干货，一文看懂半导体的投资机会和投资逻辑

一、术语

1.半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路。

2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。

3.集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

4.芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

二、行业发展与投资逻辑

1、 周期

半导体周期变迁：从供给驱动转向库存驱动

2000 年之前：半导体是传统的供给驱动的周期性行业，半导体行业经历着供给驱动的平均4-6年周期的轮转， 往往会重复演绎着一场自衰退——复苏——扩张——高峰的过程。 晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素， 需求的变化也是一个影响因素，但影响程度远低于供给状态。

2001 年之后：半导体产业模式转变，催化半导体成为库存驱动的周期性行业

在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。 当需求开始增加时，订单随之增加。 晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加。 然而客户对于上游半导体产品采购的核心原则是——宁可库存太多， 绝不能库存不足。因此，半导体行业形成了“硅周期”。 库存成为最关键的驱动因素， 晶圆供给量退居次要因素。

硅周期历经三个主要阶段：

库存修正： OEM厂商和分销商渠道内库存过剩，纷纷开始较少存货——向半导体供应商下单减少甚至出现取消订单的情况——产品价格开始下滑——在需求量真正确定前， 晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持谨慎态度。

稳定状态： 订单量与终端需求一致， 整个产业链处于供需平衡的状态。 存货经过上一次库存修正后逐渐消耗后达到正常值， 产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳。

库存建立： 新产品发布或者经济上行推动终端需求增长——为了能够即时供货， OEM厂商等开始增加库存——订单量大幅增加——半导体价格下降减缓甚至开始上升——产能利用率提升。 一定程度上， 双重下单的情况出现（OEM、 ODM厂商和分销商纷纷加大订单量）。最后，库存过剩引发下一次修正。

2、市场规模

总况：

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2017年11月28日报告：

2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。突破了Gartner预测的（2017年为3641亿美元，2018年为3779亿美元）目标，

分布情况：

•北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市场的21.2%的份额，起到较大的推动作用。

•欧洲地区销售额为380.48亿美元，同比增长16.3%，占到全球市场总值的9.3%；

•日本市场销售额为363.50亿美元，同比增长12.6%，占到全球市场总值的8.9%；

•亚太及其他地区销售额为2478.34亿美元，同比增长18.9%，占到全球市场总值的60.6%；这说明2017年世界半导体主要市场在亚太地区，如加上日本，则要达到占比近70%的份额。

分立器件产品结构：

•2017年世界半导体分立器件（D-O-S）市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，其中：

•分立器件（DS）市场销售额为214.98亿美元，同比增长10.7%，占到全球半导体市场总值的5.3%，其中功率器件等起到较大的推动作用。

•光电子器件（OT）市场销售额为344.67亿美元，同比增长7.7%，占到全球半导体市场总值的8.4%。

•传感器市场（Sensors）销售额为125.37亿美元，同比增长15.9%，占到全球半导体市场总值的3.1%，其中MEMS、射频器件、汽车电子、AI等起到决定性作用。

集成电路（IC）产品市场及结构情况

•2017年世界集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额，其中：

•模拟电路（Analog）产品市场销售额为527.11亿美元，同比增长10.2%，占到全球半导体市场总值的12.9%。

•微处理器（Micro）产品市场销售额为631.47亿美元，同比增长4.2%，占到全球半导体市场总值的15.5%。

•逻辑电路（Logic）产品市场销售额为1014.13亿美元，同比增长10.8%，占到全球半导体市场总值的24.8%。

•存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NAND Flash涨价。据IC Insights报道，DRAM2017年平均售价（ASP）同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NAND Flash2017年平均售价（ASP）同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NOR Flash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。如若扣除存储器售价上扬的13%，则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平。

IC Insights预测2017年世界集成电路存储器市场欲达到1260亿美元，与WSTS的评估值相差无几。同时还预测，到2018年存储器市场将维持在1300亿美元，同比仅增长3.2%；到2019年将回落到1150亿美元，同比下降11.5%，这要引起业界的关注。

