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2020年晶圆全球市场规模预估为9,919亿日元

半导体动态 来源:网络整理 2018-04-24 03:39 次阅读

***中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示,“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”,因此决定增产因应。据GWJ指出,中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂,全球市占率为17%。

其中,GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元,将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上;另外,将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日元增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线,将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3,000片扩增至约1万片的水准。

据报导,GWJ 2017年度(2017年1-12月)营收年增17%至约420亿日元,而期望借由增产需求攀高的硅晶圆,于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。

研调机构指出,2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元、将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。

SUMCO于2017年8月8日宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

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