网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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