*在半导体市场产品占比中：

• 分立器件市场占比同比下降0.4个百分点，光电子器件市场占比同比下降1.0个百分点，传感器市场占比同比下降0.1个百分点。

• 模拟电路市场占比同比下降1.3个百分点，微处理器市场占比同比下降2.4个百分点，逻辑电路市场占比同比下降2.2个百分点，存储器市场占比同比提升7.5个百分点。

• 存储器市场销售额1229.18亿美元，首次超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），拔得头筹。同时也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

3、行业格局

半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新（预估）排名 （图）

数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。

在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达）。

三星逆袭

英特尔的年营收预计将在610亿美元，占据全球芯片市场大约13.9%的份额

三星电子芯片部门今年的营收将有望达到656亿美元，占据全球芯片市场大约15%的份额，与DRMA内存芯片和NAND闪存芯片的平均销售价格在今年的大幅上扬有着密切的关系。三星电子目前是全球最大的DRMA内存芯片和NAND闪存芯片制造商。

韩国第二大存储芯片制造商SK海力士今年营收有望达到262亿美元，成为全球第三大芯片制造商。美光科技则排名第四，营收有望达到234亿美元。

4、应用终端和应用市场

半导体行业每一次库存建立都是新产品带动市场需求。接下来原有终端整机内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，汽车电子、工业终端、有线通信都有望扛起半导体行业大旗。10年开始的智能手机浪潮更是给全行业带来翻天覆地的变化。 手机市场占半导体份额的比重从8%上升到20%，与此同时电脑的比重由50%， 将至40%。从终端应用来看， 接下来的一年汽车电子扛起半导体行业大旗，未来三年汽车电子终端市场年符合增长率将达到9.5%。

三、产业链

1.IC设计：根据电路功能和性能要求，正确的选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案等。专业从事IC设计的公司也被称为DesignHouse，如Qualcomm(高通)、MTK(联发科)、AMD等，它们没有自己的晶圆厂。设计公司最终输出的是电路版图，交给制造厂商，通常把这类公司称为Fabless。

2.晶圆制造：按照设计厂商输出的电路设计版图要求，在硅片上完成每个元器件的制造及电路互连。它们拥有晶圆制造厂，但不从事IC设计，成为专业的晶圆代工厂，如TSMC(台积电)、UMC(联电)、以及国内的中芯国际(SMIC)等，通常把这类公司称为Foundry。

3.封装测试：这些公司将制造好的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片，这类公司包括Amkor、日月光等。

4.IDM：除了以上各环节的专业型厂商以外，还有一类综合型的半导体厂商，它们集IC设计、晶圆制造和封装测试为一身，可以生产自有品牌的产品，如Intel、TI、意法半导体等。此类厂商称为IDM(IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商)。现在大多数IDM厂商也会选择将部分制造和封测业务外包给Foudry厂商和专业的封测厂商。

在报告阅读中会遇到的几个名词介绍：

Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称；

Foundry是SIC(半导体集成电路)行业中芯片代工厂的简称；

IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）

行业先导指标BB值：接单出货比(book-to-billratio)。

四、基础材料

1、半导体基础材料

材料：

 第一代：以硅（Si）、锗（Ge）为代表的单质半导体

（1）集成电路中99%由硅半导体材料制作

（2）制作流程：二氧化硅矿石→粗硅→多晶硅→单晶硅→硅晶圆片。

 第二代：以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的化合物半导体

（1）相比第一代半导体材料具有：电子迁移率高，直接带隙、光电特性优越、电流传导更快的优点。从而可作为非常良好的光电器件和射频器件材料。

（2）2005~2009年手机的普及带动了GaAs的PA器件稳定增长，迎来了第二代半导体材料的成熟期。

 第三代：以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽紧带半导体。

（1）具有可见光波段的发光特性、高击穿场强、大功率特性、抗高温和高辐射。

（2）应用领域包括光电器件：GaN基的LED发展成熟；微波通信器件：目前主要应用于军用，第二代半导体材料GaAs已经不能满足5G高频特性，这为GaN带来了机会；功率器件：GaN成本较高且技术尚未成熟，所以GaN的功率器件大规模产业尚需时日。

