0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

我国芯片产业高速发展,将迎来“芯时代”

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-16 10:21 次阅读

芯片产业为皇冠明珠,半导体材料乃立足根本。2014年,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业上升为国家战略,对上游材料提出发展目标,到2020年半导体材料进入国际采购体系。

2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。全球范围内,中国半导体材料的销售额占比逐年提升,2017年大陆地区销售额76.2亿美元,占全球市场16.2%。

国外企业占据绝对主导,半导体材料国产化率低

在前道晶圆制造材料和后道封装材料上,国外企业均占据主导地位,15年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元,封装材料市场规模为274亿元,国产化率整体小于20%。根据SEMI预测,至2018年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模大约可达465亿元,近5年年均复合增速在13%以上。

持续研发突破技术封锁,材料格局悄然变化。硅片领域,我国6英寸以下硅片已实现自给,8英寸满足10%需求,12英寸几乎依赖进口,但目前上海新升开始12英寸硅片量产发货。

CMP材料领域,国产抛光垫市占率几乎为0,17年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断,预计实现量产后国产化率有望快速提升。

抛光液领域仅安集微电子具备生产8-12英寸芯片抛光液的能力。

光刻胶领域,用于6英寸以下硅片的自给率约20%,而用于8-12英寸的基本依靠进口,苏州瑞红i线光刻胶实现量产,科华KrF光刻胶小规模供货,ArF光刻胶进入研发阶段。

湿电子化学品领域,用于6英寸以下硅片的自给率80%,用于8英寸以上硅片制造的自给率为10%,整体国产化率为25%。光掩膜版、电子特种气体、靶材的国产化率分别为20%、25%、10%。

政策+资金推动国产替代,材料龙头企业砥砺前行

在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元,其中硅片和硅基材料201亿元,掩膜版74亿元,光刻胶40亿元,湿电子化学品71亿元,靶材17亿元,CMP抛光材料47亿元,电子气体101亿元。国产份额可达278亿元,届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。

而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚,掌握一定的核心技术,更易实现国产替代。如上海新升、鼎龙股份、北京科华、南大光电、晶瑞股份等均在各自领域取得一定的进展,有望逐步打破国外垄断。

随着国内技术不断突破,我国部分材料龙头企业已在各自的细分领:域取得进展,半导体材料的国产化率有望快速提高,在产业驱动和政策支持下,龙头企业将优先抢占国产化的市场空间,有望享受丰厚的业绩回报。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50729

    浏览量

    423182
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    紫光同亮相SAECCE 2024汽车芯片关键技术及产业化应用论坛

    解决的问题,共同推动我国汽车芯片产业发展。作为承办单位之一,紫光同汽车电子事业部副总经理杨斌受邀主持并发表《打造卓越紫光
    的头像 发表于 11-17 09:28 372次阅读

    2025年SiC芯片市场大揭秘:中国降价,产业变革!

    在全球半导体产业快速迭代的背景下,碳化硅(SiC)作为一种新兴的高性能半导体材料,正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。近年来,中国SiC芯片市场经历了前所
    的头像 发表于 09-09 10:46 935次阅读
    2025年SiC<b class='flag-5'>芯片</b>市场大揭秘:中国降价,<b class='flag-5'>产业</b>变革!

    开启全新AI时代 智能嵌入式系统快速发展——“第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛”圆满结束

    计算机学院牛建伟教授主持。 中科院软件所副所长、总工程师,武延军研究员做了“AI大模型时代下的操作系统发展思考”主题演讲。 武延军介绍了操作系统的发展历程,指出应用的高速
    发表于 08-30 17:24

    时代携手业界伙伴推动网络安全产业高质量发展

    近日,中国联通合作伙伴大会网络安全现代产业链共链行动暨产业发展高峰论坛在上海成功举办。作为中国联通合作伙伴,时代受邀参会,与安全
    的头像 发表于 07-27 11:18 652次阅读

    ADC芯片:国产芯片发展的新趋势

    芯片领域长期依赖进口,面临着技术封锁和供应链风险。然而,近年来随着国内半导体产业的崛起,国产 ADC 芯片正呈现出令人瞩目的发展趋势。 一、市场需求的推动 随着 5G 通信技术的快速
    的头像 发表于 07-22 14:08 1286次阅读

    和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

    和半导体市场总监黄晓波博士将于下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲 。 大会简介 CCF Chip 2024大会以“
    的头像 发表于 07-18 15:42 945次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>高速</b>互联”演讲

    我国动力电池产业蓬勃发展,装车量持续增长

    在新能源汽车市场的持续繁荣和动力电池技术进步的双重推动下,我国动力电池产业正在迎来蓬勃发展的新时代。近日,中国汽车动力电池
    的头像 发表于 06-17 16:35 1195次阅读
    <b class='flag-5'>我国</b>动力电池<b class='flag-5'>产业</b>蓬勃<b class='flag-5'>发展</b>,装车量持续增长

    全球芯片产业竞速,汽车芯片产业发展风口

    在全球科技浪潮的推动下,人工智能技术的飞速发展正为芯片产业带来前所未有的挑战与机遇。特别是在汽车芯片市场,供不应求的局面已成为行业共识,全球目光纷纷聚焦于此。汽车
    的头像 发表于 06-17 11:34 301次阅读
    全球<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>产业</b>竞速,汽车<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>产业</b>迎<b class='flag-5'>发展</b>风口

    我国仪器仪表产业步入万亿时代

    来源:仪器信息网,谢谢   编辑:感知视界 Link 仪器仪表是工业生产的“倍增器”,是国家测量能力和科技发展水平的重要体现。近年来,在各方共同努力下,我国仪器仪表产业稳步增长,已培
    的头像 发表于 05-06 10:24 993次阅读

    半导体发展的四个时代

    时代,简称IDM。在这个时代,IDM包揽所有工作—芯片设计、基础设施、芯片的实现和制造工艺。我是在一家面向IDM 的基础设施领域、名为 RCA 的公司开始自己的职业生涯的。Suk 在演
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    ,简称IDM。在这个时代,IDM包揽所有工作—芯片设计、基础设施、芯片的实现和制造工艺。我是在一家面向IDM 的基础设施领域、名为 RCA 的公司开始自己的职业生涯的。Suk 在演讲中指出,在 IDM
    发表于 03-13 16:52

    引领科技革命与产业变革,加速新质生产力发展

    据了解,邓中翰对我国集成电路产业发展持有乐观态度,他认为,我国集成电路业链条齐全,消费市场巨大,新类型产品应用需求旺盛。未来发展需重视底层技
    的头像 发表于 03-05 09:47 541次阅读

    江苏时代存突然宣布公司重组!

    2月24日,据最新消息,江苏时代存今天突然宣布公司重组,重组后华杰创集成电路制造(广东)有限公司100%持有
    的头像 发表于 02-25 13:57 1892次阅读
    江苏<b class='flag-5'>时代</b><b class='flag-5'>芯</b>存突然宣布公司<b class='flag-5'>将</b>重组!

    动神州发布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

    芯片设计公司动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2163LFP-500。
    的头像 发表于 01-05 16:56 864次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>动神州发布DAC2163LFP-500<b class='flag-5'>高速</b>DAC<b class='flag-5'>芯片</b>

    动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

    芯片设计公司动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。
    的头像 发表于 12-27 17:15 907次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>动神州发布DAC2167LFP-250<b class='flag-5'>高速</b>DAC<b class='flag-5'>芯片</b>