需求：

据美国Lux 研究公司预测，到2024年新能源汽车所使用的碳化硅器件将占碳化硅半导体市场总份额的65%。中国已成为全球最大的新能源汽车生产国和第一大市场。

据中国汽车工业协会统计，2015年中国新能源汽车销量同比增长342.9%。同时，十三五规划纲要提出，到2020年实现新能源汽车规模应用产销200万辆以上。

中国新能源汽车的历史巨大增速传递到上游的其中一个领域就是SiC功率器件。

布局：

美国第三代半导体材料SiC、GaN、氮化铝（AlN）均已经实现了产业化，日本和欧盟均已实现SiC单晶抛光片

的产业化。

美日欧的明确战略是产学研联盟+国家支持，产学研是非常高效的方式，产业为研究机构提供研究资源，反过来也为产业带来产品突破。

 中国目前第三代半导体发展实际已成熟，处于重要窗口期，打造世界龙头企业，提高国产化率是国家未来几年的目标。

供需：

硅片市场供不应求

从供给端看，由于16年硅片价格走低导致部分硅片厂停工，全球前几大硅片生产厂家产能目前也已经饱和，硅片产能上涨空间有限

从需求端看，台积电、三星电子、英特尔高端制程工艺大量资本支出和16年底大陆大量新建晶圆厂，导致硅片需求进一步增长

目前供需不平衡导致致使硅片价格上扬，全球前三大硅片厂信越、Sumco、德国Siltronic均宣布将调涨2017年Q1的12寸硅片价格约10～20％。市场普遍认为此次晶圆涨价潮将成为短期常态。

国内硅片进口替代迫切

国内大陆12英寸硅片完全依赖进口。

第二大厂日本Sumco决定砍掉大陆武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂。上海新阳在预计2017年底大硅片实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。已与国内知名集成电路制造商中芯国际、上海华力等客户签订意向订单，在大硅片品质达标下将优先采购上海新阳的大硅片。

2、晶圆制造基础材料

工艺流程：

超净高纯试剂：

超净高纯试剂，主要用于芯片的清洗、腐蚀和硅圆片表面的清洗。现在主要使用的超净高纯试剂分为：酸（硝酸、盐酸、氢氟酸）、碱（氢氧化铵、氟化氨）、腐蚀剂（BOE、PES）、有机溶剂（甲醇、乙醇）

从目前来看，国内企业占中国超净高纯试剂市场的25%，在八英寸及八英寸以上晶圆市场，进口率超过90%，进口替代空间巨大。 预计2019年规模为68亿元

电子气体

电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。

电子气体中最重要的气体品种是SiH4,用于半导体多晶硅、外延膜生成、硅器件纯化和聚硅膜的原料气，制备工艺有硅化镁法、UCC法、氢化铝锂法。

2015 年全球电子特种气体市场达74亿美元，主要生产供应商主要来自美、英、日、法等国家，各大厂商均在中国设有生产基地，国内高纯气体市场基本被国外垄断。

MO源

即高纯金属有机化合物，或叫化合物半导体微结构材料，是先进的金属有机化学气相沉积(简称MOCVD)技术生长半导体微结构材料的支撑材料。

MO源化学性质活泼，所以研制MO源是集极端条件下的合成制备、超纯纯化、超纯分析、超纯灌装等于一体的高新技术。

MO源行业集中度较高，全球主要有4家厂商，占据了90%以上的市场，中国的南大光电在2014年占据市场份额28.1%，全球第一。

溅射靶极材料

是一种具有高附加价值的特种电子材料，主要使用在微电子，显示器，存储器以及光学镀膜等产业上，用于溅射各种薄膜材料。

离子在高真空中经过加速聚集形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，形成薄膜。被轰击的固体即为溅射靶材，所需靶材一般为：铝、钛、铜、钽、镍铬合金、镍钴合金等，

高端产品主要被日美企业垄断。据统计2014年世界高纯溅射靶材市场的年销售为85.7亿美元，高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达13%。

光刻胶材料

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。受紫外光曝光后，光刻胶在显影液中溶解度会发生变化，从液态变为固态。

光刻胶依据曝光波长可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4个种类 。主要国外厂商：JSR，住友化学，国内厂商：Nata。

2014年全球半导体光刻胶的市场需求为13.7亿美元，我国的半导体光刻胶市场需求为15.41亿元。目前半导体光刻胶的技术和市场基本被日美企业所垄断，我国整体技术落后国外2-3代，自给率不足10%，高端品种几乎完全依赖进口。

抛光材料

抛光材料是指半导体基片化学机械（CMP）抛光过程中所用的材料。主要包括抛光垫与抛光液。抛光垫与抛光液的物理化学性能均对抛光质量有着重要影响。

半导体抛光材料技术壁垒高，市场集中度极高，高端产品主要被日美企业垄断。近年来，我国的抛光材料领域也发展迅速，2015年的抛光材料市场需求已达到18.14亿元，安吉微电子生产的铜/铜阻挡层抛光液已进入国内外12英寸芯片生产线使用。

3、封测基础材料

工艺流程

先进封装的主要材料

全球封测厂商布局

自2010年半导体行业逐步复苏，国内半导体封装行业增长速度迅速，远超全球同期增长水平。

（1）2016年市场销售额首破3000亿元，半导体封装企业数量由2001年的70多家发展至2016年的330多家。

（2）产生了江苏长电、华天科技、苏州晶方等上市企业，其中江苏长电在2015年收购全球第四大封测厂商星科金鹏，一举成为全半导体封装行业三大顶尖巨头之一。

紧跟技术潮流与应用趋势，积极推进传统封装技术向先进封装的技术过渡。YOLE预测，中国先进封装市场规模至2020年将达40

亿美元，比2015年增加一倍，复合增长率16%。

4、设备材料公司与封测企业逻辑

设备材料公司逻辑

全球每年近400亿美元的设备市场，中国规模为49亿美元，同比增长14%，占全球半导体设备市场的13%。

我国是全球晶圆制造领域最活跃的基地。据 IC Insights 统计，未来三年全球将有 26 个 12寸晶圆厂开建，其中 12 个将建在中国。12 寸晶圆厂建设投资在百亿量级，其中 70~80%用于采购设备。我国优势设备厂商在目前主流的 28nm 制程已获得突破，并在 14nm 制程取得了一定进展，有望趁势切入。

半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

目前，集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，应用材料阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过50%的市场份额。

国产集成电路设备市场份额低，具有广阔发展空间。晶圆制造流程中的设备种类较多，但由于核心设备单价很高，市场规模占比较高，比如沉积类设备占比近22%，光刻机及光刻涂胶机合计占比24%，刻蚀类设备占30%。七星电子、北方微电子、中微半导体、上海新阳等逐渐实现设备国产化。

封测企业的数量较多，存在较多的并购标的

.封测企业并不像IC设计企业那样依赖少数高技能的员工，从而一方面企业可以通过并购来获得技术并推广到公司的一线操作工中去，另一方面收购后人员整合的压力相对小，不至于因为某些重要员工的离开而造成并购的公司成为“空壳”。

基于我国成本和贴近消费市场的优势，我国封测市场发展快速，目前已形成外商独资、中外合资、内资三足鼎立的局面。长电科技、华天科技、通富微电等内资企业不断壮大，其中长电科技 2014 年收购新加坡新科金朋后已成为全球第三大封测企业；华天科技 2015 年 4 月完成对美国 Flip Chip International 的收购，国际竞争力进一步提高；通富微电 2016 年 4 月完成对 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权的收购，封装产能大幅提升。目前，封装测试业已成为我国半导体产业链中国际话语权最强的环节，为我国封测设备的大规模国产替代奠定了基础。

五、中国半导体的投资机会

1、大基金的投资方向

大基金进行全产业链投资。大基金已投项目梳理，龙头已基本覆盖。（图

一期重点投资制造，28nm晶圆代工和存储

12寸晶圆厂22座 在建11 设计1座，8英寸18座，在建5座 图

二期聚焦设计和新兴应用，二期酝酿中，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5g等 实现高科技含量芯片的国产替代

2、看点

进口替代：

当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元，进口额超过90亿美元。随着半导体产业向大陆转移，大陆的半导体生产线建设密集开工和投产，对半导体设备和材料的需求越来越多，每年的市场规模有望超过200亿美元。

产业安全：

由于关键设备和材料严重依赖进口，一旦海外供应链出现问题，国内的半导体产业将无法运行。举个例子，目前大陆的12寸硅片百分百依赖进口，一旦无法从海外进口12寸硅片，国内的12寸芯片制造工厂在用完库存硅片之后将被迫停产。

收购和整合

国内已经具有较为完善的半导体设备和材料产业链，通过整合与并购可以提高龙头企业的竞争力。全球龙头公司的发展历程也说明，兼并重组是公司发展壮大的必要手段。

投资价值：

半导体设备和材料处于产业链的上游，龙头企业拥有较好的盈利水平，具有较高的投资价值。

3、机会

半导体设备新一轮投资大周期开启

2016年下半年-2018 是半导体景气周期的开启，也是半导体设备的大周期。前瞻指标费城半导体指数和***半导体行业指数一路上涨，设备投资进入上行区间，美股重要的设备公司 AMAT 上调了 2017 年 WFE（Wafer Fabrication Equipment）投资的预期，从 2017 年初 5%全年增长上调至 15%，上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。

从需求和供给来看，据Wind报道，中国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，具有全球最大的芯片需求，每年消耗全球54%的芯片。其中，国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。芯片进口消耗的外汇储备远超石油。2016年集成电路进口2271亿美元，出口613.8亿美元，逆差1657.2亿美元。因此，集成电路产业发展空间巨大。

全球半导体超级周期为什么持续超预期？硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升创新周期两大因素叠加，存储芯片是抓手！而硅片剪刀差缺口持续放大，全球景气度将持续，我们三月份开始提出，“硅片需求和供给剪刀差”是这次半导体产业景气周期的最核心关键。从各方数据来看至少是 8 年一遇的景气行情，从产业发展来看产业逻辑不断落地加强，而硅片供需及价格基本按照我们预测

在全面落地，

六、细分领域龙头

半导体基础材料：

• 上海新阳：上海新阳是国内半导体材料行业龙头，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术。公司投资上海新昇半导体，进入半导体大硅片生产领域。合资成立新昇半导体公司，成立主攻300mm半导体硅片技术，并募集投资3亿元，为大硅片顺利发展提供有力保障，未来有望成为公司新兴增长点。

• 南大光电：南大光电是一家专业从事高纯金属有机化合物（MO）的研发、生产和销售的高新技术企业。是国内唯一现MO源大规模产业化生产的企业，也是全球四大源制造商之一。

• 江丰电子：溅射靶材龙头企业，填补国内技术空白打破跨国公司垄断，目前已成为国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。 目前公司的客户包括一流半导体芯片领域的公司（台积电、联华电子、GF、中芯国际、索尼、东芝、瑞萨、美光、海力士等），平板显示器领域的公司（包括京东方、华星光电等）、太阳能电池公司（Sunpower等）。（溅射靶材是半导体、液晶显示、太阳能光伏等各应用行业的上游材料）高行业认证壁垒，高行业集中度，优质客户资源奠定公司快速成长的基础。

• 晶盛机电：国内技术领先、国际先进的专业从事蓝宝石晶体材料和蓝宝石晶片的高新技术企业，主营产品应用于半导体、 IGBT电力电子等领域的晶体材料制备

• 有研新材：主要产品包括砷化镓、磷化镓、锗单晶、金属溅射靶材等应用于半导体、 LED等领域，大尺寸靶材 有优势，钴靶材供货台积电，国内规模最大的红外锗单晶生产线

• 中环股份：主导产品电力电子器件用半导体区熔硅单晶-硅片综合实力全球第三，市场占有率18%(国内市场占有率超过75%)；光伏硅单晶研发水平全球领先

• 三安光电：LED芯片绝对龙头，蓝宝石衬底、 GaAs/GaN外延，LED外延片、芯片、化合物太阳能电池和光伏产品全球领先。

• 晶盛机电：国内晶体硅设备龙头 年利润有望翻倍，公司承担的国家重大科研专项“300mm 硅单晶直拉生长设备”去年通过验收，目前具备 12-18 寸半导体级单晶棒能力。半导体炉已经量产，曾供货合晶科技大笔订单。另外成功开发 4-6 英寸、8-12 英寸规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等产品，产品线布局基本完成。

• 大族激光：晶圆切割龙头

半导体分立器件：

• 韦尔股份：半导体分立器件和电源管理IC

• 华微电子：设计和材料创新，特种“芯片” 功率半导体半导体龙头企业，半导体分立器件附加值高

• 封测：封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模提升的环节。

• 长电科技：中国营收第一，世界第三的封测龙头

• 华天科技：中国营收第二，世界第六，盈利能力第一，高中低覆盖

• 通富微电：中国第三 世界第十封测，前20半导体公司一半是公司客户

• 长川科技：国内领先的集成电路设备测试厂商，集成电路测试机和分选机 长电 华天 日月光 通富微电 使用

• 丹邦科技：全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商

• 兴森科技：主营包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，并持股上海新晟生产12寸硅片

芯片：

• 圣邦股份：A股唯一模拟芯片厂商，覆盖信号链和电源管理

• 紫光国芯：国内最大芯片企业，西安紫光国芯拥有市场稀缺的DRAM设计团队

• 纳思达：打印机耗材芯片龙头

• 杨杰科技：A股稀缺的功率半导体IDM企业，功率器件第二

• 国科微：主业高速增长，SSD 主控芯片稀缺标的，国家集成电路产业投资基金出资 4 亿元，成为公司第二大股东，占比 15.79%。

• 兆易创新：存储龙头，A股最先进存储厂商，NORFLASH, NANDflash MCU 产品

• 中颖电子：公司是家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，家电、电机主控芯片和锂电贡献较大（锂电池管理芯片）

• 士兰微：A 股稀缺的半导体 IDM 标的，8 寸线产能释放和 MEMS 扩产相继提供成长动力，

• 景嘉微：GPU国产化龙头，打破国外芯片垄断 图形显控模块军用为主 大基金定增

• 北方华创：国产设备龙头，七星电子收购北方微电子 国内最大的半导体装备企业

• 全志科技：智能终端应用处理器供应商，平板电脑智能电源管理芯片份额最高，收购LTE(东芯通信），全球少 有的掌握核心技术的LTE基带芯片

• 汇顶科技：指纹识别芯片龙头，但面临替代风险

• 欧比特：宇航IC设计龙头 为国防电子提供SOC芯片 sip模块

• 富瀚微：视频监控芯片龙头，供货海康威视和大华股份

• 北京君正：芯片主要用于智能家居和生物识别领先的嵌入式32位CPU技术和低功耗技术 360使用

• 国民技术：成立化合物半导体公司，研制二代三代集成电路外延片，金融 IC 卡国产趋势，收入大幅增长

• 北斗导航：卫星导航集成电路芯片